聚氨酯泡沫层压体及其制造方法以及垫圈

    公开(公告)号:CN101850639B

    公开(公告)日:2014-10-01

    申请号:CN201010143220.1

    申请日:2010-03-24

    Inventor: 小柳津诚司

    Abstract: 本发明涉及聚氨酯泡沫层压体及其制造方法以及垫圈,具体是把含多异氰酸酯、多元醇及阻燃剂的泡沫原料与气体进行混合、搅拌,生成气液混合物,然后,把气液混合物供给树脂膜上,其次,加热气液混合物,使泡沫原料反应,固化,得到具有包含树脂膜的树脂膜层与包含生成的聚氨酯泡沫的泡沫层的层压体,上述泡沫原料中含有的阻燃剂,包括氢氧化铝等构成的金属氢氧化物粉末与磷类阻燃剂等液态阻燃剂,当多元醇为100质量份时,金属氢氧化物粉末为20~60质量份,液态阻燃剂为5~20质量份,并且,上述泡沫层的密度为100~280kg/m3。加工本发明的层压体,可以制成本发明的垫圈。

    聚氨酯泡沫层压体及其制造方法以及垫圈

    公开(公告)号:CN101850639A

    公开(公告)日:2010-10-06

    申请号:CN201010143220.1

    申请日:2010-03-24

    Inventor: 小柳津诚司

    Abstract: 本发明涉及聚氨酯泡沫层压体及其制造方法以及垫圈,具体是把含多异氰酸酯、多元醇及阻燃剂的泡沫原料与气体进行混合、搅拌,生成气液混合物,然后,把气液混合物供给树脂膜上,其次,加热气液混合物,使泡沫原料反应,固化,得到具有包含树脂膜的树脂膜层与包含生成的聚氨酯泡沫的泡沫层的层压体,上述泡沫原料中含有的阻燃剂,包括氢氧化铝等构成的金属氢氧化物粉末与磷类阻燃剂等液态阻燃剂,当多元醇为100质量份时,金属氢氧化物粉末为20~60质量份,液态阻燃剂为5~20质量份,并且,上述泡沫层的密度为100~280kg/m3。加工本发明的层压体,可以制成本发明的垫圈。

    薄片状弹性体
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101678614A

    公开(公告)日:2010-03-24

    申请号:CN200680056107.1

    申请日:2006-10-16

    Inventor: 佐藤正史

    CPC classification number: B32B5/18 G02F2001/133311

    Abstract: 提供一种能够兼具由良好的柔软性和弹性产生的密封性、和抗擦伤性的薄片状弹性体。该薄片状弹性体包含所需的薄片状弹性发泡基体12,上述薄片状弹性发泡基体12的厚度方向的一方的整个表面12a被所需的树脂组合物R覆盖;在上述表面12a的表层部分,由构成薄片状弹性发泡基体12的发泡体骨架13划分的单元28内存在树脂组合物R;在上述表面12a的表层部分,形成有上述薄片状弹性发泡基体12与组合物R一体化的树脂组合物存在区14。

    防静电片
    7.
    发明授权

    公开(公告)号:CN1225518C

    公开(公告)日:2005-11-02

    申请号:CN02127028.7

    申请日:2002-07-26

    Inventor: 佐藤正史

    Abstract: 提供一种防静电片,由于使用作为导电性物质的离子系防静电剂的同时,采用以机械发泡的方法得到的发泡基体材料作为片状弹性体,对该发泡基体材料的密封性和脆性等物理性能没有不好的影响,而且具有充分的导电性和优良的防静电性能。在由主要原料多元醇和异氰酸酯成分、各种辅料、发泡用气体混合成的尿烷发泡原料M中,添加所需要量的离子系防静电剂20,然后以尿烷发泡原料M的反应和固化后而成的尿烷发泡基体材料12为材质。

    密封构件及其制造方法
    8.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1655034A

    公开(公告)日:2005-08-17

    申请号:CN200510004376.0

    申请日:2005-01-17

    Inventor: 佐藤正史

    Abstract: 本发明提供适于配置在携带电话等携带通信装置的显示部的液晶显示画面的周缘或麦克周缘等与套盒内面之间的密封构件及其制造方法。本发明的密封构件由将密度设定在100~250kg/m3的范围的弹性薄片(12)制成。弹性薄片(12)是使混合了由包括作为主原料的多元醇及异氰酸酯以及作为副原料的整泡剂等构成的树脂原料、相对于100体积份所述树脂原料为300体积%以上的造泡用气体的聚氨酯泡沫体原料反应及硬化而得。弹性薄片(12)的50%压缩载荷为0.003~0.025MPa,75%压缩载荷为0.02~0.40MPa。

    研磨垫
    9.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1407606A

    公开(公告)日:2003-04-02

    申请号:CN02130154.9

    申请日:2002-08-23

    Inventor: 日紫喜诚吾

    CPC classification number: B24B37/26 B24B37/24 B24D3/26

    Abstract: 本发明提供了一种高质量的研磨垫,它适合于半导体晶片等物体的化学机械研磨(CMP),该研磨垫不受研磨过程中研磨条件改变的影响,能够获得优良的研磨速率、台阶消除能力和均一性,其中使用了一种聚氨酯基泡沫(12),该泡沫具有微细和均一的气室(20),适合于半导体等材料的研磨,该泡沫通过使溶解有气体的原材料成型来获得,这种溶解有气体的原材料是通过在压力条件下,将惰性气体溶解在作为主要原材料和各种辅助原材料的聚氨酯或聚脲的混合物中而获得的。

    研磨垫及其制备方法
    10.
    发明授权

    公开(公告)号:CN100397582C

    公开(公告)日:2008-06-25

    申请号:CN02130154.9

    申请日:2002-08-23

    Inventor: 日紫喜诚吾

    CPC classification number: B24B37/26 B24B37/24 B24D3/26

    Abstract: 本发明提供了一种高质量的研磨垫,它适合于半导体晶片等物体的化学机械研磨(CMP),该研磨垫不受研磨过程中研磨条件改变的影响,能够获得优良的研磨速率、台阶消除能力和均一性,其中使用了一种聚氨酯基泡沫(12),该泡沫具有微细和均一的气室(20),适合于半导体等材料的研磨,该泡沫通过使溶解有气体的原材料成型来获得,这种溶解有气体的原材料是通过在压力条件下,将惰性气体溶解在作为主要原材料和各种辅助原材料的聚氨酯或聚脲的混合物中而获得的。

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