公开(公告)号：WO2010067508A1

公开(公告)日：2010-06-17

申请号：PCT/JP2009/005897

申请日：2009-11-06

Applicant: 株式会社村田製作所 ,  森木田豊 ,  小川伸明

Inventor： 森木田豊 ,  小川伸明

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K1/187 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/186 ,  H05K3/20 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10515 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 　低背化、高機能化するとともに、より設計自由度が高い多層基板およびその製造方法を提供する。　コア基板２と、コア基板２の一方主面３に形成された第１の樹脂層１２とからなる多層基板１１およびその製造方法であり、第１の実装部品１０を、第１の樹脂層１２のコア基板２に接する主面３に形成された表面導体１５に実装し、第２の実装部品２０を、第１の樹脂層１２のコア基板２に接する主面３に対向する主面２３に形成された表面導体３５ａに実装し、第１の実装部品１０と第２の実装部品２０とを、第１の樹脂層１２に埋設して多層基板１１を製造する。

Abstract translation: 公开了一种具有较低高度，改进的功能和更高设计自由度的多层基板。 还公开了一种用于制造多层基板的方法。 具体公开了包括芯基板（2）和形成在芯基板（2）的一个主表面（3）上的第一树脂层（12）的多层基板（11），以及用于制造多层基板 ）。 第一部件（10）安装在形成在第一树脂层（12）的主表面（3）上的表面导体（15）上，所述主表面（3）与芯基板（2）接触， 。 第二部件（20）安装在形成在第一树脂层（12）的主表面（23）上的表面导体（35a）上，所述主表面（23）在主表面的相反侧 3）与芯基板（2）接触。 因此，安装的第一部件（10）和安装的第二部件（20）嵌入在第一树脂层（12）中，从而制造多层基板（11）。

公开(公告)号：WO2010041356A1

公开(公告)日：2010-04-15

申请号：PCT/JP2009/002415

申请日：2009-06-01

Applicant: 株式会社村田製作所 ,  神凉康一 ,  勝部彰夫 ,  田中啓 ,  森木田豊 ,  片岡祐治

Inventor： 神凉康一 ,  勝部彰夫 ,  田中啓 ,  森木田豊 ,  片岡祐治

IPC: H01L21/56 ,  H01L23/00 ,  H01L23/28

CPC classification number: H01L21/56 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/552 ,  H01L24/97 ,  H01L25/165 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0218 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/10492 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/013 ,  Y02P70/611 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00

Abstract: 　回路基板表面のスペースを有効に活用して電子部品モジュールの小型化を可能とするとともに、封止樹脂層表面に形成された導電膜を薄膜化し、確実に回路基板上に搭載された表面実装部品をシールドすることができる電子部品モジュールの製造方法を提供する。 　電子部品モジュールが複数形成された集合基板を準備し、複数の電子部品モジュールに搭載された表面実装部品の上に、少なくとも１つの導電性ポストを形成する。導電性ポストの一部が封止樹脂層の天面から露出するようにして集合基板を樹脂にて一括封止し、電子部品モジュールの境界部分にて、封止樹脂層の天面から所定の深さを有する切り込み部を形成し、封止樹脂層の天面及び切り込み部に導電性ペーストを塗布した後、スピンコートを用いて、導電性ポストと接続させた導電性薄膜を形成する。その後、切り込み部に沿って電子部品モジュールを切り出す。

Abstract translation: 提供一种电子部件模块的制造方法，其可以通过有效地使用电路板表面上的空间来生产紧凑的电子部件模块，可以在密封树脂层表面上形成更薄的导电膜，并且可以可靠地屏蔽表面安装部件 安装在电路板上。 制备形成多个电子部件模块的组装板。 在安装在多个电子部件模块中的表面安装部件上形成至少一个导电柱。 组装板通过树脂整体密封，使得导电柱的一部分从密封树脂层的顶表面露出。 在电子部件模块的边界上形成具有从密封树脂层的顶表面指定的深度的凹口。 在密封树脂层的顶表面上和凹口中涂覆导电糊剂之后，使用旋转涂层形成连接到导电柱的导电薄膜。 然后沿着凹口切断电子部件模块。