Patent search ap:"로-무가부시기가이샤" Page 1

1.

发明授权
반도체장치의 제조방법 및 그 제조방법에 사용하는 리이드프레임 및 전기한 제조방법에 사용하는 밀어겹침장치 失效

公开(公告)号：KR100121700B1

公开(公告)日：1997-08-29

申请号：KR1019890010362

申请日：1989-07-21

Applicant: 로-무가부시기가이샤

Inventor： 구리다요시오 , 아카마쓰아끼라

IPC: H01L21/50 , H01L23/48

2.

发明授权
반도체장치의 제조방법 및 그 제조방법에 사용하는 리이드프레임 및 전기한 제조방법에 사용하는 밀어겹침장치 失效
Title translation: 本发明提供一种半导体装置的制造方法，引线框架中使用的研磨装置以及该制造方法中使用的电制造方法

公开(公告)号：KR1019970006724B1

公开(公告)日：1997-04-29

申请号：KR1019890010362

申请日：1989-07-21

Applicant: 로-무가부시기가이샤

Inventor： 구리다요시오 , 아카마쓰아끼라

IPC: H01L21/50 , H01L23/48

CPC classification number: H01L21/4842 , H01L23/49562 , H01L24/01 , H01L2924/181 , Y10T29/41 , Y10T29/49121 , Y10T29/53178 , H01L2924/00

Abstract: 내용없음.

3.

发明授权
전자장치의 제조방법 및 그 제조에 사용되는 소재기판 및 이 소재기판으로부터의 프린트기판의 절단장치 失效

公开(公告)号：KR100119146B1

公开(公告)日：1997-07-29

申请号：KR1019900002691

申请日：1990-02-28

Applicant: 로-무가부시기가이샤

Inventor： 나카무라노브유끼 , 사까모도유우지 , 가와가미다까시 , 오오구보신야

IPC: H05K3/00

4.

发明公开
반도체장치의 제조방법 및 그 제조방법에 사용하는 리이드프레임 및 전기한 제조방법에 사용하는 밀어겹침장치 失效

公开(公告)号：KR1019900002437A

公开(公告)日：1990-02-28

申请号：KR1019890010362

申请日：1989-07-21

Applicant: 로-무가부시기가이샤

Inventor： 구리다요시오 , 아카마쓰아끼라

IPC: H01L21/50 , H01L23/48

Abstract: 내용없음.

5.

发明授权
전자장치의 제조방법 및 그 제조에 사용되는 소재기판 및 이 소재기판으로부터의 프린트기판의 절단장치 失效
Title translation: 制造电子器件的方法以及用于其制造的材料衬底

公开(公告)号：KR1019970004752B1

公开(公告)日：1997-04-03

申请号：KR1019900002691

申请日：1990-02-28

Applicant: 로-무가부시기가이샤

Inventor： 나카무라노브유끼 , 사까모도유우지 , 가와가미다까시 , 오오구보신야

IPC: H05K3/00

CPC classification number: H05K1/0266 , G09F3/00 , H01L25/0753 , H01L2924/0002 , H05K3/0052 , H05K2201/09063 , H05K2201/0909 , H05K2201/09927 , H05K2201/10106 , H05K2203/1545 , Y10T29/4913 , Y10T29/49789 , Y10T29/49819 , Y10T29/53261 , H01L2924/00

Abstract: 내용없음.

6.

发明公开
전자장치의 제조방법 및 그 제조에 사용되는 소재기판 및 이 소재기판으로부터의 프린트기판의 절단장치 失效

公开(公告)号：KR1019900015587A

公开(公告)日：1990-10-27

申请号：KR1019900002691

申请日：1990-02-28

Applicant: 로-무가부시기가이샤

Inventor： 나카무라노브유끼 , 사까모도유우지 , 가와가미다까시 , 오오구보신야

IPC: H05K3/00

Abstract: 내용 없음.

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