Patent search ap:("로-무가부시기가이샤") AND inv:"아카마쓰아끼라" Page 1

1.

发明公开
반도체장치의 제조방법 및 그 제조방법에 사용하는 리이드프레임 및 전기한 제조방법에 사용하는 밀어겹침장치 失效

公开(公告)号：KR1019900002437A

公开(公告)日：1990-02-28

申请号：KR1019890010362

申请日：1989-07-21

Applicant: 로-무가부시기가이샤

Inventor： 구리다요시오 , 아카마쓰아끼라

IPC: H01L21/50 , H01L23/48

Abstract: 내용없음.

2.

发明授权
반도체장치의 제조방법 및 그 제조방법에 사용하는 리이드프레임 및 전기한 제조방법에 사용하는 밀어겹침장치 失效

公开(公告)号：KR100121700B1

公开(公告)日：1997-08-29

申请号：KR1019890010362

申请日：1989-07-21

Applicant: 로-무가부시기가이샤

Inventor： 구리다요시오 , 아카마쓰아끼라

IPC: H01L21/50 , H01L23/48

3.

发明授权
반도체장치의 제조방법 및 그 제조방법에 사용하는 리이드프레임 및 전기한 제조방법에 사용하는 밀어겹침장치 失效
Title translation: 本发明提供一种半导体装置的制造方法，引线框架中使用的研磨装置以及该制造方法中使用的电制造方法

公开(公告)号：KR1019970006724B1

公开(公告)日：1997-04-29

申请号：KR1019890010362

申请日：1989-07-21

Applicant: 로-무가부시기가이샤

Inventor： 구리다요시오 , 아카마쓰아끼라

IPC: H01L21/50 , H01L23/48

CPC classification number: H01L21/4842 , H01L23/49562 , H01L24/01 , H01L2924/181 , Y10T29/41 , Y10T29/49121 , Y10T29/53178 , H01L2924/00

Abstract: 내용없음.

Patent Agency Ranking