公开(公告)号：WO2013168831A1

公开(公告)日：2013-11-14

申请号：PCT/KR2012/003553

申请日：2012-05-07

Applicant: 한국기계연구원 ,  윤정흠 ,  이건환 ,  박연현 ,  이성훈

Inventor： 윤정흠 ,  이건환 ,  박연현 ,  이성훈

IPC: H01B13/00 ,  H01B5/14 ,  G06F3/041

CPC classification number: H05K1/0274 ,  G06F2203/04103 ,  H01L31/022466 ,  H05K3/0041 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/0326 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2201/2054

Abstract: 투명전도성 기판 및 그 제조방법이 개시된다. 본 발명에 의하면, 빛의 투과가 가능한 베이스 기판; 투명전도성 물질의 증착에 의해 형성되는, 투명전도층; 및 반사방지층을 포함하되, 상기 반사방지층은, 건식 에칭 방법을 이용하여 형성되는, 복수의 돌기형 구조체 및 무기물 입자의 증착에 의해 형성되는 반사방지 구조체를 포함하는 것을 특징으로 하는 투명전도성 기판 및 그 제조 방법이 제공된다.

Abstract translation: 公开了一种透明导电基板及其制造方法。 提供一种透明导电基板及其制造方法，本发明的透明导电基板包括：允许光穿透的基底基板; 通过沉积透明导电物质形成的透明导电层; 和抗反射层，其中抗反射层包括通过干蚀刻方法形成的多个突出结构和通过沉积无机颗粒形成的抗反射结构。