公开(公告)号：WO2019013479A1

公开(公告)日：2019-01-17

申请号：PCT/KR2018/007397

申请日：2018-06-29

Applicant: 엑사옵토닉스 주식회사 ,  유트로닉스주식회사

Inventor： 조호준 ,  양근영 ,  최우석

IPC: F21K9/20 ,  F21S43/235 ,  F21S41/30 ,  F21V8/00 ,  G02B5/02 ,  B60Q1/26 ,  F21Y113/13 ,  F21Y115/10 ,  F21Y105/10

Abstract: 자동차 등과 같이 복잡한 3차원적 구조를 갖는 구조물에 장착되어, 조명, 신호 및 장식 등의 목적을 위해 사용될 수 있는 다면 발광 조명용 부재 및 이를 이용한 입체형 조명 장치가 개시된다. 본 발명의 한 측면에 따른 조명용 부재는, 복수의 발광면을 구비하는 광투과성 도광 부재로서, 상기 복수의 발광면 중 적어도 한 면인 광입사부와, 상기 복수의 발광면 중 상기 광입사부에 대향하는 적어도 다른 한 면인 제1 광출사부, 및 상기 광입사부에서 입사된 광이 상기 제1 광출사부로 진행하는 방향의 측부에 위치하는 적어도 다른 한 면인 제2 광출사부를 갖고, 상기 제1 광출사부와 상기 제2 광출사부는 상기 광입사부로 입사된 광을 방출하는 것인, 도광 부재; 상기 광입사부에 근접하여 광을 입사시키도록 배치되는 하나 이상의 발광다이오드; 및 상기 하나 이상의 발광다이오드가 그 표면에 배치되고, 상기 도광 부재와 연결되는 실장기판을 포함한다.

公开(公告)号：WO2018056535A1

公开(公告)日：2018-03-29

申请号：PCT/KR2017/002261

申请日：2017-03-02

Applicant: 엑사전자 주식회사 ,  유트로닉스주식회사 ,  엑사옵토닉스 주식회사

Inventor： 조호준 ,  양근영 ,  최우석

IPC: F21S8/10 ,  F21K9/61 ,  F21V8/00 ,  F21W101/00

Abstract: 자동차 등과 같이 복잡한 3차원적 구조를 갖는 구조물에 장착되어, 조명, 신호 및 장식 등의 목적을 위해 사용될 수 있는 발광다이오드 및 도광필름을 포함하는 조명용 부재가 제시된다. 본 발명의 한 측면에 의한 도광필름을 이용한 조명용 부재는, 유연성을 갖는 광투과성 수지 필름으로부터 절단되어 분리됨으로써 형성된 수개의 절단면에 의해 형상이 정의되는 것으로서, 상기 수개 절단면 중 적어도 한 면인 광입사부와, 상기 수개 절단면 중 상기 광입사부에 대향하는 적어도 다른 한 면인 광출사부를 갖고, 상기 광출사부는 상기 광입사부로 입사된 광의 적어도 일부를 방출하는 것인, 도광필름; 상기 광입사부에 근접하여 광을 입사시키도록 미리 정해진 간격으로 정렬된 복수개의 발광다이오드; 상기 복수개의 발광다이오드가 그 표면에 배치되고, 상기 도광필름과 연결되는 실장기판; 및 상기 실장기판과 연결되어 상기 복수개의 발광다이오드를 전기적으로 구동하기 위한 구동모듈을 포함한다.

Abstract translation:

包括复杂三维结构的照明构件被安装到一个结构，其具有，照明，信号和装饰，例如发光二极管，并且可用于任何目的的导光薄膜，例如，提供了一种汽车。 根据本发明的一个方面与所述导光膜照明部件，作为通过分离而形成的切断面的数量确定的形状是从透光具有柔性的树脂膜中切出，所述多个至少一个 - 所述切削面的表面上的光入射部分和 时，切断面的几个部分具有至少一个其它光出射 - 相对于光入射部表面，所述发光部是至少以释放光入射，光导膜的光入射部分的一部分; 多个发光二极管（LED）以预定间隔布置以允许光入射到光入射部分上; 安装板，设置在所述多个发光二极管的表面上并连接到所述导光膜; 并且驱动模块连接到安装板以电驱动多个发光二极管。

公开(公告)号：KR101309255B1

公开(公告)日：2013-10-14

申请号：KR1020120036203

申请日：2012-04-06

Applicant: 유트로닉스주식회사

Inventor： 김은일

IPC: F21S8/10 ,  F21Y101/02

CPC classification number: F21V19/0025 ,  F21K9/20 ,  F21K9/90 ,  F21V19/001 ,  F21Y2103/10 ,  F21Y2115/10 ,  H01L25/0753 ,  H01L2924/12041

Abstract: PURPOSE: A method for manufacturing an LED array module for a vehicle is provided to reduce the number of manufacturing processes by bonding a metal plate to a copper foil which has the same size as the metal plate for manufacturing a base plate. CONSTITUTION: A circuit pattern is formed on a copper foil. A base plate is manufactured (S2). A mounting hole is punched on the base plate (S3). An insulator is coated on the outer sides of the circuit pattern and the copper foil (S4). An LED is attached to the copper foil coated with the insulator (S5). [Reference numerals] (AA) Circuit pattern is formed on a copper plate; (BB) Base plate is produced; (CC) Completion; (S1) Copper plate is attached to an aluminum plate; (S3) Mounting hole is punched; (S4) Insulator is coated; (S5) LED is attached

Abstract translation: 目的：提供一种用于制造车辆用LED阵列模块的方法，以通过将金属板接合到具有与用于制造基板的金属板相同的尺寸的铜箔来减少制造工艺的数量。 构成：在铜箔上形成电路图案。 制造基板（S2）。 在基板上冲压安装孔（S3）。 在电路图案和铜箔的外侧涂覆绝缘体（S4）。 在涂覆有绝缘体的铜箔上附着LED（S5）。 （标号）（AA）在铜板上形成电路图案; （BB）生产底板; （CC）完成; （S1）铜板连接在铝板上; （S3）冲孔安装孔; （S4）绝缘子涂层; （S5）连接LED

公开(公告)号：KR100425749B1

公开(公告)日：2004-04-01

申请号：KR1020030026124

申请日：2003-04-24

Applicant: 유트로닉스주식회사

Inventor： 박홍이 ,  김종수

IPC: C09K11/78

Abstract: PURPOSE: Provided is a mixed phosphor which shows high brightness, is prepared at a low temperature to reduce the manufacturing cost, and is suitable to be used in a white light emitting device having excellent color reproducibility and color stability. CONSTITUTION: The mixed phosphor comprises: a first phosphor containing X3-yMgSi2O8 as a matrix and divalent Eu as a reactivating agent, and represented by the formula of X3-yMgSi2O8:yEu2+ (in which X is at least one metal selected from the group consisting of Ca, Sr and Ba and y ranges from 0.005 to 0.06); and a second phosphor containing X2-zSiO4 as a matrix and divalent Eu as an activator and represented by the formula of X2-zSiO4:zEu2+ (in which X is at least one metal selected from the group consisting of Ca, Sr and Ba and y ranges from 0.005 to 0.06), wherein the mixing ratio of the first phosphor to the second phosphor is a:1, in which a is more than 0 and not greater than 10.

公开(公告)号：KR101833998B1

公开(公告)日：2018-03-08

申请号：KR1020170027175

申请日：2017-03-02

Applicant: 엑사전자 주식회사 ,  유트로닉스주식회사 ,  엑사옵토닉스 주식회사

Inventor： 조호준 ,  양근영 ,  최우석

IPC: F21S8/10 ,  F21K9/61 ,  F21V8/00 ,  F21W107/00

CPC classification number: F21K9/61 ,  F21S41/24 ,  F21V2200/00 ,  F21W2107/00 ,  G02B6/0028

Abstract: 자동차등과같이복잡한 3차원적구조를갖는구조물에장착되어, 조명, 신호및 장식등의목적을위해사용될수 있는발광다이오드및 도광필름을포함하는조명용부재가제시된다. 본발명의한 측면에의한도광필름을이용한조명용부재는, 유연성을갖는광투과성수지필름으로부터절단되어분리됨으로써형성된수개의절단면에의해형상이정의되는것으로서, 상기수개절단면중 적어도한 면인광입사부와, 상기수개절단면중 상기광입사부에대향하는적어도다른한 면인광출사부를갖고, 상기광출사부는상기광입사부로입사된광의적어도일부를방출하는것인, 도광필름; 상기광입사부에근접하여광을입사시키도록미리정해진간격으로정렬된복수개의발광다이오드; 상기복수개의발광다이오드가그 표면에배치되고, 상기도광필름과연결되는실장기판; 및상기실장기판과연결되어상기복수개의발광다이오드를전기적으로구동하기위한구동모듈을포함한다.

Abstract translation: 包括复杂三维结构的照明部件安装在一个具有结构，照明，信号和装饰，例如发光二极管，并且可用于任何目的的导光薄膜，例如，提供了一种汽车。 根据本发明的一个方面与所述导光膜照明部件，作为通过分离而形成的切断面的数量确定的形状是从透光具有柔性的树脂膜切割，切削面的几个至少磷光一侧接合部分和 以及在所述多个切割表面中的面对所述光入射部分的至少一个其他表面发光部分，其中所述光输出部分发射入射到所述光入射部分上的光的至少一部分; 多个发光二极管（LED）以预定间隔布置以允许光入射到光入射部分上; 安装板，设置在所述多个发光二极管的表面上并连接到所述导光膜; 并且驱动模块连接到安装基板以电驱动多个发光二极管。

公开(公告)号：KR101739999B1

公开(公告)日：2017-05-26

申请号：KR1020150026713

申请日：2015-02-25

Applicant: 유트로닉스주식회사

Inventor： 김은일 ,  심장민

IPC: H05K3/20 ,  H05K3/38 ,  H05K1/02

Abstract: 본발명은열경화성소재를이용한연성회로기판및 그제조방법에관한것이다. 본발명의일 실시예는, 기판에동 도금과라미네이팅을실시하여베이스부재를준비하고, 베이스부재의라미네이팅후 드라이필름을제거하고; 상기베이스부재에커버층을가접하며; 상기베이스부재에보강용재료를덧붙이고; 상기보강된베이스부재에알루미늄패턴을부착하며; 베이스부재에고열을가하면서가압접착하여이루어진다. 본발명에따르면핫프레스공정을최소화하여고열로인한손상을방지하고, 제조공수를절감할수 있는효과가있다.

Abstract translation: 本发明涉及使用热固性材料的柔性电路板及其制造方法。 本发明的一个实施例提供了一种制造半导体器件的方法，包括：通过镀铜制备基底部件并层压该基底;在层压基底部件之后去除干膜; 覆盖层接触基部构件; 将增强材料添加到基座构件; 将铝图案连接到加强的基座构件上; 并且在加热的同时将基座构件加压并粘合。 根据本发明，可以使热压工艺最小化，防止由于高温造成的损坏，并且降低制造成本。

公开(公告)号：KR100889317B1

公开(公告)日：2009-03-18

申请号：KR1020070089003

申请日：2007-09-03

Applicant: 유트로닉스주식회사

Inventor： 김은일 ,  장부현 ,  오연석

IPC: H05K3/00 ,  H04B1/00

Abstract: 본 발명의 목적은 백라이트 유닛용 연성회로기판 타발 방법을 제공하고자 하는 것이다.
본 발명은 엘이디 탑재부(12)에 기판 접합부(14)가 구비된 형상으로 된 복수개의 연성회로기판(10)이 일정 간격으로 구비되며 일면에는 이형지(22)가 부착된 백라이트 유닛용 연성회로기판 킷트(20)에서 상기 연성회로기판(10) 부분을 타발하여 분리할 수 있도록 하는 연성회로기판 타발 방법에 있어서, 상기 연성회로기판 킷트(20)에서 상기 연성회로기판(10)을 떼어낼 수 있도록 상기 연성회로기판(10)의 외곽 둘레부를 연성회로기판 킷트(20)의 타면 위치에서 반칼 작업하여 상기 연성회로기판(10)의 외측 둘레부에 절취선(38)을 형성하는 반타발 과정을 수행하는 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛용 연성회로기판 타발 방법이다.
본 발명의 효과는 연성회로기판을 백라이트 유닛에 조립하기 위하여 작업자가 연성회로기판의 일면에서 연성회로기판 킷트의 연성회로기판을 각각의 이형지를 수작업으로 일일이 제거할 필요 없이, 연성회로기판 킷트에서 이형지를 한 번에 제거하여 연성회로기판만을 떼어내서 조립하면 되기 때문에, 작업 시간이 매우 단축되고, 조립성 향상을 가져와 생산성이 매우 향상될 수 있다는 것이다.
또한, 본 발명은 연성회로기판 킷트에서 연성회로기판만을 간편하게 떼어내서 작업할 수 있으므로, 이형지를 떼어내기 위해 사람이 손으로 연성회로기판을 만지는 경우가 상대적으로 줄어들어, 연성회로기판의 오염으로 인한 성능 저하 등을 방지하고, 아울러, 납땜 등에 좋지 않은 영향을 주는 것을 방지하여 신뢰성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
백라이트유닛, 연성회로기판, 연성회로기판 킷트, 반칼작업, 반타발, 절취선

公开(公告)号：KR101850063B1

公开(公告)日：2018-04-19

申请号：KR1020170088351

申请日：2017-07-12

Applicant: 엑사옵토닉스 주식회사 ,  유트로닉스주식회사

Inventor： 조호준 ,  양근영 ,  최우석

IPC: F21K9/20 ,  F21S8/10 ,  F21V8/00 ,  G02B5/02 ,  B60Q1/26 ,  F21Y113/13 ,  F21Y115/10

CPC classification number: F21K9/20 ,  B60Q1/2696 ,  F21S41/30 ,  F21S43/235 ,  F21Y2105/10 ,  F21Y2113/13 ,  F21Y2115/10 ,  G02B5/02 ,  G02B6/0036 ,  G02B6/0038

Abstract: 자동차등과같이복잡한 3차원적구조를갖는구조물에장착되어, 조명, 신호및 장식등의목적을위해사용될수 있는다면발광조명용부재및 이를이용한입체형조명장치가개시된다. 본발명의한 측면에따른조명용부재는, 복수의발광면을구비하는광투과성도광부재로서, 상기복수의발광면중 적어도한 면인광입사부와, 상기복수의발광면중 상기광입사부에대향하는적어도다른한 면인제1 광출사부, 및상기광입사부에서입사된광이상기제1 광출사부로진행하는방향의측부에위치하는적어도다른한 면인제2 광출사부를갖고, 상기제1 광출사부와상기제2 광출사부는상기광입사부로입사된광을방출하는것인, 도광부재; 상기광입사부에근접하여광을입사시키도록배치되는하나이상의발광다이오드; 및상기하나이상의발광다이오드가그 표면에배치되고, 상기도광부재와연결되는실장기판을포함한다.

公开(公告)号：KR101412743B1

公开(公告)日：2014-08-06

申请号：KR1020130108625

申请日：2013-09-10

Applicant: 유트로닉스주식회사

Inventor： 김은일

IPC: F21S2/00

CPC classification number: F21K9/20 ,  F21V19/0025 ,  F21V29/71 ,  F21Y2115/10 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/62 ,  H01L33/64 ,  H01L2924/12041 ,  H05K1/0204 ,  H05K2201/10106

Abstract: The present invention relates to a chip LED module and, more specifically, to a chip LED module capable of improving productivity, having a light total weight, being flexible and easy to use, and adjusting the heat radiating direction in the opposite direction to the LED, by connecting a copper foil layer and another copper foil layer which are attached onto the both sides of a substrate and have a printed circuit board function and a heat radiating function using a chip LED. The chip LED module given in the present invention includes: a substrate which is flexible and has a via through hole; slice-type copper foil layers which are formed by coating the top and the bottom surface of the substrate with a material having high thermal conductivity and electric conductivity for a circuit function and a heat radiating function and etching the substrate; a connection unit which is coated onto the inner surface of the via through hole to connect the copper foil layers formed on the top and the bottom surface of the substrate; a ground terminal which is installed at the end of the slice-type copper foil layers and electrically connects the copper foil layers and a chip LED; the chip LED which connects the slice-type copper foil layers to each other; and a separation gap which is formed between the copper foil layers.

Abstract translation: 芯片LED模块技术领域本发明涉及一种芯片LED模块，更具体地说，涉及一种能够提高生产率的芯片LED模块，具有轻的总重量，柔性和易于使用，并且在与LED相反的方向上调节散热方向 通过连接铜箔层和附着在基板的两面上并具有印刷电路板功能的另一铜箔层和使用芯片LED的散热功能。 本发明提供的芯片LED模块包括：柔性并具有通孔的基板; 通过用电路功能和散热功能具有高导热性和导电性的材料涂覆基板的顶表面和底表面而形成的切片式铜箔层，并蚀刻该基板; 连接单元，其涂覆在通孔通孔的内表面上，以连接形成在基板的顶部和底部表面上的铜箔层; 接地端子，其安装在切片式铜箔层的端部，并电连接铜箔层和芯片LED; 将片状铜箔层彼此连接的芯片LED; 以及在铜箔层之间形成的分离间隙。

公开(公告)号：KR1020090118560A

公开(公告)日：2009-11-18

申请号：KR1020080044423

申请日：2008-05-14

Applicant: 유트로닉스주식회사

Inventor： 김은일 ,  남충모

IPC: H01L33/64

Abstract: PURPOSE: A heat dissipation structure of an LED array module is provided to extend lifetime of each LED by adding a heat dissipation device having a high heat dissipation property to a rear surface of an aluminum substrate in which an LED array is mounted. CONSTITUTION: An LED array module includes a substrate, an insulation layer, a device mounting part, an LED device, a metal wiring layer, a heat dissipation layer, and a connection wiring. The substrate(200) has electric conductivity. The insulation layer(210) is formed on a top surface of the substrate. The device mounting part is formed by filling a conductive material in an etching region after the insulation layer is etched till a surface of the substrate. The LED device(230,231) is installed in a top surface of the device mounting part. The metal wiring layer(240,241,242) is formed through patterning after the metal material is deposited on the top surface of the insulation layer. The heat dissipation layer is included in a bottom surface of the substrate. The connection wiring(250,251,252,253) connects p-type electrodes of the LED device to the metal wiring layer.

Abstract translation: 目的：提供LED阵列模块的散热结构，通过向其中安装LED阵列的铝基板的后表面添加具有高散热特性的散热装置来延长每个LED的寿命。 构成：LED阵列模块包括基板，绝缘层，器件安装部，LED器件，金属布线层，散热层和连接布线。 基板（200）具有导电性。 绝缘层（210）形成在基板的顶表面上。 在绝缘层被蚀刻直到基板的表面之后，通过在蚀刻区域中填充导电材料来形成器件安装部分。 LED装置（230,231）安装在装置安装部的顶面。 在金属材料沉积在绝缘层的顶表面上之后，通过图案化形成金属布线层（240,241,242）。 散热层包含在基板的底面。 连接线（250,251,252,253）将LED器件的p型电极连接到金属布线层。