公开(公告)号：KR100982046B1

公开(公告)日：2010-09-14

申请号：KR1020080044423

申请日：2008-05-14

Applicant: 유트로닉스주식회사

Inventor： 김은일 ,  남충모

IPC: H01L33/64

Abstract: 본 발명은 LED 어레이가 실장된 알루미늄 기판의 배면에 방열 특성이 우수한 방열장치를 부가하여 LED 어레이에서 발생된 열이 효율적으로 외부로 방출될 수 있도록 함과 더불어 각 LED 들의 수명을 연장시킬 수 있도록 하는 것으로서, 전기전도성을 갖는 기판; 상기 기판의 상부면에 형성되는 절연층; 상기 절연층을 기판의 표면까지 식각한 후 상기 식각된 영역을 도전성 물질로 채워 형성한 소자 실장부; 상기 소자 실장부의 상부면에 고정 설치된 LED 소자; 상기 절연층의 상부면에 금속 물질이 증착된 후 패터닝되어 형성되는 금속 배선층; 상기 기판의 하부면에 구비되는 방열층; 상기 LED 소자의 p형 전극들은 상기 금속 배선층과 연결하고, LED 소자의 n형 전극들은 상기 소자 실장부와 연결하는 연결배선을 구비하는 LED 어레이 모듈에 있어서, 상기 방열층에는, 비점이 낮고 증발잠열이 큰 매질이 충전되는 매질 충전부; 이 매질 충전부에 충전된 매질의 이동로를 제공함과 동시에 응축로를 형성하는 응축용 경사부; 이 응축용 경사부를 이동하면서 응축된 매질이 상기 매질 충전부로 귀환할 수 있는 귀환로를 제공하는 귀환용 경사부;가 구비되는 방열장치가 더 설치되어 이루어진 것을 특징으로 한다.
금속 회로기판, LED, 방열, 히트파이프

公开(公告)号：KR1020090062422A

公开(公告)日：2009-06-17

申请号：KR1020070129661

申请日：2007-12-13

Applicant: 유트로닉스주식회사

Inventor： 김은일 ,  남충모

IPC: H01L33/64 ,  H01L33/48

CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: An LED array module using an aluminum metal substrate is provided to improve heat dissipation by discharging the heat generated in an LED device to the outside through an aluminum anode oxide film with a wide surface area. A substrate is made of the metal with conductance. An insulating layer is formed in an upper side of the substrate. The insulating layer is etched to the surface of the substrate. A device mounting unit is formed by filing a conductive material in the etched region. LED devices(230,231,232) of R, G, and B are mounted on the device mounting unit. Metal wiring layers(240,241,242) are formed in the upper surface of the insulating layer. The LED devices and the metal wiring layers are connected by the bonding wires. A heat sink layer is formed in the lower part of the substrate.

Abstract translation: 提供一种使用铝金属基板的LED阵列模块，通过具有宽表面积的铝阳极氧化膜将LED器件产生的热量排出到外部来提高散热。 基板由具有导电性的金属制成。 绝缘层形成在基板的上侧。 绝缘层被蚀刻到衬底的表面。 通过在蚀刻区域中填充导电材料形成器件安装单元。 R，G和B的LED器件（230,231,232）安装在器件安装单元上。 金属布线层（240,241,242）形成在绝缘层的上表面。 LED器件和金属布线层通过接合线连接。 在基板的下部形成有散热层。

公开(公告)号：KR1020090118560A

公开(公告)日：2009-11-18

申请号：KR1020080044423

申请日：2008-05-14

Applicant: 유트로닉스주식회사

Inventor： 김은일 ,  남충모

IPC: H01L33/64

Abstract: PURPOSE: A heat dissipation structure of an LED array module is provided to extend lifetime of each LED by adding a heat dissipation device having a high heat dissipation property to a rear surface of an aluminum substrate in which an LED array is mounted. CONSTITUTION: An LED array module includes a substrate, an insulation layer, a device mounting part, an LED device, a metal wiring layer, a heat dissipation layer, and a connection wiring. The substrate(200) has electric conductivity. The insulation layer(210) is formed on a top surface of the substrate. The device mounting part is formed by filling a conductive material in an etching region after the insulation layer is etched till a surface of the substrate. The LED device(230,231) is installed in a top surface of the device mounting part. The metal wiring layer(240,241,242) is formed through patterning after the metal material is deposited on the top surface of the insulation layer. The heat dissipation layer is included in a bottom surface of the substrate. The connection wiring(250,251,252,253) connects p-type electrodes of the LED device to the metal wiring layer.

Abstract translation: 目的：提供LED阵列模块的散热结构，通过向其中安装LED阵列的铝基板的后表面添加具有高散热特性的散热装置来延长每个LED的寿命。 构成：LED阵列模块包括基板，绝缘层，器件安装部，LED器件，金属布线层，散热层和连接布线。 基板（200）具有导电性。 绝缘层（210）形成在基板的顶表面上。 在绝缘层被蚀刻直到基板的表面之后，通过在蚀刻区域中填充导电材料来形成器件安装部分。 LED装置（230,231）安装在装置安装部的顶面。 在金属材料沉积在绝缘层的顶表面上之后，通过图案化形成金属布线层（240,241,242）。 散热层包含在基板的底面。 连接线（250,251,252,253）将LED器件的p型电极连接到金属布线层。

公开(公告)号：KR100917712B1

公开(公告)日：2009-09-21

申请号：KR1020070129661

申请日：2007-12-13

Applicant: 유트로닉스주식회사

Inventor： 김은일 ,  남충모

IPC: H01L33/64 ,  H01L33/48

CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 본 발명은 방열 특성이 우수한 LED 어레이 모듈에 관한 것이다. 상기 LED 어레이 모듈은, 알루미늄으로 이루어지는 기판, 상기 기판의 상부면에 형성되는 절연층, 상기 절연층을 기판의 표면까지 식각한 후 상기 식각된 영역을 도전성 물질로 채워 형성한 소자 실장부, 상기 소자 실장부의 표면에 장착된 청색 LED 소자, 상기 절연층의 상부면을 금속 물질을 증착한 후 패터닝하여 형성한 금속 배선층, 상기 기판의 하부면에 형성되는 방열층을 구비한다. 상기 청색 LED 소자의 상부에는 형광물질이 도포되어 있다.
상기 청색 LED 소자의 p형 전극들은 금속 배선층과 연결되며, 상기 청색 LED의 n형 전극들은 상기 소자 실장부와 연결되어, 상기 기판과 연결되는 소자 실장부는 n형 전극들에 대한 공통 금속 배선으로서의 기능을 수행한다.
본 발명에 따른 LED 소자는 방열 특성이 뛰어나면서도 제조 원가를 감소시킴으로써, 백색광을 방출하는 조명용 소자로서 널리 사용될 수 있다.
LED, 방열층, 알루미늄, 양극산화

Abstract translation: 提供一种使用铝金属基板的LED阵列模块，通过具有宽表面积的铝阳极氧化膜将LED器件产生的热量排出到外部来提高散热。 基板由具有导电性的金属制成。 绝缘层形成在基板的上侧。 绝缘层被蚀刻到衬底的表面。 通过在蚀刻区域中填充导电材料形成器件安装单元。 R，G和B的LED器件（230,231,232）安装在器件安装单元上。 金属布线层（240,241,242）形成在绝缘层的上表面。 LED器件和金属布线层通过接合线连接。 在基板的下部形成有散热层。