公开(公告)号：KR20210029637A

公开(公告)日：2021-03-16

申请号：KR1020190133092A

申请日：2019-10-24

Applicant: 주식회사 글린트머티리얼즈 ,  숭실대학교산학협력단

Inventor： 장동준 ,  정성준

IPC: H01L21/687 ,  H01L21/677

CPC classification number: H01L21/68707 ,  H01L21/67712 ,  H01L21/67742

Abstract: 본 발명의 실시예에 따른 미끄럼 방지 패드는, 웨이퍼 이송 로봇에 구비되어 웨이퍼를 로딩 및 언로딩하는 픽업 아암의 미끄럼 방지 패드로서, 상기 픽업 아암의 몸체의 상면에 장착되어 상기 웨이퍼의 일면이 지지되는 패드부재 및 상기 패드부재의 교체 시기를 파악하기 위한 정보가 표시되어 있는 정보 표시부재를 포함할 수 있다.

公开(公告)号：KR20210029638A

公开(公告)日：2021-03-16

申请号：KR1020190133093A

申请日：2019-10-24

Applicant: 주식회사 글린트머티리얼즈 ,  숭실대학교산학협력단

Inventor： 장동준 ,  정성준

IPC: H01L21/687 ,  H01L21/677

CPC classification number: H01L21/68707 ,  H01L21/67712 ,  H01L21/67742

Abstract: 본 발명의 실시예에 따른 이중 구조의 미끄럼 방지 패드는, 웨이퍼 이송 로봇에 구비되어 웨이퍼를 로딩 및 언로딩하는 픽업 아암의 미끄럼 방지 패드로서, 상기 픽업 아암의 몸체에 장착되며, 상면에는 상기 웨이퍼의 일면이 안착되는 패드부재를 포함하며, 상기 패드부재에는 상호 다른 반데르발스 힘(van der Walls force)을 구비하는 중앙 부분과 외곽 부분이 구비될 수 있다.

公开(公告)号：WO2021210752A1

公开(公告)日：2021-10-21

申请号：PCT/KR2020/018287

申请日：2020-12-14

Applicant: 주식회사 글린트머티리얼즈

Inventor： 장동준 ,  이승원

IPC: H01L21/673 ,  B65D85/30

Abstract: 본 발명의 실시예에 따른 반도체 웨이퍼 이송용 캐리어는, 개구부를 포함하며 개구부를 통해 유입된 복수의 웨이퍼를 보관하여 이송하는 프레임, 복수의 웨이퍼를 프레임 내부에 이격되어 쌓이도록 지지하는 하나 이상의 홀더, 하나 이상의 홀더가 이격되어 프레임 내부에 탈착되도록 하는 탈착부, 및 홀더 위에 장착되어 웨이퍼의 이탈을 방지하도록 지지하는 미끄럼 방지 패드를 포함하며, 캐리어의 급격한 가감속에도 내부에 적재된 웨이퍼들이 장착된 위치를 이탈하지 않도록 하여 웨이퍼의 파손을 방지하고, 웨이퍼 훼손에 따른 파티클 발생을 방지하여 공정 안정성을 향상시킬 수 있다.

公开(公告)号：WO2022124458A1

公开(公告)日：2022-06-16

申请号：PCT/KR2020/018290

申请日：2020-12-14

Applicant: 주식회사 글린트머티리얼즈 GLINT MATERIALS CO., LTD. [KR]/[KR]

Inventor： 장동준 CHANG, Dong Joon ,  이승원 LEE, Seung Won ,  이봄 LEE, Bom ,  신진용 SHIN, Jin Yong ,  오영택 OH, Young Taek

IPC: H01L21/677 ,  H01L21/687 ,  B25J15/00 ,  B25J11/00

Abstract: 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 이송용 로봇암에 장착되는 미끄럼 방지 패드는 블레이드의 상면에 장착되는 베이스부 및 베이스부의 상면에 형성되며 하나 이상의 미세패턴을 포함하는 패턴부를 포함하고, 베이스부 및 패턴부는 신축성이 있는 베이스 소재 및 내열성 소재를 포함하여, 고온의 웨이퍼 이송 공정에서도 안정성을 확보할 수 있으며, 웨이퍼에 응집된 전하들을 중성화시켜 웨이퍼와 미끄럼 방지 패드 사이에 정전기적 인력에 의한 과도한 장착력이 발생되지 않도록 하여 언로딩 과정에서 공정 안정성을 기할 수 있다.

公开(公告)号：WO2021210751A1

公开(公告)日：2021-10-21

申请号：PCT/KR2020/018286

申请日：2020-12-14

Applicant: 주식회사 글린트머티리얼즈

Inventor： 장동준 ,  이승원

IPC: H01L21/683

Abstract: 본 발명의 실시예에 따른 템포러리 본딩용 미끄럼 방지 패드는 베이스부, 상기 베이스부의 상면에 형성되며 하나 이상의 미세패턴을 포함하는 제1 패턴부, 및 상기 베이스부의 하면에 형성되며 하나 이상의 미세패턴을 포함하는 제2 패턴부를 포함하고, 상기 기판들 사이에 상기 미끄럼 방지 패드가 장착되어 미끄러짐이 방지됨으로써, 기판의 디본딩 과정에서 과도한 물리적 힘을 가하거나 열적 충격을 가하지 않아도 기판들이 용이하게 분리될 수 있도록 하여, 기판들의 훼손, 파손 및 오염을 방지하여 공정 안정성을 향상시킬 수 있도록 한다.

公开(公告)号：WO2022045479A1

公开(公告)日：2022-03-03

申请号：PCT/KR2020/018289

申请日：2020-12-14

Applicant: 주식회사 글린트머티리얼즈

Inventor： 장동준 ,  이승원

IPC: H01L21/677 ,  B25J15/00 ,  B25J11/00 ,  H01L21/687

Abstract: 본 발명의 실시예에 따른 반도체 웨이퍼 이송용 로봇암 블레이드에 부착되는 미끄럼 방지 패드는 블레이드에 형성된 관통홀에 탈부착이 가능하도록 측면에 홈이 형성된 장착부, 장착부의 상면에 형성된 베이스부, 및 베이스부의 상면에 형성되며 하나 이상의 미세패턴을 포함하는 패턴부를 포함하여, 반도체 소자 제조 공정 중 반도체 웨이퍼를 안정적으로 로봇암에 장착되도록 하며, 반복 사용에 따른 마모로 인해 교체가 필요할 경우 용이하게 교체가 가능하도록 한다.

公开(公告)号：WO2021230453A1

公开(公告)日：2021-11-18

申请号：PCT/KR2020/018288

申请日：2020-12-14

Applicant: 주식회사 글린트머티리얼즈

Inventor： 장동준 ,  이승원

IPC: H01L21/677 ,  B25J11/00 ,  B25J15/00 ,  H01L21/687

Abstract: 본 발명의 실시예에 따른 반도체 웨이퍼 이송용 로봇암에 부착되는 미끄럼 방지 패드는 베이스부, 베이스부의 상면으로부터 하면을 관통하며, 전도성을 갖는 소재로 채워지는 관통부, 베이스부의 상면에 형성되며, 전도성을 갖는 소재로 형성된 제1전도층, 및 베이스부의 하부에 형성되는 금속 패드를 포함하고, 관통부는 제1전도층 및 금속 패드를 전기적으로 연결하여, 이전 공정으로부터 특정 극성으로 대전된 웨이퍼가 로딩될 때 대전된 전하를 블레이드 외부로 접지시킴으로써 분극현상에 따른 과도한 정전기적 인력을 제거하여, 웨이퍼 언로딩 시 발생하는 파핑현상을 제거하여 공정 안정성을 향상시킬 수 있다.