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公开(公告)号：JP2013047003A
公开(公告)日：2013-03-07
申请号：JP2012193837
申请日：2012-09-04
Applicant: 3D Systems Inc , スリーディー システムズ インコーポレーテッド
Inventor： FIENUP WILLIAM JAMES , BERLIN ANDREW A , HERNANDEZ ANDRES THOMAS , KINSLEY JOSHUA P , ZENGERLE III WALTER H
IPC: B29C67/00
CPC classification number: B41J29/393 , B29C64/112 , B33Y40/00 , B41J2/16532 , B41J2/16538 , B41J2/16552 , B41J2/1752 , B41J3/4073 , H04N1/6033
Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a device and method for continuous and efficient maintenance of a three-dimensional printer.SOLUTION: There is disclosed a device capable of forming a three-dimensional object from a continuous layer printed by an inkjet printing head. A test pattern 129 is used to line up the printing head, which consists of a reference line 135 and a test line 136 being alternate and in parallel with and orthogonal to a first travel axis. Test is carried out by using a line having test bars intermittently arranged around a central test bar. The device is also provided with a printing head cleaner. The test pattern 129 is prepared by an alignment sensor system 132, and is analyzed by a first Fourier transformer (FFT).
Abstract translation: 要解决的问题：提供用于三维打印机的连续和有效维护的装置和方法。 解决方案：公开了一种能够由喷墨打印头打印的连续层形成三维物体的装置。 测试图案129用于对准打印头，该打印头由参考线135和与第一行进轴线交替并平行并与其正交的测试线136组成。 通过使用具有间歇地布置在中央测试棒周围的测试棒的线来进行测试。 该设备还具有打印头清洁器。 测试图案129由对准传感器系统132准备，并由第一傅立叶变换器（FFT）分析。 版权所有（C）2013，JPO＆INPIT
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公开(公告)号：JPH04506039A
公开(公告)日：1992-10-22
申请号：JP50850189
申请日：1989-04-17
Applicant: 3D SYSTEMS INC
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公开(公告)号：JP2963478B2
公开(公告)日：1999-10-18
申请号：JP50850189
申请日：1989-04-17
Applicant: 3D SYSTEMS INC
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公开(公告)号：JP2000000893A
公开(公告)日：2000-01-07
申请号：JP16677199
申请日：1999-06-14
Applicant: 3D SYSTEMS INC , 3 D SYSTEMS INC
Inventor： HULL CHARLES WILLIAM , LEWIS CHARLES WILLIAM , FREED RAYMOND SAMUEL , SPENCE STUART THOMAS , VINSON WAYNE ALLAN , SMALLEY DENNIS ROLLETTE , HULL CHARLES W , SPENCE STUART T , LEWIS CHARLES W , VINSON WAYNE B , WAYNE S FRED , SMALLEY DENNIS R
Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To perform the automatic designing economically with rapidity and high reliability by providing a step to partially change stored sets of data for defining the solid part of the shape of an object and coverting the solid part into a part consisting of a region where it is cured or a region where it is maintained in an uncured state according to each of exposure levels. SOLUTION: When a design displayed on the output image screen of a computer is satisfactory, parts are manufactured and when the design needs to be corrected, a change is repeatedly made through the computer. In this case, a pattern for stimulating each of many superposed thin layers 30a, 30b, 30c of a transferable fluid medium 22 is changed partially in a data processing step 25. Further, alteration data for converting the solid part to the part comprising a region where it is cured according to a first exposure level and a region where it is cured according to a second lower exposure level or a region where it is maintained in an uncured state while each of the thin layers 30a, 30b, 30c is initially formed, is created.
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5.发明专利用於固體成像裝置之卡匣及方法 CARTRIDGE FOR SOLID IMAGING APPARATUS AND METHOD 审中-公开用于固体成像设备之卡匣及方法 CARTRIDGE FOR SOLID IMAGING APPARATUS AND METHOD
公开(公告)号：TW200836018A
公开(公告)日：2008-09-01
申请号：TW096151504
申请日：2007-12-31
Applicant: 3D系統公司 3D SYSTEMS, INC.
Inventor： 查爾斯R 史派瑞 SPERRY, CHARLES R. , 小丹尼斯F 麥納馬拉 MCNAMARA, DENNIS F. JR , 蘇珊娜M 史考特 SCOTT, SUZANNE M. , 傑森A 瑞田豪爾 RITTENHOUR, JASON A. , 查爾斯W 哈爾 HULL, CHARLES W. , 梅迪 默德 MOJDEH, MEHDI
IPC: G03F
CPC classification number: B29C64/35 , B29C64/112 , B29C64/124 , B33Y30/00 , B33Y40/00
Abstract: 本發明提供一種固體成像裝置,其包括一容納一建材材料源之可更換卡匣及一可延伸且可回縮之可撓性輸送薄膜,該輸送薄膜用於將該建材材料自該卡匣逐層輸送至一成像平面中之一建材之表面。一使用該器件之操作人員僅需移除一耗盡之卡匣並用一新卡匣更換該耗盡之卡匣以實際上不間斷地繼續固體成像。該裝置亦包括在無需該操作人員執行一單獨對準步驟的情況下抽出及插入一成像器的能力。一附著至該輸送薄膜及形成該卡匣之部分的刷提供對過量未固化建材材料之層內移除。若需要,該裝置可產生完全起反應的建材。一高强度UV源固化介於層之間的該建材。一射出成形之建材墊經設計以將一建材固持於一反向位置中以用於改良該建材。本發明亦提供傾斜建材升降機以減少空氣污染及自該成像平面釋放該建材。
Abstract in simplified Chinese: 本发明提供一种固体成像设备,其包括一容纳一建材材料源之可更换卡匣及一可延伸且可回缩之可挠性输送薄膜,该输送薄膜用于将该建材材料自该卡匣逐层输送至一成像平面中之一建材之表面。一使用该器件之操作人员仅需移除一耗尽之卡匣并用一新卡匣更换该耗尽之卡匣以实际上不间断地继续固体成像。该设备亦包括在无需该操作人员运行一单独对准步骤的情况下抽出及插入一成像器的能力。一附着至该输送薄膜及形成该卡匣之部分的刷提供对过量未固化建材材料之层内移除。若需要,该设备可产生完全起反应的建材。一高强度UV源固化介于层之间的该建材。一射出成形之建材垫经设计以将一建材固持于一反向位置中以用于改良该建材。本发明亦提供倾斜建材直升电梯以减少空气污染及自该成像平面释放该建材。
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Patent Agency Ranking6.发明专利用於半導體晶圓之立體微影密封及支撐結構 STEREOLITHOGRAPHIC SEAL AND SUPPORT STRUCTURE FOR SEMICONDUCTOR WAFER 失效用于半导体晶圆之三維微影密封及支撑结构 STEREOLITHOGRAPHIC SEAL AND SUPPORT STRUCTURE FOR SEMICONDUCTOR WAFER
公开(公告)号：TW200504796A
公开(公告)日：2005-02-01
申请号：TW093111856
申请日：2004-04-28
Applicant: 3D系統股份有限公司 3D SYSTEMS, INC.
Inventor： 史都華 戴維斯 DAVIS, STEWART A. , 葛瑞特 富萊哈堤 FLAHARTY, GRANT R.
IPC: H01L
CPC classification number: H01L21/6835 , G03F7/70416 , G03F7/70783 , H01L21/30604 , Y10T428/21
Abstract: 一支撐結構藉由一立體微影方法而層層相疊地直接施加至一半導體工件或晶圓之第一面且完全包圍該周邊且朝該周邊向內延伸，但外接於其上設置有一適當電路圖案之一選定區域，當該工件在相對第二面及該周邊附近受到一酸蝕刻處理時，該支撐結構具有適當的高度且為一可抗抵酸蝕刻製程之材料而能有效密封選定區域中之電路圖案免受到酸侵蝕。該支撐結構可進一步強化該工件來抵抗撓曲失效。
Abstract in simplified Chinese: 一支撑结构借由一三維微影方法而层层相叠地直接施加至一半导体工件或晶圆之第一面且完全包围该周边且朝该周边向内延伸，但外置于其上设置有一适当电路图案之一选定区域，当该工件在相对第二面及该周边附近受到一酸蚀刻处理时，该支撑结构具有适当的高度且为一可抗抵酸蚀刻制程之材料而能有效密封选定区域中之电路图案免受到酸侵蚀。该支撑结构可进一步强化该工件来抵抗挠曲失效。
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公开(公告)号：TWI431416B
公开(公告)日：2014-03-21
申请号：TW095139643
申请日：2006-10-26
Applicant: 3D系統公司 , 3D SYSTEMS, INC.
Inventor： 約翰 偉 馮 , FONG, JOHN WAI , 理查N 萊登 , LEYDEN, RICHARD N. , 羅倫絲 莫西 , MESSE, LAURENCE , 雷吉納C 派拓 , PATEL, RANJANA C. , 卡羅兒 樊德娜碧麗 , VANDENABEELE, CAROLE
CPC classification number: G03F7/038 , B22C7/02 , B29C64/112 , B33Y10/00 , B33Y70/00 , C09D11/101 , G03F7/0037 , G09B23/28 , Y10T428/24802
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8.发明专利建材墊,固體成像建材,及建立建材支持物之方法 BUILD PAD, SOLID IMAGE BUILD, AND METHOD FOR BUILDING BUILD SUPPORTS 审中-公开建材垫,固体成像建材,及创建建材支持物之方法 BUILD PAD, SOLID IMAGE BUILD, AND METHOD FOR BUILDING BUILD SUPPORTS
公开(公告)号：TW200836017A
公开(公告)日：2008-09-01
申请号：TW096151503
申请日：2007-12-31
Applicant: 3D系統公司 3D SYSTEMS, INC.
Inventor： 查爾斯W 哈爾 HULL, CHARLES W. , 查爾斯R 史派瑞 SPERRY, CHARLES R. , 小丹尼斯F 麥納馬拉 MCNAMARA, DENNIS F. JR , 蘇珊娜M 史考特 SCOTT, SUZANNE M. , 梅迪 默德 MOJDEH, MEHDI
IPC: G03F
CPC classification number: B29C64/40 , B29C64/124
Abstract: 本發明提供一種固體成像裝置,其包括一容納一建材材料源之可更換卡匣及一可延伸且可回縮之可撓性輸送薄膜,該輸送薄膜用於將該建材材料自該卡匣逐層輸送至一成像平面中之一建材之表面。一使用該器件之操作人員僅需移除一耗盡之卡匣並用一新卡匣更換該耗盡之卡匣以實際上不間斷地繼續固體成像。該裝置亦包括在無需該操作人員執行一單獨對準步驟的情況下抽出及插入一成像器的能力。一附著至該輸送薄膜及形成該卡匣之部分的刷提供對過量未固化建材材料之層內移除。若需要,該裝置可產生完全起反應的建材。一高强度UV源固化介於層之間的該建材。一射出成形之建材墊經設計以將一建材固持於一反向位置中以改良該建材。本發明亦提供傾斜建材升降機以減少空氣污染及自該成像平面釋放該建材。
Abstract in simplified Chinese: 本发明提供一种固体成像设备,其包括一容纳一建材材料源之可更换卡匣及一可延伸且可回缩之可挠性输送薄膜,该输送薄膜用于将该建材材料自该卡匣逐层输送至一成像平面中之一建材之表面。一使用该器件之操作人员仅需移除一耗尽之卡匣并用一新卡匣更换该耗尽之卡匣以实际上不间断地继续固体成像。该设备亦包括在无需该操作人员运行一单独对准步骤的情况下抽出及插入一成像器的能力。一附着至该输送薄膜及形成该卡匣之部分的刷提供对过量未固化建材材料之层内移除。若需要,该设备可产生完全起反应的建材。一高强度UV源固化介于层之间的该建材。一射出成形之建材垫经设计以将一建材固持于一反向位置中以改良该建材。本发明亦提供倾斜建材直升电梯以减少空气污染及自该成像平面释放该建材。
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9.发明专利用於在固體成像裝置中一致重複對準之成像器及方法 IMAGER AND METHOD FOR CONSISTENT REPEATABLE ALIGNMENT IN A SOLID IMAGING APPARATUS 审中-公开用于在固体成像设备中一致重复对准之成像器及方法 IMAGER AND METHOD FOR CONSISTENT REPEATABLE ALIGNMENT IN A SOLID IMAGING APPARATUS
公开(公告)号：TW200835592A
公开(公告)日：2008-09-01
申请号：TW096151506
申请日：2007-12-31
Applicant: 3D系統公司 3D SYSTEMS, INC.
Inventor： 查爾斯W 哈爾 HULL, CHARLES W. , 朱尼 帕坦 PARTANEN, JOUNI , 查爾斯R 史派瑞 SPERRY, CHARLES R. , 蘇珊娜M 史考特 SCOTT, SUZANNE M. , 小丹尼斯F 麥納馬拉 MCNAMARA, DENNIS F. JR
CPC classification number: B29C64/124 , B29C64/106 , B33Y10/00 , B33Y30/00 , B33Y50/02
Abstract: 本發明提供一種固體成像裝置,其包括一容納一建材材料源之可更換卡匣及一可延伸且可回縮之可撓性輸送薄膜,該輸送薄膜用於將該建材材料自該卡匣逐層輸送至一成像平面中之一建材之表面。一使用該器件之操作人員僅需移除一耗盡之卡匣並用一新卡匣更換該耗盡之卡匣以實際上不間斷地繼續固體成像。該裝置亦包括在無需該操作人員執行一單獨對準步驟的情況下抽出及插入一成像器的能力。一附著至該輸送薄膜及形成該卡匣之部分的刷提供對過量未固化建材材料之層內移除。若需要,該裝置可產生完全起反應的建材。一高强度UV源固化介於層之間的該建材。一射出成形之建材墊經設計以將一建材固持於一反向位置中以改良該建材。本發明亦提供傾斜建材升降機以減少空氣污染及自該成像平面釋放該建材。
Abstract in simplified Chinese: 本发明提供一种固体成像设备,其包括一容纳一建材材料源之可更换卡匣及一可延伸且可回缩之可挠性输送薄膜,该输送薄膜用于将该建材材料自该卡匣逐层输送至一成像平面中之一建材之表面。一使用该器件之操作人员仅需移除一耗尽之卡匣并用一新卡匣更换该耗尽之卡匣以实际上不间断地继续固体成像。该设备亦包括在无需该操作人员运行一单独对准步骤的情况下抽出及插入一成像器的能力。一附着至该输送薄膜及形成该卡匣之部分的刷提供对过量未固化建材材料之层内移除。若需要,该设备可产生完全起反应的建材。一高强度UV源固化介于层之间的该建材。一射出成形之建材垫经设计以将一建材固持于一反向位置中以改良该建材。本发明亦提供倾斜建材直升电梯以减少空气污染及自该成像平面释放该建材。
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10.发明专利用於半導體晶圓之立體微影密封及支撐結構 STEREOLITHOGRAPHIC SEAL AND SUPPORT STRUCTURE FOR SEMICONDUCTOR WAFER 失效用于半导体晶圆之三維微影密封及支撑结构 STEREOLITHOGRAPHIC SEAL AND SUPPORT STRUCTURE FOR SEMICONDUCTOR WAFER
公开(公告)号：TWI254964B
公开(公告)日：2006-05-11
申请号：TW093111856
申请日：2004-04-28
Applicant: 3D系統股份有限公司 3D SYSTEMS, INC.
Inventor： 史都華 戴維斯 DAVIS, STEWART A. , 葛瑞特 富萊哈堤 FLAHARTY, GRANT R.
IPC: H01L
CPC classification number: H01L21/6835 , G03F7/70416 , G03F7/70783 , H01L21/30604 , Y10T428/21
Abstract: 一支撐結構藉由一立體微影方法而層層相疊地直接施加至一半導體工件或晶圓之第一面且完全包圍該周邊且朝該周邊向內延伸，但外接於其上設置有一適當電路圖案之一選定區域，當該工件在相對第二面及該周邊附近受到一酸蝕刻處理時，該支撐結構具有適當的高度且為一可抗抵酸蝕刻製程之材料而能有效密封選定區域中之電路圖案免受到酸侵蝕。該支撐結構可進一步強化該工件來抵抗撓曲失效。
Abstract in simplified Chinese: 一支撑结构借由一三維微影方法而层层相叠地直接施加至一半导体工件或晶圆之第一面且完全包围该周边且朝该周边向内延伸，但外置于其上设置有一适当电路图案之一选定区域，当该工件在相对第二面及该周边附近受到一酸蚀刻处理时，该支撑结构具有适当的高度且为一可抗抵酸蚀刻制程之材料而能有效密封选定区域中之电路图案免受到酸侵蚀。该支撑结构可进一步强化该工件来抵抗挠曲失效。
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