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公开(公告)号：JP2016529115A
公开(公告)日：2016-09-23
申请号：JP2016518811
申请日：2014-06-12
Inventor： シュテーバー、ボリス , マンスール、イマン , オットー ヘフェリ、ウルス , オットー ヘフェリ、ウルス
CPC classification number: A61M37/0015 , A61M2037/0023 , A61M2037/003 , A61M2037/0053 , B05D1/36 , B05D2201/06 , B21G1/00 , B81C1/00111
Abstract: 金属マイクロニードルを作製する方法が開示される。ある方法は、モールドピラーを準備することと、有孔導電層をモールドピラー上に形成することと、導電層上に金属層を堆積させて有孔マイクロニードルを得ることとを含む。別の方法は、モールドピラーを準備することと、第1の金属層をモールドピラー上に堆積させて、第1のマイクロニードルを得ることと、モールドピラーから第1のマイクロニードルを除去することと、第2の金属層をモールドピラー上に堆積させて、第2のマイクロニードルを得ることとを含む。
Abstract translation: 制造金属微针的方法被公开。 一种方法包括提供模具支柱，通过沉积金属层形成在模具上的支柱一个Yuanashirube导电层，在导电层上，并获得多孔微针。 另一种方法包括提供模具支柱，并且所述第一金属层被沉积在模具上的支柱，从模具支柱去除获得第一微针，所述第一针 包括第二金属层被沉积在模具上的支柱，和以获得第二微针。
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公开(公告)号：JP2019195903A
公开(公告)日：2019-11-14
申请号：JP2019097843
申请日：2019-05-24
Applicant: マイクロダーミクス インコーポレイテッド , MICRODERMICS INC.
Inventor： シュテーバー、ボリス , マンスール、イマン , ヘフェリ、ウルス オットー
Abstract: 【課題】マイクロニードルの作製方法を提供する。 【解決手段】マイクロニードルの作製方法は、モールドピラー110を作製することと、導電性ポリマー層を含む1以上のコーティング層114を前記モールドピラー110上に形成することと、前記導電性ポリマー層114上に金属層を堆積させて第1のマイクロニードルを得ることと、を含む。前記モールドピラー110上に前記1つ以上のコーティング層114を形成した後、前記モールドピラー110をコーティングする前記1つ以上のコーティング層の厚さは、基材に近い領域では比較的厚く、前記基材から遠い領域では比較的薄い。 【選択図】図1D
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公开(公告)号：JP6533520B2
公开(公告)日：2019-06-19
申请号：JP2016518811
申请日：2014-06-12
Applicant: マイクロダーミクス インコーポレイテッド , MICRODERMICS INC.
Inventor： シュテーバー、ボリス , マンスール、イマン , ヘフェリ、ウルス オットー
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公开(公告)号：US10207094B2
公开(公告)日：2019-02-19
申请号：US15595891
申请日：2017-05-15
Applicant: MICRODERMICS INC.
Inventor： Boris Stoeber , Iman Mansoor , Urs Otto Häfeli
Abstract: Methods for fabricating metallic microneedles are disclosed. One method comprises providing a mold pillar; forming an apertured electrically-conductive layer over the mold pillar; and depositing a metal layer over the electrically-conductive layer to provide an apertured microneedle. Another method comprises providing a mold pillar; depositing a first metal layer over the mold pillar to provide a first microneedle; removing the first microneedle from the mold pillar; and depositing a second metal layer over the mold pillar to provide a second microneedle.
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公开(公告)号：US09675790B2
公开(公告)日：2017-06-13
申请号：US14965536
申请日：2015-12-10
Applicant: MICRODERMICS INC.
Inventor： Boris Stoeber , Iman Mansoor , Urs Otto Häfeli
CPC classification number: A61M37/0015 , A61M2037/0023 , A61M2037/003 , A61M2037/0053 , B05D1/36 , B05D2201/06 , B21G1/00 , B81C1/00111
Abstract: Methods for fabricating metallic microneedles are disclosed. One method comprises providing a mold pillar; forming an apertured electrically-conductive layer over the mold pillar; and depositing a metal layer over the electrically-conductive layer to provide an apertured microneedle. Another method comprises providing a mold pillar; depositing a first metal layer over the mold pillar to provide a first microneedle; removing the first microneedle from the mold pillar; and depositing a second metal layer over the mold pillar to provide a second microneedle.
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：WO2018170584A1
公开(公告)日：2018-09-27
申请号：PCT/CA2018/050300
申请日：2018-03-13
Applicant: MICRODERMICS INC.
Abstract: Methods and apparatus for supporting microneedles are provided. The apparatus includes a plurality of pedestals extending away from a base and transversely spaced- apart from each other by inter-pedestal volumes. Each of the pedestals has a transversely extending contact surface. For each of the pedestals, one or more microneedles extend from the contact surface of the pedestal.
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公开(公告)号：CA3057370A1
公开(公告)日：2018-09-27
申请号：CA3057370
申请日：2018-03-13
Applicant: MICRODERMICS INC
Inventor： MANSOOR IMAN , RANAMUKHAARACHCHI SAHAN ANUPAMA , RAEISZADEH MEHRSA , STOEBER BORIS
Abstract: Methods and apparatus for supporting microneedles are provided. The apparatus includes a plurality of pedestals extending away from a base and transversely spaced- apart from each other by inter-pedestal volumes. Each of the pedestals has a transversely extending contact surface. For each of the pedestals, one or more microneedles extend from the contact surface of the pedestal.
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公开(公告)号：CA2914539C
公开(公告)日：2016-11-01
申请号：CA2914539
申请日：2014-06-12
Applicant: MICRODERMICS INC
Inventor： STOEBER BORIS , MANSOOR IMAN , HAFELI URS OTTO
Abstract: Methods for fabricating metallic microneedles are disclosed. One method comprises providing a mold pillar; forming an apertured electrically-conductive layer over the mold pillar; and depositing a metal layer over the electrically-conductive layer to provide an apertured microneedle. Another method comprises providing a mold pillar; depositing a first metal layer over the mold pillar to provide a first microneedle; removing the first microneedle from the mold pillar; and depositing a second metal layer over the mold pillar to provide a second microneedle.
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公开(公告)号：BR112015031162A2
公开(公告)日：2017-07-25
申请号：BR112015031162
申请日：2014-06-12
Applicant: MICRODERMICS INC
Inventor： BORIS STOEBER , IMAN MANSOOR , URS OTTO HÄFELI
Abstract: resumo “microagulhas metálicas” métodos para fabricar microagulhas metálicas são revelados. um método compreende fornecer um pilar de molde; formar uma camada eletricamente condutiva com abertura sobre o pilar de molde; e depositar uma camada de metal sobre a camada eletricamente condutiva para fornecer uma microagulha com abertura. outro método compreende fornecer um pilar de molde; depositar uma primeira camada de metal sobre o pilar de molde para fornecer uma primeira microagulha; remover a primeira microagulha do pilar de molde; e depositar uma segunda camada de metal sobre o pilar de molde para fornecer uma segunda microagulha. 1/1
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公开(公告)号：CA2914539A1
公开(公告)日：2014-12-18
申请号：CA2914539
申请日：2014-06-12
Applicant: MICRODERMICS INC
Inventor： STOEBER BORIS , MANSOOR IMAN , HAFELI URS OTTO
Abstract: Methods for fabricating metallic microneedles are disclosed. One method comprises providing a mold pillar; forming an apertured electrically-conductive layer over the mold pillar; and depositing a metal layer over the electrically-conductive layer to provide an apertured microneedle. Another method comprises providing a mold pillar; depositing a first metal layer over the mold pillar to provide a first microneedle; removing the first microneedle from the mold pillar; and depositing a second metal layer over the mold pillar to provide a second microneedle.
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