公开(公告)号：DE10343279B4

公开(公告)日：2007-02-15

申请号：DE10343279

申请日：2003-09-18

Applicant: PASSE THOMAS

Inventor： PASSE THOMAS

IPC: H01B7/02 ,  H01B7/08 ,  H01B7/42 ,  H01L23/48 ,  H01L23/498 ,  H05K1/02 ,  H05K7/02

公开(公告)号：WO2006034767A1

公开(公告)日：2006-04-06

申请号：PCT/EP2005/009406

申请日：2005-09-01

Applicant: EUPEC EUROPÄISCHE GESELLSCHAFT FÜR LEISTUNGSHALBLEITER MBH ,  PASSE, Thomas ,  KANSCHAT, Peter

Inventor： PASSE, Thomas ,  KANSCHAT, Peter

IPC: H01L21/48

CPC classification number: H01L23/552 ,  B05B7/0012 ,  B05B7/0075 ,  B05B7/14 ,  B05B7/162 ,  C23C24/04 ,  H01L21/48 ,  H01L21/4846 ,  H01L21/563 ,  H01L24/24 ,  H01L24/73 ,  H01L24/82 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/24051 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/24998 ,  H01L2224/82007 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/1617 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/167 ,  H05K3/102 ,  H05K3/14 ,  H05K3/32 ,  H05K2203/1344 ,  H05K2203/173 ,  H01L2224/0401

Abstract: Die elektrische Anordnung umfasst ein Substrat (9) mit min destens einem elektrischen Bauteil (40) und/oder einer Lei­terbahn (11), auf dem mindestens eine Metallisierung (10) aufgebracht ist. Um bei einer solchen Anordnung eine elekt­risch leitende Schicht oder einen leitenden Verbindungsbe­reich mit hervorragenden elektrischen und thermischen Lei­ tungseigenschaften bei hoher thermischer und mechanischer Stabilität weitgehend belastungsfrei auf dem Substrat zu ap­plizieren, ist mindestens eine kaltgasgespritzte Metallisie­rung als Leiterbahn oder als elektrische Verbindung zweier Leiter vorgesehen.

Abstract translation: 电气组件至少包括基片（9）与至少一个电元件（40）和/或在其上施加至少一个金属化（10）中的导线（11）。 为了应用基本上无负载的在这样的布置中，导电层或具有良好的电和热莱·通特性在高的热稳定性和机械稳定性，以在衬底的导电连接部，至少一个冷气体喷射金属化被提供为导体轨道或作为两种导体的电连接。

公开(公告)号：WO2005104229A1

公开(公告)日：2005-11-03

申请号：PCT/EP2005/003617

申请日：2005-04-06

Applicant: EUPEC EUROPÄISCHE GESELLSCHAFT FÜR LEISTUNGSHALBLEITER MBH ,  LICHT, Thomas ,  PASSE, Thomas

Inventor： LICHT, Thomas ,  PASSE, Thomas

IPC: H01L23/14

CPC classification number: H01L23/4006 ,  H01L23/3735 ,  H01L24/24 ,  H01L24/72 ,  H01L24/82 ,  H01L2023/4031 ,  H01L2224/2402 ,  H01L2224/24051 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/24998 ,  H01L2224/82007 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/053 ,  H05K3/14 ,  H05K3/32 ,  H05K2203/1311 ,  H05K2203/1344 ,  H05K2203/1469 ,  H01L2924/00

Abstract: Leistungshalbleiteranordnung mit einem entwärmenden Grundkör­per (10, 30, 41, 63, 80) mit zumindest einer flächig ausgebilde­ ten Aussenseite, wobei der Grundkörper (10, 30, 41, 63, 80) aus metallischem Material besteht oder mit einer Schicht aus me­tallischem Material versehen ist und an dessen Aussenseite zu­mindest teilweise eine elektrisch isolierende Oxidschicht (12, 81) auf dem metallischen Material ausgebildet ist; mit mindestens einem Leistungshalbleiterbauteil (2, 32, 83), das auf der einen Aussenseite des Grundkörpers angeordnet ist derart, dass es durch die Oxidschicht von dem Grundkörper elektrisch isoliert ist; mit einer über das eine Leistungshalbleiterbau­teil (2, 32, 83) hinweg auf die eine Aussenseite zumindest teilweise auflaminierten, elektrisch isolierenden Folie (84), wobei die Fo­lie im Bereich des einen Leistungshalbleiterbauteils (2, 32, 83) Aus­sparungen zur Kontaktierung des einen Leistungshalbleiterbau­teils (2, 32, 83) aufweist; und mit einer auf die Folie und in deren Aussparungen auf das Leistungshalbleiterbauteil grossflächig oder strukturiert aufgebrachten oberen Metallisierung (85).

Abstract translation: 具有带有至少一个表面上的散热基底元件（10，30，41，63，80）的功率半导体器件具有形成第外侧，其特征在于，由金属材料制成或用金属材料制成的层在基体（10，30，41，63，80）提供 和其外侧至少部分地电绝缘氧化物层上（12，81）被形成在金属材料; 与设置在所述基体的外侧面，使得其被电由基体的氧化物层绝缘的至少一个功率半导体部件（2，32，83）; 一个通过其中的功率半导体器件（2，32，83）穿过至少部分地层压在外侧，电绝缘膜（84），其中，在功率半导体器件的区域中的膜（2，32，83）的凹部用于功率半导体器件的接触 （2，32，83）; 和在薄膜和在功率半导体装置的大面积或结构化的沉积上金属化（85）的凹部。

公开(公告)号：WO2005008765A3

公开(公告)日：2005-08-25

申请号：PCT/EP2004005450

申请日：2004-05-21

Applicant: EUPEC GMBH & CO KG ,  PASSE THOMAS ,  FERBER GOTTFRIED ,  SPECHT BENEDIKT

Inventor： PASSE THOMAS ,  FERBER GOTTFRIED ,  SPECHT BENEDIKT

IPC: H01L23/498 ,  H01L25/16 ,  H05K1/03 ,  H05K3/40 ,  H01L21/48 ,  H01L23/48 ,  H05K1/11

CPC classification number: H01L23/49861 ,  H01L24/49 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/4092 ,  H05K2201/0397 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599

Abstract: The invention concerns a semiconductor power module comprising a support (1), whereon are formed conductor strips (5, 6, 7, 8) by applying a structure on an electrically conductive layer (3) applied on one side (2) of the support. The invention aims at producing a semiconductor power module easy and economical to manufacture enabling several mounting technologies by using a homogeneous base support. Therefor, the conductor strips (5, 6, 7, 8), as integral elements of the conductor circuit have loose ends (6a, 7a, 8a) detached from the side (2) of the support, said ends of the conductor strips extending outside the support (1) and forming external connections.

Abstract translation: 包括衬底的功率半导体模块（1），其上是由在一侧（2）涂层（3）导体轨道（5，6，7，8）形成图案化的导电性基板上。 为了提供一种廉价的和易于生产的功率半导体模块，允许使用单个基底基板各种安装技术中，导体轨迹（5，6，7，8）具有作为整体的导体轨道结构自由份-，从基板侧（2）溶解导体轨道的端部（6A，7A， 图8a）中，从基板1）延伸远离其（作为外部端子。

公开(公告)号：WO2005008765A2

公开(公告)日：2005-01-27

申请号：PCT/EP2004/005450

申请日：2004-05-21

Applicant: EUPEC EUROPÄISCHE GESELLSCHAFT FÜR LEISTUNGSHALBLEITER MBH ,  PASSE, Thomas ,  FERBER, Gottfried ,  SPECHT, Benedikt

Inventor： PASSE, Thomas ,  FERBER, Gottfried ,  SPECHT, Benedikt

IPC: H01L21/48

CPC classification number: H01L23/49861 ,  H01L24/49 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/4092 ,  H05K2201/0397 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599

Abstract: Das Leistungshalbleitermodul umfasst ein Substrat (1), auf dem durch Strukturierung einer elektrisch leitenden, auf einer Substratseite (2) aufgebrachten Beschichtung (3) Leiterbahnen (5, 6, 7, 8) ausgebildet sind. Um ein kostengünstig und einfach herstellbares Leistungshalbleitermodul zu schaffen, das unter Verwendung eines einheitlichen Basissubstrats verschiedene Montagetechniken ermöglicht, weisen die Leiterbahnen (5, 6, 7, 8) als integrale Leiterbahnbestandteile freie, von der Substratseite (2) gelöste Leiterbahnenden (6a, 7a, 8a) auf, die sich als externe Anschlüsse von dem Substrat (1) wegerstrecken.

Abstract translation: 包括衬底的功率半导体模块（1），其上是由在一侧（2）涂层（3）导体轨道（5，6，7，8）形成图案化的导电性基板上。 为了提供一种廉价的和易于生产的功率半导体模块，允许使用单个基底基板各种安装技术中，导体轨迹（5，6，7，8）具有作为整体的导体轨道结构自由份-，从基板侧（2）溶解导体轨道的端部（6A，7A， 图8a）中，从基板1）延伸远离其（作为外部端子。