Abstract:
Es wird ein Licht emittierendes Halbleiterbauteil angegeben, mit - einem ersten Halbleiterkörper (1), der eine aktive Zone (11) umfasst, in der im Betrieb des Licht emittierenden Halbleiterbauteils elektromagnetische Strahlung erzeugt wird, die den ersten Halbleiterkörper (1) zumindest teilweise durch eine Strahlungsaustrittsfläche (1a) hindurch verlässt, und - einem zweiten Halbleiterkörper (2), der zur Konversion der elektromagnetischen Strahlung in konvertierte elektromagnetische Strahlung kleinere Wellenlänge geeignet ist, wobei - der erste Halbleiterkörper (1) und der zweite Halbleiterkörper (2) getrennt voneinander gefertigt sind, - der zweite Halbleiterkörper (2) elektrisch inaktiv ist, und - der zweite Halbleiterkörper (2) sich in direktem Kontakt mit der Strahlungsaustrittfläche (1a) befindet und dort verbindungsmittelfrei am ersten Halbleiterkörper (1) befestigt ist.
Abstract:
Ein optoelektronisches Bauelement (1) weist einen Träger (2) und mindestens einen Halbleiterchip (3) auf. Der Halbleiterchip (3) ist auf dem Träger (2) angeordnet und zum Emittieren einer Primärstrahlung (6) eingerichtet. Den Halbleiterchip (3) umschließt zumindest teilweise ein zumindest teilweise transparentes Medium (7) mit einer Höhe (8) über dem Träger (2) und einer Breite (9) entlang des Trägers (2). In das Medium (7) sind Partikel (10, 11) eingebracht, die mit der Primärstrahlung (6) wechselwirken. Das Medium (7) weist ein Verhältnis der Höhe (8) zu der Breite (9) von größer als 1 auf.
Abstract:
Es ist ein strahlungsemittierendes Bauelement vorgesehen, das einen Träger (1) und mindestens einen darauf angeordneten Halbleiterchip (2) aufweist. Der Halbleiterchip (2) weist eine aktive Schicht zur Erzeugung von elektromagnetischer Strahlung und eine erste Kontaktschicht (21) auf. Der Träger (1) weist zur elektrischen Kontaktierung des mindestens einen Halbleiterchips (2) mindestens eine erste und eine zweite Kontaktstruktur (4a, 4b) auf. Der Halbleiterchip (2) ist über die erste Kontaktschicht (21) mit der ersten Kontaktstruktur (4a) elektrisch leitend verbunden. Zumindest bereichsweise auf zumindest einer Seitenfläche des Halbleiterchips (2) ist eine Passivierungsschicht (5) angeordnet. Auf zumindest einem Teilbereich der Passivierungsschicht (5) ist eine zweite Kontaktschicht (6) angeordnet, die von der von dem Träger (1) abgewandten Oberfläche des Halbleiterchips (2) über die Passivierungsschicht (5) zu der zweiten Kontaktstruktur (4b) führt. Der Halbleiterchip (2) weist kein Aufwachssubstrat (10) auf. Ferner ist ein Verfahren zur Herstellung eines solchen Bauelements angegeben.
Abstract:
Es wird ein optoelektronischer Halbleiterkörper mit einer epitaktischen Halbleiterschichtenfolge angegeben, die einen Tunnelübergang (2) und eine zur Emission von elektromagnetischer Strahlung vorgesehene aktive Schicht (4) aufweist. Der Tunnelübergang weist eine Zwischenschicht (23) zwischen einer n-Typ-Tunnelübergangsschicht (21) und einer p-Typ-Tunnelübergangsschicht (22) auf. Bei einer Ausführungsform weist die Zwischenschicht eine der n-Typ-Tunnelübergangsschicht zugewandte n-Barriereschicht (231), eine der p-Typ-Tunnelübergangsschicht zugewandte p-Barriereschicht (233) und eine Mittelschicht (232) auf. Die Materialzusammensetzung der Mittelschicht unterscheidet sich von der Materialzusammensetzung der n-Barriereschicht und der p-Barriereschicht. Bei einer weiteren Ausführungsform ist die Zwischenschicht (23) alternativ oder zusätzlich gezielt mit Störstellen (6) versehen. Weiterhin wird ein Verfahren zum Herstellen eines solchen optoelektronischen Halbleiterkörpers angegeben.
Abstract:
Es wird eine strahlungsemittierende Vorrichtung mit einer epitaktischen Halbleiterschichtenfolge (20) mit einer aktiven Schicht (30) zur Emission einer Primärstrahlung, einer Strahlungsauskoppelfläche (10) auf einer Oberfläche der epitaktischen Halbleiterschichtenfolge (20) zur Auskopplung der Primärstrahlung, einer Spiegelschicht (50) auf einer von der Strahlungsauskoppelfläche (10) abgewandten Oberfläche der Halbleiterschichtenfolge (20), und einer Wellenlängenkonversionsschicht (100) zwischen der aktiven Schicht (30) und der Spiegelschicht (50), wobei die Wellenlängenkonversionsschicht (100) zumindest einen Leuchtstoff (70) zur Wellenlängenkonversion der Primärstrahlung in eine Sekundärstrahlung aufweist, wobei die Wellenlängenkonversionsschicht (100) zumindest eine Öffnung aufweist, in der ein elektrisches Kontaktelement (90) zur elektrischen Kontaktierung der Halbleiterschichtenfolge (20) angeordnet ist, angegeben.
Abstract:
Optoelectronic component (20) having a layer stack (10), comprising at least the following: a layer sequence constituting a semiconductor light emitting diode (5) and comprising at least a first light emitting diode layer (2), a second light emitting diode layer (4) and an optically active zone (3) between the first (2) and the second light emitting diode layer (4), wherein the two light emitting diode layers (2, 4) are in each case formed from a III-V semiconductor material containing in each case at least one of the elements aluminium, gallium and indium and in each case at least one of the elements nitrogen, phosphorus and arsenic, and wherein the first light emitting diode layer (2) is an n-doped layer and the second light emitting diode layer (4) is a p-doped layer, a silver-containing metallic layer (9) and an interlayer (8) composed of a transparent conductive oxide, which is arranged between the semiconductor light emitting diode (15) and the metallic layer (9), characterized in that the metallic layer (9) and the interlayer (8) are arranged on that side of the semiconductor light emitting diode (15) which the p-doped second light emitting diode layer (4) faces, and in that at least one highly doped first semiconductor layer (7), the dopant concentration of which is greater than the dopant concentration of the second light emitting diode layer (4), is arranged between the second light emitting diode layer (4) and the interlayer (8).
Abstract:
Die Erfindung betrifft eine Dünnfilm-LED, die eine Barriereschicht (3), eine der Barriereschicht (3) nachfolgende erste Spiegelschicht (2), einen der ersten Spiegelschicht (2) nachfolgenden Schichtstapel (5), und mindestens eine dem Schichtstapel (5) nachfolgende Kontaktstruktur (6) umfasst. Der Schichtstapel (5) weist mindestens eine aktive Schicht (5a) auf, die elektromagnetische Strahlung emittiert. Die Kontaktstruktur (6) ist auf einer Strahlungsaustrittsfläche (4) angeordnet und weist eine Kontaktfläche (7) auf. Die erste Spiegelschicht (2) weist in einem der Kontaktfläche der Kontaktstruktur (6) gegenüberliegenden Bereich eine Aussparung auf, die größer als die Kontaktfläche (7) der Kontaktstruktur (6) ist. Dadurch erhöht sich die Effizienz der Dünnfilm-LED.
Abstract:
Es wird ein optoelektronisches Halbleiterbauelement mit einem optoelektronischen Halbleiterchip (1) und einem optischen Element (2) angegeben, wobei zwischen dem Halbleiterchip (1) und dem optischen Element (2) eine Verbindungsschicht (3) mit einem transparenten Oxid angeordnet ist, die an den Halbleiterchip (1) und das optische Element (2) jeweils unmittelbar angrenzt und das optische Element (2) auf dem Halbleiterchip (1) befestigt. Weiterhin wird ein Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Halbleiterbauelements angegeben.
Abstract:
Es wird ein optoelektronisches Bauelement (11) angegeben, bei dem die aktive Schicht (10) eine Vielzahl von lateral voneinander beabstandeten Strukturelementen (6) aufweist. Die Strukturelemente (6) weisen jeweils eine Quantententopfstruktur (5) auf, die mindestens eine Barriereschicht (2) aus In x1 Al y1 Ga 1-x1-y1 N mit 0 ≤ x1 ≤ 1, 0 ≤ y1 ≤ 1 und x1 + y1 ≤ 1, und mindestens eine QuantentopfSchicht (1) aus In x2 Al y2 Ga 1-X2-y2 N mit 0 ≤ x2 ≤ 1, 0 ≤ y2 ≤ 1 und x2 + y2 ≤ 1 umfasst.
Abstract:
Es ist ein optoelektronischer Halbleiterchip (10) angegeben, der einen Halbleiterschichtenstapel (2) und eine Konversionsschicht (3) umfasst. Der Halbleiterschichtenstapel (2) weist eine aktive Schicht (2a) zur Strahlungserzeugung auf. Die Konversionsschicht (3) ist auf einer Strahlungsaustrittsseite (21) des Halbleiterschichtenstapels (2) angeordnet, wobei die Konversionsschicht (3) geeignet ist, zumindest einen Teil der von der aktiven Schicht (2a) emittierten Strahlung in Strahlung einer anderen Wellenlänge umzuwandeln. Die Strahlungsaustrittsseite (21) des Halbleiterschichtenstapels (2) weist eine erste Nanostrukturierung auf, wobei die Konversionsschicht (3) in dieser ersten Nanostrukturierung (4) angeordnet ist. Weiter ist ein Verfahren zum Herstellen eines derartigen Halbleiterchips (10) angegeben.