Abstract:
The invention relates to a substrate (600) which is provided with a support layer (501). An insulator layer (502) is applied to the support layer (501), comprising at least two areas having respectively different thicknesses. A semi-conductor layer (303) having an FD-area (304) and a PD-area (305) is applied to the surface of the insulating layer (502), comprising a planar surface. The planar surface is the surface which is opposite the insulating layer (502).
Abstract:
Bei dem Halbleiterspeicher sind eine Vielzahl von FinFET-Anordnungen mit Trapping-Layer (5) oder Floating-Gate-Elektroden als Speichermedium auf einer Oberseite einer Rippe (3) aus Halbleitermaterial vorhanden. Das Material der Gate-Elektroden (4) ist auch auf den beiden Seitenwänden der Rippen zur Ausbildung von Seitenwandtransistoren vorhanden und bildet zwischen den Gate-Elektroden Anteile einer zu der betreffenden Rippe gehörenden Wortleitung.