Abstract:
The invention relates to a component for a painting installation, for example a grid, a suspension, a cover and the like, that is splashed with paint during the operation of the painting installation. The invention is characterised in that the component is coated with a plasma polymer coating containing oxygen, carbon and silicon.
Abstract:
Die vorliegende Erfindung betrifft eine Komponente für eine Lackiereinrichtung, die während des Betriebs der Lackiereinrichtung mit Lack kontaminiert wird, wie zum Beispiel ein Gitterrost, ein Gehänge, eine Abdeckung und dergleichen, dadurch gekennzeichnet, dass sie mit einer plasmapolymeren, Sauerstoff, Kohlenstoff und Silizium umfassenden Beschichtung beschichtet ist.
Abstract:
Die Erfindung betrifft ein Erzeugnis (11) mit Schichtsystem (13; 15) aus zumindest einer Deckschicht (15) und einer zwischen der Deckschicht (15) und dem Erzeugnis (11) angeordneten Abformschicht (13), wobei die Abformschicht (13) eine plasmapolymere Schicht ist, die die Konturen des Erzeugnisses (11) abformt und an der Deckschicht (15) fester haftet als an dem Erzeugnis (11) . Sie betrifft ferner ein Verfahren zur Herstellung eines solchen Erzeugnisses (11) mit Schichtsystem und jeweils ein Verfahren zum Herstellen eines abformenden Negatives bzw. eines Positivmodells von (i) Teilen der Oberfläche oder (ii) der Oberfläche eines Erzeugnisses.
Abstract:
Beschrieben wird ein Verfahren zum Herstellen eines Substrates mit einer stimuliresponsiven Beschichtung, umfassend die Schritte: a) Bereitstellen einer flüssigen Komponente A, umfassend Bestandteile zum Ausbilden eines zweidimensional oder dreidimensional vernetzten Polymers V, b) Bereitstellen einer flüssigen Komponente B, umfassend ein Polymer P mit (i) einer ersten, hydrophoben, oleophoben Domäne und (ii) einer zweiten, hydrophilen Domäne und optional (iii) ein Strukturelement S zum Binden an das aus der Komponente A bildbare vernetzte Polymer V, wobei das Strukturelement S auf der der ersten Domäne entgegengesetzten Seite des Polymers P vorgesehen ist, c) Bereitstellen eines Substrates, d) Kontaktieren der Komponenten A und B im flüssigen Zustand, e) Auftragen der Komponenten A und B auf das Substrat, f) Polymerisieren und Vernetzen von polymerisierbaren und vernetzbaren Bestandteilen der Komponente A auf dem Substrat zu Polymer V und g) Anbinden von Polymeren P aus Komponente B an Polymer V, so dass das Polymer P in einer Konfiguration und Menge auf der dem Substrat abgewandten Seite der Beschichtung vorhanden ist, dass der Kontaktwinkel von Wasser ≤ 30 ° und der Kontaktwinkel von n-Hexadecan ≥ 60 ° auf dieser Seite der Beschichtung beträgt.
Abstract:
Beschrieben wird ein Werkzeug zum Erzeugen einer mikrostrukturierten Oberfläche, umfassend: eine flexible Matrize (3) mit einem Negativ der zu erzeugenden Mikrostruktur; eine über eine Oberfläche verfahrbare Andruckwalze (1) zum Andrücken der Matrize an die Oberfläche, wobei Andruckwalze (1) und Matrize (3) so angeordnet sind, dass beim Verfahren der Walze (1) über die Oberfläche die Matrize (3) in einer rollenden Bewegung zwischen Walze (1) und Oberfläche gelangt, so dass das Negativ der Matrize (3) der Oberflächezugewandt ist, und eine Vorrichtung zum Beschleunigen des Aushärtens eines aushärtbaren Materials so angeordnet ist, dass sie beim Verfahren der Andruckwalze (1) über die Oberfläche deren Bewegung begleitet und auf einen Teil der Oberfläche einwirkt.
Abstract:
Beschrieben wird ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Bearbeiten von Wafern, insbesondere zum Abdünnen von Wafern. Beschrieben wird auch ein Wafer mit einer Trägerschicht und einer zwischen der Trägerschicht und dem Wafer angeordneten Trennschicht, wobei die Trennschicht eine plasmapolymere Schicht ist, die an dem Wafer haftet und an der Trägerschicht fester haftet als an dem Wafer.
Abstract:
The invention relates to a method for producing a substrate having a stimuli-responsive coating, comprising the following steps: a) providing a liquid component A, comprising constituents for forming a two-dimensionally or three-dimensionally cross-linked polymer V; b) providing a liquid component B, comprising a polymer P having (i) a first, hydrophobic, oleophobic domain and (ii) a second, hydrophilic domain, and optionally (iii) a structural element S for binding to the cross-linked polymer V that can be formed from component A, wherein the structural element S is provided on the side of the polymer P that is opposite the first domain; c) providing a substrate; d) bringing components A and B in contact with one another in the liquid state; e) applying components A and B to the substrate; f) polymerizing and cross-linking polymerizable and cross-linkable constituents of component A on the substrate to form polymer V; and g) binding polymers P from component B to polymer V, such that the polymer P is present in a configuration and quantity on the side of the coating that faces away from the substrate such that the contact angle of water is = 60° on said side of the coating.
Abstract:
The present invention relates to enamels for coating of surfaces containing a polymer, comprising a base polymer and modifying units which are incompatible with the base polymer after the polymer has cured and lead to the formation of separate phases at the surface, and to processes for production thereof. The enamels have a low coefficient of friction and frictional resistance.
Abstract:
Beschrieben wird die Verwendung eines Lackes umfassend: eine Polyurethanmatrix auf Basis aliphatischer Komponenten und in die Polyurethanmatrix eingebettete, die Abriebbeständigkeit erhöhende Füllstoffe als abriebfeste Beschichtung von (a) Flugzeuglandeklappen 2 im Kontaktbereich mit den Spoilern 4 oder (b) im Scheuerbereich der Cargo Doors oder (c) im Scheuerbereich anderer im Betrieb mechanisch aufeinander reibender Flugzeugbauteile. Beschrieben werden ferner entsprechende Landeklappen und Lacke.
Abstract:
The invention relates to a method and a device for machining wafers, in particular for thinning wafers. The invention also relates to a wafer comprising a support layer and a separation layer that is situated between the support layer and the wafer. Said separation layer is a plasma polymer layer, which adheres to the wafer and adheres to the support layer more strongly than to the wafer.