Method of manufacturing thin film lithium ion battery
    3.
    发明专利
    Method of manufacturing thin film lithium ion battery 有权
    制造薄膜锂离子电池的方法

    公开(公告)号:JP2011100731A

    公开(公告)日:2011-05-19

    申请号:JP2010248752

    申请日:2010-11-05

    Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method of manufacturing a thin film lithium ion battery which is improved in quality of a cathode layer made of LiTiOS.
    SOLUTION: An accumulated type lithium ion battery is manufactured by: a step wherein a laminate of the cathode layer (42) formed of a material capable of accepting lithium ions, an electrolyte layer (44) and an anode layer (48) are formed at a substrate (30); a step wherein a short circuit part between the anode layer (48) and the cathode layer (42) is formed; a step wherein lithium is thermally vapor-deposited; and a step wherein the short circuit part between the anode layer (48) and the cathode layer (42) is opened.
    COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

    Abstract translation: 解决的问题:提供一种提高由LiTiOS制成的阴极层的质量的薄膜锂离子电池的制造方法。 解决方案:一种累积型锂离子电池通过以下步骤制造:其中由能够接受锂离子的材料形成的阴极层(42)和电解质层(44)和阳极层(48)的叠层体, 形成在基板(30)上; 在阳极层(48)和阴极层(42)之间形成短路部的工序; 其中锂被热气相沉积的步骤; 以及其中阳极层(48)和阴极层(42)之间的短路部分打开的步骤。 版权所有(C)2011,JPO&INPIT

    Method for sealing electronic component
    4.
    发明专利
    Method for sealing electronic component 审中-公开
    密封电子元件的方法

    公开(公告)号:JP2011109104A

    公开(公告)日:2011-06-02

    申请号:JP2010258171

    申请日:2010-11-18

    Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for sealing electronic components without the need for use of a handle wafer by avoiding a warpage phenomenon.
    SOLUTION: The method for sealing electronic components includes the steps of: forming, in a first surface of a semiconductor wafer (10), electronic components; forming, on the first surface, an conductive interconnection stack (18) covered with an insulating material; forming first and second bonding pads (24A, 24B) on the interconnection stack (18); thinning down the wafer (10), except at least on the contour of the semiconductor wafer (10); filling the thinned-down region of the semiconductor wafer (10) with a first resin layer (38); arranging a first electronic chip (42) on the first bonding pads (24B) and forming a first solder bumps (44) on the second bonding pads (24A); depositing a second resin layer (46) covering the first electronic chips (42) and partially covering the solder bumps (44); bonding an adhesive strip (48) on the first resin layer (38); and scribing the structure into individual chips.
    COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

    Abstract translation: 要解决的问题:提供一种密封电子部件的方法,而不需要通过避免翘曲现象来使用手柄晶片。 解决方案:密封电子部件的方法包括以下步骤:在半导体晶片(10)的第一表面中形成电子部件; 在第一表面上形成用绝缘材料覆盖的导电互连叠层(18); 在所述互连堆叠(18)上形成第一和第二接合焊盘(24A,24B); 至少在半导体晶片(10)的轮廓上除外,使晶片(10)变薄; 用第一树脂层(38)填充半导体晶片(10)的减薄区域; 在所述第一接合焊盘(24B)上布置第一电子芯片(42)并且在所述第二接合焊盘(24A)上形成第一焊料凸块(44); 沉积覆盖第一电子芯片(42)并部分覆盖焊料凸块(44)的第二树脂层(46); 在第一树脂层(38)上粘合粘合剂条(48); 并将结构划分成单个芯片。 版权所有(C)2011,JPO&INPIT

    Multiband coupling circuit
    5.
    发明专利
    Multiband coupling circuit 审中-公开
    多线耦合电路

    公开(公告)号:JP2011019215A

    公开(公告)日:2011-01-27

    申请号:JP2010140833

    申请日:2010-06-21

    CPC classification number: H04B1/406 H01P5/18 H04B1/0064 H04B1/0082

    Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To decrease the bulk of a coupling structure and to improve reliability of measurements in a multiband coupling circuit.SOLUTION: A distributed multiband coupling circuit includes: a number (n) of first and of second terminals equal to the number of frequency bands; a third terminal and a fourth terminal; a number (n) of distributed couplers equal to the number of frequency bands, all couplers being identical and sized according to the highest frequency band. Each coupler includes a first conductive line between first and second ports intended to convey a signal to be transmitted in the concerned frequency band, and a second conductive line coupled to the first one between third and fourth ports. The coupling circuit further includes a first set of resistive splitters in cascade between the third ports of the couplers, wherein a terminal of the resistive splitter associated with the first coupler being connected to the third terminal.

    Abstract translation: 要解决的问题:减少耦合结构的体积并提高多频带耦合电路中的测量的可靠性。解决方案:分布式多频带耦合电路包括:第一和第二端子的数量(n)等于 频带; 第三终端和第四终端; 分配耦合器的数量(n)等于频带数,所有耦合器根据最高频带相同和大小。 每个耦合器包括第一和第二端口之间的第一导线,用于传送要在相关频带中传输的信号,以及耦合到第三和第四端口之间的第一导线。 耦合电路还包括级联在耦合器的第三端口之间的第一组电阻分压器,其中与第一耦合器相关联的电阻分配器的端子连接到第三端子。

    VARIATEUR DE PUISSANCE
    8.
    发明申请
    VARIATEUR DE PUISSANCE 审中-公开
    电力变量

    公开(公告)号:WO2013072602A1

    公开(公告)日:2013-05-23

    申请号:PCT/FR2012/052555

    申请日:2012-11-06

    CPC classification number: H02M7/1555 H02M7/06 H02M7/217 H03K17/567 H05B39/08

    Abstract: L'invention concerne un circuit de commande en variation de puissance d'une charge alimentée par une tension alternative (V^Q), comprenant : un premier thyristor (Tl) et une première diode (Dl) en antiparallèle entre des premier (A) et deuxième (R) noeuds, la cathode de la première diode (Dl) étant côté premier noeud (A); un second thyristor (T2) et une deuxième diode (D2) en antiparallèle entre le deuxième noeud (R) et un troisième noeud (B), la cathode de la deuxième diode (D2) étant côté troisième noeud (B); des troisième (D3) et quatrième (D4) diodes en antisérie entre les premier (A) et troisième (B) noeuds, les cathodes des troisième (D3) et quatrième (D4) diodes étant reliées à un quatrième noeud (J); un transistor (Ml) entre les deuxième (R) et quatrième (J) noeuds; et une unité de commande (MCU) des premier (Tl) et second (T2) thyristors et du transistor (Ml).

    Abstract translation: 本发明涉及一种用于改变由交流电压(V-Q)供电的负载的功率的控制电路,包括:第一晶闸管(T1)和第一二极管(D1),其反向并联连接在第一(A)和第二 (R)节点,第一二极管(D1)的阴极位于第一节点(A)的侧面; 在第二节点(R)和第三节点(B)之间反并联连接的第二晶闸管(T2)和第二二极管(D2),第二二极管(D2)的阴极位于第三节点 ); 第三(D3)和第四(D4)二极管的阴极连接到第四节点(J);第三(D3)和第四(D4)二极管的阴极连接到第一节点(A)和第三节点 第二(R)和第四(J)节点之间的晶体管(M1) 以及用于控制第一(T1)和第二(T2)晶闸管和晶体管(M1)的控制单元(MCU)。

    LIMITATION DE SURTENSIONS DANS UN CONVERTISSEUR A DECOUPAGE
    10.
    发明申请
    LIMITATION DE SURTENSIONS DANS UN CONVERTISSEUR A DECOUPAGE 审中-公开
    切换转换器中的过压限制

    公开(公告)号:WO2009147343A1

    公开(公告)日:2009-12-10

    申请号:PCT/FR2009/050864

    申请日:2009-05-12

    CPC classification number: H02M3/335 H02M1/34 H02M2001/344

    Abstract: L'invention concerne un convertisseur à découpage comprenant un transformateur inductif (10) dont un enroulement secondaire (12) est associé à au moins un premier interrupteur (34), comportant en parallèle sur le premier interrupteur, au moins une première diode en série avec un élément capacitif; et en parallèle sur ledit élément capacitif, un circuit actif de limitation de la tension à ses bornes.

    Abstract translation: 本发明涉及一种斩波转换器,其包括具有连接到至少一个第一开关(34)的次级绕组(12)的电感变压器(10),在第一开关上并联包括至少一个与 电容元件,并联在所述电容元件上,用于限制其端子两端的电压的有源电路。

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