Abstract:
Le circuit intégré comprend un dispositif de mémoire du type DRAM (DM) comportant au moins un point-mémoire (CEL) incluant un transistor (TR) possédant une première électrode (E1), une deuxième électrode (E2) et une électrode de commande (EC), et un condensateur (CDS) couplé à ladite première électrode, et au moins une première ligne électriquement conductrice (BLT, BLC) couplée à la deuxième électrode et au moins une deuxième ligne électriquement conductrice (WL) couplée à l' électrode de commande, lesdites lignes électriquement conductrices (BLT, BLC, WL) étant disposées entre le transistor (TR) et le condensateur (CDS).
Abstract:
Le dispositif de mémoire vive dynamique, comprend un plan-mémoire comprenant un ensemble de cellules-mémoire du type DRAM comportant plusieurs lignes de cellules-mémoire, et des moyens de sélection de ligne associés à chaque ligne; les moyens de sélection de ligne comprennent un premier étage élévateur de tension (ET1A, ET1B) configuré pour recevoir deux signaux logiques de commande initiaux (DEC0, PHI1) ayant chacun un niveau de tension initial correspondant à un premier état logique et pour délivrer deux signaux logiques de commande intermédiaires (DEC1, PHI1) ayant chacun un niveau de tension intermédiaire supérieur audit niveau initial et correspondant audit premier état logique, et un circuit de commande (CCM) avec élévation de tension destiné à être alimenté par le biais de transistors PMOS avec une tension d' alimentation ayant un deuxième niveau de tension supérieur au niveau intermédiaire, et configuré pour, en présence des deux signaux logiques de commande intermédiaires (DEC1, PHI1) ayant leur premier état logique, délivrer aux grilles des transistors des cellules-mémoire de ladite ligne (WL), un signal logique de sélection (SWL) ayant le deuxième niveau de tension.
Abstract:
The integrated circuit comprises a DRAM memory device (DM) comprising at least one memory cell (CEL) including a transistor (TR) having a first electrode (E1), a second electrode (E2) and a control electrode (EC), and a capacitor (CDS) coupled to said first electrode, and at least one electrically conductive line (BLT, BLC) coupled to the second electrode and at least one second electrically conductive line (WL) coupled to the control electrode, said electrically conductive lines (BLT, BLC, WL) being located between the transistor (TR) and the capacitor (CDS). The capacitor can be provided above the fifth metal level.