Abstract:
The invention relates to an optoelectronic component containing an optoelectronic chip (1), a chip carrier (2) with a central region (3), on which the chip is fixed and terminals (41, 42, 43, 44), which run from the central region of the chip carrier (2) to the exterior of said chip. The chip and sections of the chip carrier are surrounded by a body (5). The respective projection of the body, in addition to that of the longitudinal axes of the terminals on the contact plane between the chip and the chip carrier are essentially point-symmetrical in relation to the central point of the chip. The invention also relates to an assembly comprising said component. The advantage of the symmetrical configuration of the component is that the risk of thermomechanically induced malfunctions of the components is reduced.
Abstract:
Vorgeschlagen wird ein optoelektronisches Bauelement (1) mit einer elektromagnetische Strahlung emittierenden und/oder empfangenden Halbleiteranordnung (4), die auf einem Träger (22) angeordnet ist, der thermisch leitend mit einem Kühlkör-per (12) verbunden ist, und mit externen elektrischen Anschlüssen (9), die mit der Halbleiteranordnung (4) verbunden sind, wobei die externen elektrischen Anschlüsse (9) elektrisch isoliert auf dem Kühlkörper (12) mit Abstand zu dem Träger (22) angeordnet sind. Dadurch ergibt sich ein optimiertes Bauelement hinsichtlich der Verlustwärmeabfuhr und der Lichtabstrahlung sowie der elektrischen Kontaktierung und Packungsdichte in Modulen.
Abstract:
The invention relates to an optoelectronic component (1) comprising a semiconducting assembly (4) which emits and receives electromagnetic radiation and is arranged on a support (22) connecting a thermocunductor to a heat sink (12). The inventive optoelectronic component also comprises external electrical connections (9) which are connected to the semiconducting assembly (4) and disposed in an electrically insulated manner on the heat sink (12) at a distance from the support (22). Said invention makes it possible to produce an optimised component for evacuating waste heat and light emission and providing an electrical contact and components density in modules.
Abstract:
Es wird eine Anzeigevorrichtung, insbesondere Bildschirmeinheit (6) eines Bildschirms (4), angegeben mit einer Hintergrundbeleuchtungseinheit (8) für eine Hintergrundbeleuchtung des Bildschirms (4), einem Polarisationsfilter (10), der in einer Abstrahlrichtung der Hintergrundbeleuchtungseinheit (8) angeordnet ist und der die Hintergrundbeleuchtungseinheit (8) zumindest teilweise überdeckt, einer Flüssigkristallschicht (14), die auf der von der Hintergrundbeleuchtungseinheit (8) abgewandten Seite des Polarisationsfilters (10) angeordnet ist, und einer Filteranordnung (16), die zumindest einen Farbfilter umfasst und die auf der von der Hintergrundbeleuchtungseinheit (8) abgewandten Seite der Flüssigkristallschicht (14) angeordnet ist, wobei die Hintergrundbeleuchtungseinheit (8) eine blaues Licht emittierende Leuchtdiode (22) umfasst, und wobei der blaues Licht emittierenden Leuchtdiode (22) zumindest zwei unterschiedliche Phosphoren nachgeordnet sind, die das blaue Licht der Leuchtdiode (22) absorbieren und Licht voneinander unterschiedlicher Farbe re-emittieren, das sich mit dem blauen Licht der Leuchtdiode (22) zu weißem Licht mischt.
Abstract:
Es wird ein optoelektronisches Bauteil (1) mit einem Gehäusekörper (2) und mindestens einem auf dem Gehäusekörper angeordneten Halbleiterchip (8) vorgeschlagen, wobei der Gehäusekörper ein Grundteil (13), das einen Anschlusskörper (16) umfasst, auf dem ein Anschlussleitermaterial (6,7) angeordnet ist, und ein Reflektorteil (14) aufweist, das einen Reflektorkörper (23) umfasst, auf dem ein Reflektormaterial (9) angeordnet ist, wobei der Anschlusskörper und der Reflektorkörper getrennt voneinander vorgeformt sind und der Reflektorkörper in Form eines Reflektoraufsatzes auf dem Anschlusskörper angeordnet ist.
Abstract:
Ein Strahlung aussendender oder empfangender Halbleiterchip (9) wird zum Montieren auf einen Leadframe (2), der mit einem vorgefertigten Kunststoffgehäusekörper (5), einem sogenannten premolded package, umspritzt ist, weichgelötet. Durch die Verwendung eines niedrig schmelzenden Lots (3), das in einer Schichtdicke kleiner als 10 µm aufgebracht wird, läßt sich der Lötvorgang weitestgehend ohne thermische Schädigung des Kunststoffgehäusekörpers (5) durchführen.
Abstract:
Ein Strahlung aussendender oder empfangender Halbleiterchip (9) wird zum Montieren auf einen Leadframe (2), der mit einem vorgefertigten Kunststoffgehäusekörper (5), einem sogenannten premolded package, umspritzt ist, weichgelötet. Durch die Verwendung eines niedrig schmelzenden Lots (3), das in einer Schichtdicke kleiner als 10 µm aufgebracht wird, läßt sich der Lötvorgang weitestgehend ohne thermische Schädigung des Kunststoffgehäusekörpers (5) durchführen.
Abstract:
Die Erfindung betrifft ein optoelektronisches Bauelement enthaltend einen optoelektronischen Chip (1) , einen Chipträger (2) mit einem zentralen Bereich (3), auf dem der Chip befestigt ist und mit Anschlüssen (41, 42, 43, 44), die vom zentralen Bereich des Chipträgers (2) ausgehend nach aussen verlaufen, bei dem der Chip und Teile des Chipträgers von einem Körper (5) umhüllt sind, und bei dem die Projektion des Körpers sowie der Längsachsen der Anschlüsse auf die Kontaktebene zwischen Chip und Chipträger jeweils im wesentlichen punktsymmetrisch zum Mittelpunkt des Chips sind. Ferner betrifft die Erfindung eine Anordnung mit dem Bauelement. Durch die symmetrische Ausgestaltung des Bauelements hat dieses den Vorteil, dass die Gefahr thermomechanisch bedingter Ausfälle des Bauelements verringert wird.
Abstract:
Es wird ein Mikrofonpackage vorgeschlagen, bei dem ein MEMS Mikrofonchip (MIC) auf einem Substrat (SUB) montiert und mit einer Abdeckung (ABD) gegen das Substrat abgedichtet ist. Die Membran (MMB) des Mikrofonchips ist mit einer Schalleintrittsöffnung (SEO) im Substrat über einen akustischen Kanal verbunden. Durch definierte Dimensionierung von insbesondere Querschnitt und Länge von Schalleintrittsöffnung und Kanal ist ein akustischer Tiefpass ausgebildet, dessen -3 dB Dämpfungspunkt deutlich unterhalb der Eigenresonanz von Mikrofonmembran und -package liegt.