公开(公告)号：WO2023038198A1

公开(公告)日：2023-03-16

申请号：PCT/KR2021/017298

申请日：2021-11-23

Applicant: (주)드림텍

Inventor： 김형민 ,  박찬홍 ,  유남준 ,  이진상 ,  김윤화

IPC: G06F3/043 ,  G01H15/00 ,  G06F3/041

Abstract: 본 발명의 실시예에 따르는 전자 기기의 초음파 센서 조립체는 적어도 하나의 초음파 센서, 초음파 센서가 구비되는 회로부, 회로부의 일면에 접착되는 금속 플레이트, 회로부의 타면에 결합되는 결합 프레임, 및 회로부에 구비된 초음파 센서 상에 형성되어 초음파 전달 매질 층을 형성하며, 초음파 센서의 음향 임피던스 감쇄를 방지하는 전달체를 포함한다.

公开(公告)号：KR102074332B1

公开(公告)日：2020-02-06

申请号：KR1020190143843

申请日：2019-11-11

Applicant: (주)드림텍

Inventor： 김형민 ,  최언진 ,  김영철 ,  석장희

IPC: G07C9/00 ,  G06K9/00