公开(公告)号：WO2023038198A1

公开(公告)日：2023-03-16

申请号：PCT/KR2021/017298

申请日：2021-11-23

Applicant: (주)드림텍

Inventor： 김형민 ,  박찬홍 ,  유남준 ,  이진상 ,  김윤화

IPC: G06F3/043 ,  G01H15/00 ,  G06F3/041

Abstract: 본 발명의 실시예에 따르는 전자 기기의 초음파 센서 조립체는 적어도 하나의 초음파 센서, 초음파 센서가 구비되는 회로부, 회로부의 일면에 접착되는 금속 플레이트, 회로부의 타면에 결합되는 결합 프레임, 및 회로부에 구비된 초음파 센서 상에 형성되어 초음파 전달 매질 층을 형성하며, 초음파 센서의 음향 임피던스 감쇄를 방지하는 전달체를 포함한다.

公开(公告)号：KR102252854B1

公开(公告)日：2021-05-17

申请号：KR1020190070234

申请日：2019-06-13

Applicant: (주)드림텍

Inventor： 이진상 ,  홍용표 ,  유남준 ,  이명관

IPC: H01L31/048 ,  H01L23/31 ,  H01L31/0232 ,  H01L31/055 ,  H01L21/304

Abstract: 본발명의실시예에따른광센서패키지장치는하나이상의광센서가설치된기판; 상기하나이상의광센서각각을덮는하나이상의제1 몰드(mold); 상기하나이상의제1 몰드각각의측면을덮는제2 몰드를포함한다.