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公开(公告)号：KR1020170129331A
公开(公告)日：2017-11-27
申请号：KR1020160059651
申请日：2016-05-16
Applicant: (주)드림텍
Abstract: LDS 공정및 LDS 페인팅공정을이용한다층회로형성방법에대하여개시한다. 본발명에따른다층회로형성방법은 (a) 사출을이용하여비아홀을구비한몰딩기재를제조하는단계; (b) 상기몰딩기재의제1면상에 LDS 및도금을수행하여제1 회로패턴을형성하되상기제1 회로패턴의일부분이상기몰딩기재의비아홀과오버랩되도록하는단계; (c) 상기제1 회로패턴이형성된몰딩기재상에열가소성수지를포함하는 LDS 코팅도료를도포및 건조하여절연층을형성하는단계; (d) 상기제1 절연층상에 LDS 및도금을수행하여제2 회로패턴을형성하되, 제2 회로패턴의일부분이제1 회로패턴의일부분과오버랩되도록하는단계; 및 (e) 상기몰딩기재의제2면상에 LDS 및도금을수행하여제3 회로패턴을형성하되, 상기제3 회로패턴의일부분이상기몰딩기재의비아홀을통하여제1 회로패턴의일부분과전기적으로연결되도록하는단계;를포함하여, 3층이상의회로를형성하면서상기 (a) 단계에서만사출을이용하는것을특징으로한다.
Abstract translation: 公开了使用LDS工艺和LDS涂漆工艺形成层电路的方法。 根据本发明的用于形成多层电路的方法包括以下步骤：（a）使用注入来制造具有通孔的模制基板; （b）在模塑基板的第一侧上进行LDS和电镀以形成第一电路图案，其与第一电路图案的一部分的通孔重叠; （c）将包含热塑性树脂的LDS涂层材料施加到其上形成有第一电路图案的模制材料上，并干燥LDS涂层材料以形成绝缘层; （d）在所述第一绝缘层上进行LDS和电镀以形成第二电路图案，其中所述第二电路图案的一部分现在与所述一个电路图案的一部分重叠; 和（e）LDS和但确实由所述第三电路的涂层，以形成图案，通过通孔在所述图案的一部分的移相器成型基材的第三电路是第一电路电连接到所述图案的在模制基片的第二侧的部分 注入仅在步骤（a）中使用，同时形成三层或更多层的电路。
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公开(公告)号：KR1020150067626A
公开(公告)日：2015-06-18
申请号：KR1020130153316
申请日：2013-12-10
Applicant: (주)드림텍
Abstract: 알루미늄클래드층을이용한양면 FPCB 및그 제조방법에대하여개시한다. 본발명에따른양면 FPCB는양면에회로패턴이형성되는양면연성인쇄회로기판(Flexible Printed Circuit Board)으로서, 고분자기판의양면에알루미늄클래드층이형성되어있고, 상기알루미늄클래드층상에구리도금층이형성되어있으며, 상기양면의구리도금층을관통하는비아홀이형성되어있되, 상기비아홀 내벽에구리도금층이형성되어, 상기양면의구리도금층이통전되는것을특징으로한다. 본발명에의하면, 종래양면 FPCB 제조공정에비하여구리사용량을감소시킬수 있어, 양면 FPCB 제조비용을낮출수 있으면서도, 표면에구리도금층이존재함으로써전기적특성저하문제가없는효과가있다.
Abstract translation: 公开了使用铝包层的双面柔性印刷电路板（FPCB）及其制造方法。 根据本发明的双面FPCB是在两侧具有电路图案的双面柔性印刷电路板。 在聚合物基板的两侧形成Al覆盖层。 在Al覆盖层上形成Cu镀层。 通孔穿透Cu镀层。 Cu电镀层形成在通孔的内壁上。 Cu电镀层可以电连接。 根据本发明，与传统的双面FPCB制造工艺相比，通过减少CU的使用量，可以降低制造双面FPCB的成本。 由于表面上存在Cu镀层，可以防止电性能的劣化。
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公开(公告)号：KR1020150122827A
公开(公告)日：2015-11-03
申请号：KR1020140048506
申请日：2014-04-23
Applicant: (주)드림텍
CPC classification number: C09D5/22 , B05D5/06 , B05D7/00 , C08G65/336 , C08G77/385 , C08L71/00 , C09D5/00 , C09D5/16 , C09D7/40 , C09D171/00 , C09D183/08
Abstract: 양산과정시전자부품이실장된인쇄회로기판의표면에광감성방수코팅제를코팅한후, 방수코팅이균일하게이루어진상태를육안으로식별하는것이가능한육안검사가가능한광감성방수코팅제및 이를이용한검사방법에대하여개시한다. 본발명에따른광감성방수코팅제는방오코팅용액 100 부피비에대하여, 광감응제 10 부피비이하로첨가된것을특징으로한다.
Abstract translation: 本发明公开了一种视觉检查感光性防水涂料，其能够在大规模生产中涂布电子部件与感光性防水涂料一体化后的印刷电路表面涂布均匀的防水涂料，以及使用其的检查方法。 本发明的感光性防水涂料的特征在于，对于100体积％的防污涂料，含有10个或更少体积百分数的光敏剂。
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公开(公告)号：KR1020150071896A
公开(公告)日：2015-06-29
申请号：KR1020130159008
申请日：2013-12-19
Applicant: (주)드림텍
IPC: H05K3/46
Abstract: 클램핑과도금공정을이용한양면회로기판제조방법및 그양면회로기판에관하여개시한다. 본발명의일 실시예에따르면, 절연부재양면에구비된금속부를클램핑하여, 양면금속부가절연부재를관통하여서로연결되도록해주는클램핑단계와, 클램핑을통해양면금속부가연결되는부위로도금을실시하는도금단계를포함하는클램핑과도금공정을이용한양면회로기판제조방법을제공한다.
Abstract translation: 公开了一种使用夹持和电镀工艺制造双面电路板的方法和使用其制造的双面电路板。 根据本发明的实施例，使用夹持和电镀工艺制造双面电路板的方法包括：夹紧步骤，用于将金属部件夹在绝缘构件的两侧，以允许双面金属部件 以穿透绝缘构件，因此双面金属部件可以连接到绝缘构件; 以及电镀步骤，通过夹紧来平板所述双面金属部件连接的部分。 本发明的目的是提供一种制造双面电路板的方法，其使用简单的夹持和电镀工艺，而不需要制作通孔来改善双面电路板之间的电接触， 双面电路板。
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公开(公告)号：KR1020150071146A
公开(公告)日：2015-06-26
申请号：KR1020130157807
申请日：2013-12-18
IPC: H05K3/46
Abstract: FACL을이용한양면 FPCB 제조방법에대하여개시한다. 본발명에따른양면 FPCB 제조방법은고분자기판의양면에알루미늄클래드가형성된양면 FACL에비아홀을가공하는단계; 상기비아홀이형성된 FACL의표면을전처리하는단계; 알루미늄보다이온화경향이낮은 1종이상의금속으로치환도금을수행하여, 상기 FACL 표면을개질하는단계; 알칼리성또는중성의제1금속도금액에서 1차전해도금을수행하여, 상기개질된결과물표면에제1금속도금층을형성하는단계; 및 2차도금을수행하여, 상기제1금속도금층표면에제2금속도금층을형성하는단계; 및제3금속으로 3차도금을수행하여제2금속도금층표면및 비아홀에제3금속도금층을형성하는단계;를포함하는것을특징으로한다.
Abstract translation: 公开了一种使用柔性覆铜层压板（FACL）制造双面柔性印刷电路板（FPCB）的方法。 根据本发明，制造双面FPCB的方法包括以下步骤：在双面FACL上加工通孔，其中在聚合物基板的两侧形成铝包层; 预处理形成有通孔的FACL的表面; 通过使用离子化倾向低于铝的一种或多种金属来执行位移镀覆来改造FACL的表面; 通过在碱性或中性的第一电镀溶液中进行第一次电镀，在重整产品的表面上形成第一金属镀层; 通过执行第二电镀在所述第一金属镀层的表面上形成第二金属镀层; 以及通过使用第三金属执行第三次镀覆，在所述第二金属镀层的表面或通孔上形成第三金属镀层。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020160049076A
公开(公告)日：2016-05-09
申请号：KR1020140144679
申请日：2014-10-24
Applicant: (주)드림텍
IPC: G06K9/00
CPC classification number: G06K9/00033 , G06K9/00067
Abstract: 지문인식센서모듈에관한것으로, 보다상세하게는센싱영역을 ASIC과별도의영역에형성함으로써센싱성능과공정수율을향상시킨지문인식센서모듈에관하여개시한다. 본발명은제1센싱입력부가형성된제1센싱영역과, 제2센싱입력부가형성된제2센싱영역과, 입력부로부터센싱된지문의모양을디지털신호로변환화여커넥터로전송하는 ASIC이형성된칩 실장영역과, 커넥터가연결되는접속부를구비하되, 상기칩 실장영역과상기제1센싱영역과상기제2센싱영역이동일면상에서평면적으로분리되어형성되는연성회로기판;을포함하며, 상기연성회로기판은상기칩 실장영역, 상기제1센싱영역및 상기제2센싱영역이상호투영된표면이중첩된영역을가지도록접혀져서내장된것을특징으로하는지문인식센서모듈을제공한다.
Abstract translation: 本发明涉及一种指纹识别传感器模块，更具体地，涉及一种能够通过在与ASIC分离的区域中形成感测区域来提高工艺成品率和感测性能的指纹识别传感器模块。 本发明提供了一种包括柔性印刷电路板的指纹识别传感器模块。 柔性印刷电路板包括：第一感测区域，包括第一感测输入部分; 第二感测区域，包括第二感测输入部分; 芯片嵌入区域，包括将从输入部分感测的指纹形状转换为数字信号的ASIC，以将信号传输到连接器; 以及与连接器连接的连接部。 柔性印刷电路板通过将芯片嵌入区域和同一表面上的第一和第二感测区域分开而形成。 柔性印刷电路板被折叠和嵌入，使得芯片嵌入区域和第一和第二感测区域相互突出的表面包括重叠区域。
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公开(公告)号：KR101556769B1
公开(公告)日：2015-10-02
申请号：KR1020130157807
申请日：2013-12-18
IPC: H05K3/46
Abstract: FACL을이용한양면 FPCB 제조방법에대하여개시한다. 본발명에따른양면 FPCB 제조방법은고분자기판의양면에알루미늄클래드가형성된양면 FACL에비아홀을가공하는단계; 상기비아홀이형성된 FACL의표면을전처리하는단계; 알루미늄보다이온화경향이낮은 1종이상의금속으로치환도금을수행하여, 상기 FACL 표면을개질하는단계; 알칼리성또는중성의제1금속도금액에서 1차전해도금을수행하여, 상기개질된결과물표면에제1금속도금층을형성하는단계; 및 2차도금을수행하여, 상기제1금속도금층표면에제2금속도금층을형성하는단계; 및제3금속으로 3차도금을수행하여제2금속도금층표면및 비아홀에제3금속도금층을형성하는단계;를포함하는것을특징으로한다.
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8.发明公开성형회로부품 제조용 베이스, PPS를 사용한 성형회로부품 제조시스템 및 이를 사용한 성형회로부품 제조 방법 无效用于形成模制电路部件的基座，使用PPS的模制电路部件制造系统以及使用该基座制造模制电路部件的方法
公开(公告)号：KR1020170109155A
公开(公告)日：2017-09-28
申请号：KR1020160032669
申请日：2016-03-18
Applicant: (주)드림텍
Abstract: 본발명은성형회로부품제조용베이스를제공한다. 상기성형회로부품제조용베이스는폴리프로필렌황화물로이루어지는몸체; 및상기몸체에포함되며, 금속핵과상기금속핵을에워싸는산화층을갖는다수의결정핵입자를포함한다. 또한, 본발명은 PPS를사용한성형회로부품제조시스템및 PPS를사용한성형회로부품제조방법도제공한다.
Abstract translation: 本发明提供了用于制造模制电路部件的基座。 其中，用于制造模制电路部件的基座包括：由聚硫化硫制成的主体; 并且包含在体内并具有围绕金属核和金属核的氧化物层的晶核粒子。 本发明还提供使用PPS的模制电路组件制造系统和使用PPS的模制电路组件制造方法。
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公开(公告)号：KR101830789B1
公开(公告)日：2018-02-22
申请号：KR1020160032669
申请日：2016-03-18
Applicant: (주)드림텍
Abstract: 본발명은성형회로부품제조용베이스를제공한다. 상기성형회로부품제조용베이스는폴리프로필렌황화물로이루어지는몸체; 및상기몸체에포함되며, 금속핵과상기금속핵을에워싸는산화층을갖는다수의결정핵입자를포함한다. 또한, 본발명은 PPS를사용한성형회로부품제조시스템및 PPS를사용한성형회로부품제조방법도제공한다.
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公开(公告)号：KR101628294B1
公开(公告)日：2016-06-09
申请号：KR1020140048506
申请日：2014-04-23
Applicant: (주)드림텍
Abstract: 양산과정시전자부품이실장된인쇄회로기판의표면에광감성방수코팅제를코팅한후, 방수코팅이균일하게이루어진상태를육안으로식별하는것이가능한육안검사가가능한광감성방수코팅제및 이를이용한검사방법에대하여개시한다. 본발명에따른광감성방수코팅제는방오코팅용액 100 부피비에대하여, 광감응제 10 부피비이하로첨가된것을특징으로한다.
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