公开(公告)号：WO2022250208A1

公开(公告)日：2022-12-01

申请号：PCT/KR2021/014287

申请日：2021-10-14

Applicant: (주)미래컴퍼니

Inventor： 정일준 ,  김기호 ,  한정열 ,  이기헌 ,  박지훈

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/304 ,  H01L21/68 ,  B24B9/06 ,  B24B49/12

Abstract: 본 발명의 일 실시예는, 일측에 노치부가 형성된 웨이퍼를 준비하는 단계, 비젼 카메라에 의해 촬영한 상기 노치부의 영상정보를 분석하여 상기 웨이퍼를 정렬하는 단계 및 노치휠을 이용하여 상기 노치부의 일정 영역이 사전에 설정된 두께를 갖도록 상기 노치부를 가공하는 단계를 포함하는 웨이퍼 가공 방법을 제공한다.

公开(公告)号：WO2022080921A1

公开(公告)日：2022-04-21

申请号：PCT/KR2021/014317

申请日：2021-10-15

Applicant: (주)미래컴퍼니

Inventor： 정일준 ,  김기호 ,  한정열 ,  이기헌 ,  박지훈

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/304 ,  H01L21/68 ,  B24B49/12 ,  B24B9/06

Abstract: 본 발명의 일 실시예는, 일측에 노치부가 형성된 웨이퍼를 준비하는 단계, 비젼 카메라에 의해 촬영한 상기 노치부의 영상정보를 분석하여 상기 웨이퍼를 정렬하는 단계 및 노치휠을 이용하여 상기 노치부의 일정 영역이 사전에 설정된 두께를 갖도록 상기 노치부를 가공하는 단계를 포함하는 웨이퍼 가공 방법을 제공한다.