-
公开(公告)号：WO2022250208A1
公开(公告)日：2022-12-01
申请号：PCT/KR2021/014287
申请日：2021-10-14
Applicant: (주)미래컴퍼니
IPC: H01L21/67 , H01L21/304 , H01L21/68 , B24B9/06 , B24B49/12
Abstract: 본 발명의 일 실시예는, 일측에 노치부가 형성된 웨이퍼를 준비하는 단계, 비젼 카메라에 의해 촬영한 상기 노치부의 영상정보를 분석하여 상기 웨이퍼를 정렬하는 단계 및 노치휠을 이용하여 상기 노치부의 일정 영역이 사전에 설정된 두께를 갖도록 상기 노치부를 가공하는 단계를 포함하는 웨이퍼 가공 방법을 제공한다.
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：WO2022080921A1
公开(公告)日：2022-04-21
申请号：PCT/KR2021/014317
申请日：2021-10-15
Applicant: (주)미래컴퍼니
IPC: H01L21/67 , H01L21/304 , H01L21/68 , B24B49/12 , B24B9/06
Abstract: 본 발명의 일 실시예는, 일측에 노치부가 형성된 웨이퍼를 준비하는 단계, 비젼 카메라에 의해 촬영한 상기 노치부의 영상정보를 분석하여 상기 웨이퍼를 정렬하는 단계 및 노치휠을 이용하여 상기 노치부의 일정 영역이 사전에 설정된 두께를 갖도록 상기 노치부를 가공하는 단계를 포함하는 웨이퍼 가공 방법을 제공한다.
-
公开(公告)号：KR102211081B1
公开(公告)日：2021-02-02
申请号：KR1020190156115
申请日：2019-11-28
Applicant: (주)미래컴퍼니
Abstract: 본발명은패드프린팅장치및 패드프린팅방법을제공한다. 본발명은상하면의가장자리에배치된접속부를가지는대상체에, 스트립을전사하는패드프린팅장치에있어서, 기설정된패턴에도전성잉크를주입하여, 상기스트립을형성하는몰드유닛과, 상기몰드유닛에서상기스트립을부착하고, 상기대상체의접속부에상기스트립을부착하는패드유닛, 및상기대상체가지지되되, 전사영역에상기대상체의상기접속부가배치되며, 상기전사영역으로상기패드유닛이하강하는스테이지를포함하고, 상기패드유닛은상기전사영역에서하강하여, 상기스트립의제1 단을상기접속부에부착하고, 상기스트립의제2 단을상기대상체의측벽에부착한다.
-
公开(公告)号：KR1020150020481A
公开(公告)日：2015-02-26
申请号：KR1020130097309
申请日：2013-08-16
Applicant: (주)미래컴퍼니
Abstract: 연마휠 구조가 개시된다. 휠(wheel)의 골격을 이루는 몸체와, 몸체의 외주면에 결합되며, 탄성을 가지는 벨트(belt)와, 벨트의 표면(表面)에 노출되는 연마용 지립(砥粒)을 포함하는 연마휠 구조는, 외주면을 따라 중공층이 천공된 연마휠의 몸체에 탄성을 지닌 지립 벨트를 결합하고, 벨트의 이면에 에어를 공급하여 균일한 압력을 유지한 상태에서 피삭재를 가공함으로써, 가공시 피삭재가 받는 부하를 저감할 수 있으며, 피삭재 내부의 미세 크랙 발생을 최소화하여 피삭재의 강도를 향상시킬 수 있다.
Abstract translation: 抛光轮结构技术领域本发明涉及一种抛光轮结构，包括：主体，其形成车轮的框架; 皮带与身体的外周表面结合，具有弹性; 和用于抛光的磨料颗粒，暴露于带的表面。 本发明可以减少在工艺过程中非磨损材料接收的负荷，并且可以通过将弹性磨粒带与抛光轮的主体组合来最小化未磨损材料内部的细裂纹的发生来提高无磨损材料的强度 其中中空层沿着外周表面穿孔，并且通过向带的另一侧供给空气，在保持相同压力的状态下处理研磨材料。
-
公开(公告)号：KR101519364B1
公开(公告)日：2015-05-22
申请号：KR1020130097309
申请日：2013-08-16
Applicant: (주)미래컴퍼니
Abstract: 연마휠구조가개시된다. 휠(wheel)의골격을이루는몸체와, 몸체의외주면에결합되며, 탄성을가지는벨트(belt)와, 벨트의표면(表面)에노출되는연마용지립(砥粒)을포함하는연마휠구조는, 외주면을따라중공층이천공된연마휠의몸체에탄성을지닌지립벨트를결합하고, 벨트의이면에에어를공급하여균일한압력을유지한상태에서피삭재를가공함으로써, 가공시피삭재가받는부하를저감할수 있으며, 피삭재내부의미세크랙발생을최소화하여피삭재의강도를향상시킬수 있다.
-
公开(公告)号：KR101536709B1
公开(公告)日：2015-07-14
申请号：KR1020140152854
申请日：2014-11-05
Applicant: (주)미래컴퍼니
CPC classification number: C03B33/076 , B26D7/1845 , B26D7/28
Abstract: 패널가공방법및 가공장치가개시된다. 제1 패널과제2 패널사이에중간층이개재된적층패널을제공하는단계, 가공대상홀의외곽선을따라제2 패널을소정깊이로드릴링하는단계, 및외곽선의내측에잔존하는제2 패널의일부를제거하여, 제1 패널및/또는중간층이홀을통해노출되도록하는단계를포함하는패널가공방법은, 고감도측정센서와코어드릴에대한정밀제어기술을이용하여 TFT 패널을 10~100㎛의두께만큼만남기고외곽선을드릴링한 후, 글래스의취성특성을이용하여나머지코어부분을제거함으로써, 남은글래스패널에어떠한손상도주지않고가공후 글래스의강도를유지할수 있으며, 카메라모듈등이설치될부분의디스플레이패널의두께를효과적으로줄일수 있다.
Abstract translation: 公开了一种用于处理面板的方法和装置。 面板的处理方法包括：提供具有设置在第一层和第二层之间的中间层的层叠板的步骤; 沿着目标孔的周边钻第二面板达规定深度的步骤; 以及除去剩余在周边内的第二面板的一部分以使第一面板和/或中间层通过该孔露出的步骤。 通过使用用于高灵敏度测量传感器和芯钻的精密控制技术，在TFT面板中钻出周边，直到10至100μm的厚度保留，然后通过使用脆性特性来除去剩余的芯部分 玻璃，以保持处理后的剩余玻璃面板的强度，完全不损坏玻璃面板，并且有效地减小安装有相机模块等的显示面板的一部分的厚度。
-
-
-
-
-
Search Results
6
records
(took 0.019 seconds)
