公开(公告)号：KR101385235B1

公开(公告)日：2014-04-16

申请号：KR1020120086692

申请日：2012-08-08

Applicant: 한국세라믹기술원 ,  (주)세온

Inventor： 허승헌 ,  김다혜 ,  유도형 ,  송철규 ,  박성환 ,  김보민

IPC: B23K26/36 ,  H01B13/00 ,  H01L31/18 ,  H01L31/042

CPC classification number: Y02E10/542 ,  Y02P70/521

Abstract: 본 발명은 레이저 빔을 이용하여 기판 위에 코팅된 투명전도막을 선폭 30㎛ 이하의 도선이 형성되도록 패터닝하는 방법에 관한 것이다.
본 발명은 「(a) 투명전도막이 코팅된 기판을 준비하는 단계; (b) 광폭(廣幅) 레이저 빔으로 남겨져야 하는 투명전도선 부분 주위에 여유면을 두고 상기 투명전도막을 깎아내는 단계; (c) 협폭(狹幅) 레이저 빔으로 상기 여유면을 깎아내는 단계; 를 포함하는 레이저 스크라이빙 기술을 이용한 투명전도막 미세 패터닝 방법」을 제공한다.

公开(公告)号：KR101385238B1

公开(公告)日：2014-04-16

申请号：KR1020120087578

申请日：2012-08-10

Applicant: 한국세라믹기술원 ,  (주)세온

Inventor： 허승헌 ,  김다혜 ,  유도형 ,  송철규 ,  박성환 ,  김보민

IPC: H01B13/00 ,  H01B5/14 ,  G06F3/041

Abstract: 본 발명은 염기성 페이스트를 이용함으로써 종래의 기술에 비해 공정단가를 낮추고 대면적 공정이 가능하게 되는 금속 배선 기술에 관한 것이다.
본 발명은 「(a) 알칼리 금속을 함유한 염기성 용액에 증점제를 혼합하여 염기성 페이스트를 제조하는 단계; 및 (b) 염기성 반응성 수지로 제작된 기판에 상기 염기성 페이스트를 패터닝하여 알칼리 금속을 상기 기판에 흡착시키는 단계; 를 포함하는 염기성 페이스트를 이용한 알칼리 금속 패터닝 방법」을 제공한다.

公开(公告)号：KR1020130134584A

公开(公告)日：2013-12-10

申请号：KR1020120058198

申请日：2012-05-31

Applicant: (주)세온

Inventor： 유도형 ,  송철규 ,  박성환 ,  김보민

IPC: C08J7/00 ,  C08J7/04 ,  B32B18/00 ,  B32B27/34

Abstract: The present invention relates to a method for improving visible light transmittance on a polyimide substrate by forming a ceramic film on the polyimide substrate, and a polyimide-ceramic-FTO transparent film which improves visible light transmittance by forming an FTO film on the polyimide-ceramic substrate. The present invention provides a method for improving visible light transmittance on a polyimide substrate, wherein the method includes a step (a) of preparing polyimide (PI) substrate and a step (b) of forming a ceramic film with a thickness of 50-150 nm on the polyimide substrate. At this time, the ceramic film can be formed with SiO2.

Abstract translation: 本发明涉及通过在聚酰亚胺基板上形成陶瓷膜来改善聚酰亚胺基板上的可见光透射率的方法，以及通过在聚酰亚胺陶瓷上形成FTO膜来提高可见光透射率的聚酰亚胺陶瓷-FTO透明膜 基质。 本发明提供一种改善聚酰亚胺基板的可见光透射率的方法，其中该方法包括制备聚酰亚胺（PI）基板的步骤（a）和形成厚度为50-150的陶瓷膜的步骤（b） nm。 此时，可以用SiO 2形成陶瓷膜。

公开(公告)号：KR1020140021138A

公开(公告)日：2014-02-20

申请号：KR1020120086692

申请日：2012-08-08

Applicant: 한국세라믹기술원 ,  (주)세온

Inventor： 허승헌 ,  김다혜 ,  유도형 ,  송철규 ,  박성환 ,  김보민

IPC: B23K26/36 ,  H01B13/00 ,  H01L31/18 ,  H01L31/042

CPC classification number: Y02E10/542 ,  Y02P70/521

Abstract: The present invention relates to a patterning method to form a leading wire having a line width no wider than 30μm from a transparent conducting oxide coated on a substrate using a laser beam. Provided in the present invention is a fine patterning method for a transparent conducting oxide using laser scribing which includes: (a) a phase for preparing a substrate coated with a transparent conducing oxide; (b) a phase for rounding off the transparent conducing oxide, leaving with a flank around the transparent conducing wire portion using a broad-width laser beam; and (c) a phase for rounding off the flank with a narrow-width laser beam. [Reference numerals] (AA) FTO film(top); (BB) FTO film; (CC) Cross section; (DD) Substrate(PI, glass, plastic, ceramic, metal); (EE) FTO laser etching; (FF) FTO etched part(scribbing)

Abstract translation: 本发明涉及一种使用激光束从涂覆在基板上的透明导电氧化物形成线宽不大于30μm的引线的图案化方法。 在本发明中提供了一种使用激光划线的透明导电氧化物的精细图案化方法，其包括：（a）用于制备涂覆有透明导电氧化物的基底的相; （b）用于使透明导电氧化物四舍五入的相位，使用宽幅激光束在透明导电线部分周围留下一个侧面; 和（c）用窄宽度激光束使侧面倒圆的相位。 （附图标记）（AA）FTO膜（顶部）; （BB）FTO电影; （CC）截面; （DD）基材（PI，玻璃，塑料，陶瓷，金属）; （EE）FTO激光蚀刻; （FF）FTO蚀刻部分（划线）

公开(公告)号：KR1020140021314A

公开(公告)日：2014-02-20

申请号：KR1020120087578

申请日：2012-08-10

Applicant: 한국세라믹기술원 ,  (주)세온

Inventor： 허승헌 ,  김다혜 ,  유도형 ,  송철규 ,  박성환 ,  김보민

IPC: H01B13/00 ,  H01B5/14 ,  G06F3/041

CPC classification number: H01B13/0026 ,  G06F3/041 ,  G06F2203/04103 ,  H01B5/14

Abstract: The present invention relates to a metal wiring technique for enabling a large-sized process and reducing process costs compared to an existing technique by using basic paste. The present invention is to provide an alkali metal patterning method using basic paste that includes a step (a) of manufacturing basic paste by mixing a thickener with a basic solution including alkali metal; and a step (b) of adsorbing the alkali metal to a substrate by patterning the basic paste to the substrate made of a basic reaction resin.

Abstract translation: 本发明涉及一种金属配线技术，与现有技术相比，通过使用基本糊料，能够实现大型工艺并降低工艺成本。 本发明提供一种使用碱性糊料的碱金属图案形成方法，其包括通过将增稠剂与碱金属的碱性溶液混合来制造碱性糊料的工序（a） 以及通过将碱性浆料图案化为由碱性反应树脂制成的基材将碱金属吸附到基材上的步骤（b）。

公开(公告)号：KR101348118B1

公开(公告)日：2014-01-08

申请号：KR1020120087580

申请日：2012-08-10

Applicant: 한국세라믹기술원 ,  (주)세온

Inventor： 허승헌 ,  김다혜 ,  유도형 ,  송철규 ,  박성환 ,  김보민

IPC: H01B13/00 ,  H01B5/14 ,  G06F3/041

CPC classification number: H01B13/0026 ,  G06F3/041 ,  G06F2203/04103 ,  H01B5/14

Abstract: The present invention relates to a metal wiring method for a substrate which is coated with a transparent conductive layer, capable of selectively forming a metal wire on the substrate which is exposed by cutting the transparent conductive layer which is coated on the upper part of the substrate in a laser scribing method. The present invention provides the method wiring method for the substrate which is coated with the transparent conductive layer including (a) a step of preparing the substrate which is coated with the transparent conductive layer, (b) a step of exposing the substrate by cutting the transparent conductive layer as necessary through a laser scribing, and (c) a step of forming the metal wire on the exposed substrate. [Reference numerals] (AA) Polymer protection film; (BB) Laser etching; (CC) Copper line; (DD) Remove polymer

Abstract translation: 本发明涉及一种涂覆有透明导电层的基板的金属布线方法，该透明导电层能够通过切割涂覆在基板的上部的透明导电层而在基板上选择性地形成金属线 以激光划线方式。 本发明提供了涂覆有透明导电层的基板的方法布线方法，包括（a）制备涂有透明导电层的基板的步骤，（b）通过切割 通过激光划线必要的透明导电层，以及（c）在暴露的基板上形成金属线的步骤。 （附图标记）（AA）聚合物保护膜; （BB）激光蚀刻; （CC）铜线; （DD）除去聚合物