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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：WO2009096742A2
公开(公告)日：2009-08-06
申请号：PCT/KR2009/000474
申请日：2009-01-30
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H05K1/0203 , H01L33/642 , H01L2924/0002 , H05K3/308 , H05K2201/10106 , H05K2201/10553 , H05K2201/10871 , H01L2924/00
Abstract: 본 발명은 자동차,조명,광고판 등에 사용되고 있는 핀 타입형 파워 엘이디 방열구조에 관한 것으로, 그 구성은 엘이디 소자와; 상기 엘이디 소자에 전기적으로 연결되며, 상기 엘이디 소자에 전원을 공급하도록 기판을 향하여연장된 복수의 리드를 갖는 제1리드프레임과; 상기 제1리드프레임과 대향되게 마련되며, 상기 기판을 향하여 연장된 복수의 리드를 갖는 제2리드프레임과; 상기 엘이디 소자를 포함하고, 상기 제1,2리드프레임 상부측을 투명체로 몰딩처리한 몰딩부와; 상기 몰딩부와 기판의 사이 공간에 상기 제1,2리드프레임의 각 리드가 관통되게 마련되되 상기 제1리드프레임의 리드와 접촉되어 상기 엘이디 소자로 부터 발생되는 열을 전달받아 외부로 방출하는 방열부;를 포함하는 핀 타입형 파워 엘이디 방열구조이며, 이것은 엘이디 칩에 연결된 리드 프레임을 통하여 발생되는 열을 효과적으로 방출되게 하여 부품소자의 사용수명을 연장하고, 열에 의한 부품의 특성변화를 최소화할 뿐만 아니라 전류인가를 높히면서 방사효율을 향상시키며, 기존의 엘이디 제조공정에서도 적용이 가능하여 획기적인 원가절감을 할 수 있는 것이다.
Abstract translation: 用于汽车，照明，广告牌等的销式功率LED散热结构技术领域本发明涉及一种用于汽车，照明，广告牌等的销式功率LED散热结构。 第一引线框架，所述第一引线框架电连接到所述LED元件并且具有朝向所述衬底延伸以向所述LED元件供电的多个引线; 第二引线框架，面向第一引线框架并具有多个朝向衬底延伸的引线; 包括LED元件并且用透明材料模制第一引线框架和第二引线框架的上侧的模制部件; 具有第一引线框架和第二引线框架的第一引线框架，所述第一引线框架具有第一引线框架和第二引线框架， 包括引线框架的类型功率LED散热结构，其有效地消散通过连接到LED芯片的引线框架产生的热量，由此延长元件装置的使用寿命并且使由于热量引起的元件特性的变化最小化 除此之外，
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公开(公告)号：KR1020100012952A
公开(公告)日：2010-02-09
申请号：KR1020080074403
申请日：2008-07-30
Applicant: (주)썬웨이브
CPC classification number: F21K9/275 , F21K9/69 , F21V29/70 , F21V29/87 , F21V31/005 , F21Y2103/10
Abstract: PURPOSE: A fluorescent lamp type lighting apparatus using power led with high efficiency is provided to minimize reduction phenomenon of luminance by using a heat sink and radiation pad with the wide radiating area. CONSTITUTION: A transmission cab(20) in which the section is hemisphere has the accommodation space. A frame(30) is combined with opened side of the transmission cab. A circuit board(40) is installed between the transmission cab and a frame. A cap(70) tightly shuts both side end point of the frame combined with the transmission cab. A LED package comprises a lead frame, a semiconductor chip, a molding unit and a heat sink. The lead frame is extended toward the circuit board. The semiconductor chip is mounted on the top of the lead frame. The molding unit is formed on the top of the lead frame. The semiconductor chip is mounted on the molding unit. The heat sink is installed between each molding unit and the circuit board. The heat sink emits the heat to outside through the frame.
Abstract translation: 目的：提供使用高效率LED的荧光灯型照明装置，通过使用具有宽辐射面积的散热片和辐射板来最小化亮度降低现象。 构成：其中该部分是半球的变速箱（20）具有容纳空间。 框架（30）与变速器驾驶室的敞开侧组合。 电路板（40）安装在传动室和框架之间。 盖（70）紧紧地关闭与传动室结合的框架的两侧端点。 LED封装包括引线框架，半导体芯片，模制单元和散热器。 引线框架向电路板延伸。 半导体芯片安装在引线框架的顶部。 模制单元形成在引线框架的顶部。 半导体芯片安装在成型单元上。 散热器安装在每个模制单元和电路板之间。 散热器通过框架向外部散发热量。
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公开(公告)号：KR100906010B1
公开(公告)日：2009-07-06
申请号：KR1020080032853
申请日：2008-04-08
Applicant: (주)썬웨이브
IPC: H01L33/62
Abstract: A power LED package is provided to dissipate heat by boarding the heat-emitting area through improvement of the structure of the lead frame. The lead frame comprises fourth leads(11,12,13,14) through the first. The third lead and fourth lead faces the first lead and the second lead in opposite directions. The first extension section(15a) is extended from the fourth lead. The second elongate portion(15b) is bent and extended from the first extension section. The third extension part(15c) is extended from the second extension portion between the second lead and the third lead. The radiating unit(30) contacts the first ~ fourth lead and the first ~ the third extension part.
Abstract translation: 提供电源LED封装以通过改进引线框架的结构来登上发热区域来散热。 引线框架包括穿过第一引线的第四引线（11,12,13,14）。 第三个引线和第四个引线面向第一个引导线，第二个引导线相反方向。 第一延伸部（15a）从第四引线延伸。 第二细长部分（15b）从第一延伸部分弯曲并延伸。 第三延伸部分（15c）从第二引线和第三引线之间的第二延伸部延伸。 辐射单元（30）接触第一〜第四引线和第一〜第三延伸部。
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公开(公告)号：KR100898314B1
公开(公告)日：2009-05-20
申请号：KR1020080058419
申请日：2008-06-20
Applicant: (주)썬웨이브
IPC: F21S13/10
Abstract: 본 발명은 가로등에 연결되는 헤드 어셈블리에 관한 것으로, 가로등에 연결되는 헤드 어셈블리를 구성함에 있어서, 상기 헤드 어셈블리는, 헤드 커버와;
상기 헤드 커버의 하부에 위치하여 고정수단에 의해 고정되는 투명체로 된 글러브와; 상기 헤드 커버 하부에 장착 고정되어 전원을 공급하고 제어하는 전력공급장치와; 상기 전력공급장치와 상기 글러브 사이에 위치하여 고정되며 중앙부에 개구부가 형성된 방열판과; 상기 방열판의 중앙부에 위치하여 전면이 상기 글러브 방향으로 향하여 돌출되어 고정되되, 중앙부에는 평면부를 형성하고, 상기 평면부의 양측으로 연결되는 한 쌍의 경사면부와, 상기 경사면부 각각의 일측 단부에 연장된 플랜지로 마련된 프레임과; 상기 프레임의 평면부와 경사면부가 상기 글러브 방향으로 향한 외부면에 각각 체결 조립되어 엘이디에 전기적 연결을 위한 연결회로가 형성된 복수 개의 기판과; 상기 기판에 소정 간격으로 장착되어 발광되도록 4핀 타입의 리드 프레임과, 상기 리드 프레임 상부에 안착되는 반도체 칩과, 상기 반도체 칩이 내장되게 상기 리드 프레임 상부로 몰딩 처리된 몰딩부를 포함하여 마련된 엘이디 패키지와; 상기 기판과 상기 리드 프레임의 상부면 사이에 장착되어 칩에서 발열되는 열을 방열시키는 방열부와; 상기 기판과 프레임 사이에 설치되어 방열 및 기판의 쇼트 방지를 위한 방열패드;를 포함한다.
이에 의해 본 발명은 엘이디의 점등시 발생하는 열을 신속히 방출하여 저전력에서도 고출력의 광량을 방사하며 또한, 기존의 엘이디패치지 대비 2배 이상의 전류를 인가하는 고출력 엘이디 패키지를 가로등에 적용함으로써 가로등에 장착되는 엘이디의 수량을 줄이면서 전력량도 함께 줄일 수 있어서 경제적인 측면에서 도움이 될 뿐만 아니라 가로등 제조 원가도 절감할 수 있다.
가로등, 칩, 엘이디, 방열부, 방열패드, 기판-
公开(公告)号：KR100892224B1
公开(公告)日：2009-04-06
申请号：KR1020080009835
申请日：2008-01-30
Applicant: (주)썬웨이브
CPC classification number: H05K1/0203 , H01L33/642 , H01L2924/0002 , H05K3/308 , H05K2201/10106 , H05K2201/10553 , H05K2201/10871 , H01L2924/00
Abstract: A heat radiating structure for a pin type power LED is provided to effectively release the heat generated through the first lead frame connected to the LED device by setting up the radiating unit in the space between a molding unit of substrate and the LED. An LED device(1) is settled on the settling portion extended to the first lead frame. The LED device supplies the power through a lead from the outside. A stopper(4) is formed at one end of leads(5,5') of two lead frames(7,6). A radiating unit(10) is installed in the formed space between a molding unit(8) and a substrate(3) of LED. The radiating unit delivers the heat generated from the LED device to the lead of the first lead frame. The delivered heat is delivered to the radiating unit contacted with the lead.
Abstract translation: 提供一种用于针式功率LED的散热结构，通过在基板的成型单元和LED之间的空间内设置辐射单元来有效地释放通过连接到LED器件的第一引线框产生的热量。 LED装置（1）安置在延伸到第一引线框架的沉降部分上。 LED设备通过外部的引线提供电源。 在两个引线框架（7,6）的引线（5,5'）的一端形成有止动件（4）。 辐射单元（10）安装在LED的模制单元（8）和基板（3）之间的成形空间中。 辐射单元将从LED器件产生的热量传递到第一引线框架的引线。 传送的热量被传送到与引线接触的辐射单元。
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