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公开(公告)号：KR101134662B1
公开(公告)日：2012-04-09
申请号：KR1020100007518
申请日：2010-01-27
Applicant: (주)엠투엔
Abstract: 본 발명에 따른 프로브 카드는, 외부 테스트 신호를 수신하여 전기 신호를 출력하는 인쇄 회로 기판, 인쇄 회로 기판과 전기적으로 접속되며, 복수개의 탐침을 장착한 탐침 기판, 인쇄 회로 기판의 상부에 체결되는 상부 보강판, 상부 보강판의 상부에 이격 지지되는 유동형 보강판, 일단이 탐침 기판에 형상 결합되고 타단이 유동형 보강판에 연결되며 회전 조절에 따라 탐침 기판의 상하 이동을 발생시키는 복수의 제1 평탄 조절 수단, 및 일단이 상부 보강판에 형상 결합되고 타단이 유동형 보강판에 연결되며 회전 조절에 따라 유동형 보강판의 편향을 조절하는 복수의 제2 평탄 조절 수단을 포함한다.
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公开(公告)号：KR100687027B1
公开(公告)日：2007-02-26
申请号：KR1020050026116
申请日：2005-03-29
IPC: H01L21/66
CPC classification number: H01R12/526 , G01R1/06727 , G01R1/06733 , G01R3/00 , H01R12/58 , H01R13/2428 , H01R13/2442
Abstract: 본 발명은 프로브와 프로브 카드 구조 및 그 제조 방법에 관한 것으로서, 본 발명의 프로브는 수평으로 배치된 제 1기저 부분과, 제 1기저 부분에 연결된 프로브 니들 팁과, 프로브 니들 팁과 반대 방향의 제 1기저 부분에 형성된 암 소켓 부분을 갖는 프로브의 상부 부분을 포함하고, 수평으로 배치된 제 2기저 부분과, 제 2기저 부분에 연결되며 암 소켓 부분과 프로브 카드의 콘택홀내에서 결합되는 수 소켓 부분과, 수 소켓 부분과 반대 방향의 제 2기저 부분에 수직으로 연결되는 연결 핀을 포함한다. 그러므로 본 발명은 프로브를 웨이퍼 칩 패드에 접촉되는 프로브 니들 팁이 있는 부분과 MLC 기판과 접촉되는 연결 핀이 있는 부분으로 나누어 분리한 소켓 구조로 구성함으로써 프로브 니들 팁의 수리를 보다 용이하게 할 수 있다. 또한 본 발명은 프로브 카드내 MLC 기판의 제조 공정을 용이하게 할 수 있다.
프로브, 암 소켓, 수 소켓, 프로브 니들 팁, MLC 기판, 프로브 카드-
公开(公告)号：KR101132414B1
公开(公告)日：2012-04-03
申请号：KR1020100007516
申请日：2010-01-27
Applicant: (주)엠투엔
IPC: H01L21/66
Abstract: PURPOSE: A probe card equipped with an electric signal transmission means of a socket type is provided to prevent geometrical transformation after being excluded a pressure factor actuating on a space transformer and a probe substrate by replacing an interposer connecting to the entire surface of a printed circuit board and the space transformer and transferring an electric signal to a connector of the socket type. CONSTITUTION: A printed circuit board(108) outputs an electric signal by receiving an outside test signal. A probe substrate(102) equips a plurality of probes(101) to the contact surface with a semiconductor device. A space transformer(103) is electrically connected to the probe substrate and transfigures a terminal pitch of the probe substrate. A connector(113) interlinks the space transformer and the printed circuit board. The printed circuit board is formed into a hollow type in which conductive material wiring is formed in a peripheral region. The connector is arranged according to the circumference of the printed circuit board and the space transformer as the radial shape. An electric signal between the printed circuit board and the space transformer are transmitted and received through a flexible printed circuit board.
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公开(公告)号：KR1020110087878A
公开(公告)日：2011-08-03
申请号：KR1020100007516
申请日：2010-01-27
Applicant: (주)엠투엔
IPC: H01L21/66
Abstract: PURPOSE: A probe card equipped with an electric signal transmission means of a socket type is provided to prevent geometrical transformation after being excluded a pressure factor actuating on a space transformer and a probe substrate by replacing an interposer connecting to the entire surface of a printed circuit board and the space transformer and transferring an electric signal to a connector of the socket type. CONSTITUTION: A printed circuit board(108) outputs an electric signal by receiving an outside test signal. A probe substrate(102) equips a plurality of probes(101) to the contact surface with a semiconductor device. A space transformer(103) is electrically connected to the probe substrate and transfigures a terminal pitch of the probe substrate. A connector(113) interlinks the space transformer and the printed circuit board. The printed circuit board is formed into a hollow type in which conductive material wiring is formed in a peripheral region. The connector is arranged according to the circumference of the printed circuit board and the space transformer as the radial shape. An electric signal between the printed circuit board and the space transformer are transmitted and received through a flexible printed circuit board.
Abstract translation: 目的：提供一种配备有插座型电信号传输装置的探针卡，用于通过更换连接到印刷电路的整个表面的插入器排除在空间变压器和探针基板上驱动的压力因子之后的几何变换 板和空间变压器，并将电信号传送到插座类型的连接器。 构成：印刷电路板（108）通过接收外部测试信号输出电信号。 探针基板（102）将半导体器件的多个探针（101）配备到接触表面。 空间变换器（103）电连接到探针基板并变换探针基板的端子间距。 连接器（113）将空间变压器和印刷电路板互连。 印刷电路板形成为中空型，其中导电材料布线形成在周边区域中。 连接器根据印刷电路板和空间变压器的圆周布置为径向形状。 印刷电路板和空间变压器之间的电信号通过柔性印刷电路板传输和接收。
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公开(公告)号：KR1020080105346A
公开(公告)日：2008-12-04
申请号：KR1020070052828
申请日：2007-05-30
Applicant: (주)엠투엔
IPC: H01L21/66
CPC classification number: G01R1/0491 , G01R1/07378 , G01R31/2601
Abstract: A probe substrate for the probe card and the probe card and a manufacturing method thereof are provided to mount the probe easily without attaching the tip to the space transformer. A probe card comprises the printed circuit board(500), the space transformer(200), and a plurality of probes(400). The probe substrate for the probe card is arranged between the space transformer and plurality of probes in order to make the electric connection. The probe substrate comprises the silicon substrate(100), and a plurality of conductive sockets. The conductive socket is formed through the silicon substrate. The conductive socket comprises the base part welded to the pad of the space transformer and the opening in which the probe is mounted.
Abstract translation: 提供了用于探针卡和探针卡的探针基板及其制造方法，以容易地安装探针而不将尖端附接到空间变压器。 探针卡包括印刷电路板（500），空间变换器（200）和多个探针（400）。 用于探针卡的探针衬底布置在空间变换器和多个探针之间，以进行电连接。 探针衬底包括硅衬底（100）和多个导电插座。 导电插座通过硅衬底形成。 导电插座包括焊接到空间变压器的焊盘的基部和安装探头的开口。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020060058189A
公开(公告)日：2006-05-29
申请号：KR1020040096920
申请日：2004-11-24
IPC: H01L21/66
CPC classification number: G01R1/06716 , G01R1/06733 , G01R31/2601
Abstract: 본 발명은 반도체 검사 장비인 프로브 카드의 프로브 구조, 프로브 콘택 기판 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 특히 본 발명의 프로브 제조 방법은 반도체 기판 위에 도전층을 형성하고, 도전층 위에 프로브 니들 팁에 S형태로 굴곡된 탄성체 부분을 갖는 프로브 패턴이 다수개 어레이로 배열된 포토레지스트 패턴을 형성하고, 포토레지스트 패턴에 의해 오픈된 도전층 상부에 도금 공정으로 프로브 구조물을 형성한 후에, 포토레지스트 패턴, 반도체 기판 및 도전층을 제거하여 다수개의 어레이로 배열된 프로브 패턴을 형성한다. 그리고 본 발명의 프로브 콘택 기판 제조 방법은 단층 실리콘 기판에 MEMS 공정을 이용하여 수직 방향으로 관통하는 초미세 간격의 다수개의 콘택홀 어레이를 형성하고, 실리콘 기판에 비하여 높은 강성을 갖는 지지 기판에서 다수개의 콘택홀 어레이 영역을 포함한 기판 부분을 밀링 등의 기계 가공법을 이용하여 오픈 영역을 형성한 후에, 다수개의 콘택홀 어레이 영역과 오픈 영역이 대응하도록 단층 실리콘 기판과 지지 기판을 본딩한다. 그러므로 본 발명은 미세화되며 그 특성이 향상된 프로브, 그 콘택 기판 및 이를 이용한 프로브 카드를 제작할 수 있다.
프로브, 프로브 콘택 기판, 콘택홀-
公开(公告)号：KR1020110087879A
公开(公告)日：2011-08-03
申请号：KR1020100007518
申请日：2010-01-27
Applicant: (주)엠투엔
CPC classification number: G01R1/07307 , G01R31/2601
Abstract: PURPOSE: A probe card equipped with a flat controlling means is provided to control the deflection of a probe substrate and a space transformer in detail using a macroscopic flat controlling means and the geometrical transformation of the probe substrate and the space transformer using a localized flat controlling means. CONSTITUTION: A printed circuit board(108) outputs an electric signal by receiving an outside test signal. A probe substrate(102) equips a plurality of probes(101) to the contact surface with a semiconductor device. An upper reinforcing plate(109) is fixed on the top of a printed circuit board. A flow type reinforcement plate(110) is supported on the top of the upper reinforcing plate. One end of a plurality of a first flat controlling means(111) is combined to the probe substrate and another end is connected with the flow type reinforcement plate. The plurality of a first flat controlling means generates up and down movement of the probe substrate according to rotation controlling. One end of a plurality of a second flat controlling means is combined to the upper reinforcing plate and another end is connected to the flow type reinforcement plate. The plurality of a second flat controlling means controls the deflection of the flow type reinforcement plate according to rotation controlling.
Abstract translation: 目的：提供一种配备有平坦控制装置的探针卡，用于使用宏观平面控制装置和探针基板和空间变换器的几何变换来控制探针基板和空间变换器的偏转，使用局部平坦控制 手段。 构成：印刷电路板（108）通过接收外部测试信号输出电信号。 探针基板（102）将半导体器件的多个探针（101）配备到接触表面。 上部加强板（109）固定在印刷电路板的顶部。 流动式加强板（110）支撑在上加强板的顶部。 将多个第一平面控制装置（111）的一端组合到探针基板，另一端与流动式加强板连接。 多个第一平面控制装置根据旋转控制产生探针基板的上下移动。 多个第二扁平控制装置的一端组合到上加强板，另一端连接到流动式加强板。 多个第二平坦控制装置根据旋转控制来控制流动式加强板的偏转。
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公开(公告)号：KR100920380B1
公开(公告)日：2009-10-07
申请号：KR1020070052885
申请日：2007-05-30
Applicant: (주)엠투엔
IPC: G01R1/067
CPC classification number: G01R3/00 , G01R1/06738
Abstract: 본 발명은 프로브 팁이 웨이퍼 칩과의 빈번한 접촉에 의해 마모됨에 따라 프로브 팁의 선단부 직경(tip diameter)이 급격히 증가하지 않으면서도 프로브 팁의 선단부의 정밀도를 향상시킨 프로브 팁의 제조 방법에 관한 것이다.
본 발명은 프로브 팁을 제조하는 방법에 있어서, 실리콘 웨이퍼 상에 프로브 팁의 선단부를 형성하는 단계와, 상기 프로브 팁의 선단부의 일부가 노출되도록 패터닝 된 제 1 보호막을 형성하는 단계와, 상기 제 1 보호막의 패턴에 의해 개구된 부분에 상기 프로브 팁의 몸체부를 형성하는 단계를 포함하는 프로브 팁의 제조 방법을 제공한다.
멀티 도금, 프로브 팁-
公开(公告)号：KR1020060093636A
公开(公告)日：2006-08-25
申请号：KR1020050026116
申请日：2005-03-29
IPC: H01L21/66
CPC classification number: H01R12/526 , G01R1/06727 , G01R1/06733 , G01R3/00 , H01R12/58 , H01R13/2428 , H01R13/2442
Abstract: 본 발명은 프로브와 프로브 카드 구조 및 그 제조 방법에 관한 것으로서, 본 발명의 프로브는 수평으로 배치된 제 1기저 부분과, 제 1기저 부분에 연결된 프로브 니들 팁과, 프로브 니들 팁과 반대 방향의 제 1기저 부분에 형성된 암 소켓 부분을 갖는 프로브의 상부 부분을 포함하고, 수평으로 배치된 제 2기저 부분과, 제 2기저 부분에 연결되며 암 소켓 부분과 프로브 카드의 콘택홀내에서 결합되는 수 소켓 부분과, 수 소켓 부분과 반대 방향의 제 2기저 부분에 수직으로 연결되는 연결 핀을 포함한다. 그러므로 본 발명은 프로브를 웨이퍼 칩 패드에 접촉되는 프로브 니들 팁이 있는 부분과 MLC 기판과 접촉되는 연결 핀이 있는 부분으로 나누어 분리한 소켓 구조로 구성함으로써 프로브 니들 팁의 수리를 보다 용이하게 할 수 있다. 또한 본 발명은 프로브 카드내 MLC 기판의 제조 공정을 용이하게 할 수 있다.
프로브, 암 소켓, 수 소켓, 프로브 니들 팁, MLC 기판, 프로브 카드-
公开(公告)号：KR100906497B1
公开(公告)日：2009-07-08
申请号：KR1020070052828
申请日：2007-05-30
Applicant: (주)엠투엔
IPC: H01L21/66
Abstract: 본 발명은 반도체 검사 장비로 사용되는 프로브 카드에 관한 것으로서, 특히 프로브가 장착되는 프로브 기판, 프로브 카드 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
본 발명은 인쇄 회로 기판과, 공간 변형기와, 복수 개의 프로브 및 상기 공간 변환기를 포함하는 프로브 카드에서 상기 공간 변환기와 상기 복수 개의 탐침 사이에 개재되어 전기적 연결을 구성하는 프로브 카드용 프로브 기판으로서, 실리콘 기판 및 상기 실리콘 기판을 관통하여 형성되며 프로브가 장착되는 개방부와 상기 공간 변환기의 패드와 접합되는 기저부를 포함하는 복수 개의 도전성 소켓을 포함하는 프로브 기판을 제공한다.
프로브, 프로브 카드, 공간 변환기, 패드
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