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公开(公告)号：KR102232046B1
公开(公告)日：2021-03-25
申请号：KR1020180171247A
申请日：2018-12-27
Applicant: (주)이녹스첨단소재
IPC: C09J133/08 , C09J7/38 , C09J11/06 , C09J11/08 , C09J133/10
CPC classification number: C09J133/08 , C09J11/06 , C09J11/08 , C09J133/10 , C09J7/385 , C09J2301/122 , C09J2301/124
Abstract: 본 발명은 측쇄 결정성 고분자, 점착 부여제 및 경화제를 포함하며, 상기 측쇄 결정성 고분자는 탄소수 11~20의 직쇄상 알킬기를 갖는 (메타)아크릴레이트 및 탄소수 21 이상의 직쇄상 알킬기를 갖는 (메타)아크릴레이트를 포함하는 감온성 점착제 조성물 및 이를 포함하는 감온성 점착 테이프에 관한 것으로, 상기 감온성 점착제 조성물 및 이를 포함하는 감온성 점착 테이프는 고온 및 상온에서의 우수한 점착력과 저온에서의 용이한 박리력을 나타내며 공정 중 발생하는 기포, 들뜸 현상이 개선된 효과가 있다.
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公开(公告)号：KR1020210012504A
公开(公告)日：2021-02-03
申请号：KR1020190090349
申请日：2019-07-25
Applicant: (주)이녹스첨단소재
IPC: C09J133/04 , C08L63/00 , C09J7/40 , H01L23/482 , H01L23/00
Abstract: 본발명은 FOD 접착필름및 이를포함하는반도체패키지에관한것이다. 본발명에따른 FOD 접착필름은접착층및 상기접착층의일면에서포트층이적층된적층구조;를포함하고, 상기서포트층의표면에너지가 40 dyne/cm 이상이고, 상기서포트층의파단신율은 100% 이하이며, 상기접착층의파단신율은 20% 이상으로제어됨으로인해,FOD 접착필름의절단공정에서불량률이현저히감소하는효과를갖는다.
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020210002976A
公开(公告)日：2021-01-11
申请号：KR1020190078925
申请日：2019-07-01
Applicant: (주)이녹스첨단소재
IPC: C09J7/20 , C09J7/40 , C09J7/22 , C09J133/00 , C09J163/00 , C09J11/04 , H01L23/482 , H01L23/00 , H01L25/065
Abstract: 본발명은 FOD 접착필름및 이를포함하는반도체패키지에관한것이다. 본발명에따른 FOD 접착필름은접착층및 상기접착층의일면에서포트층이적층된적층구조;를포함하여, 상기서포트층으로인해컷팅공정시 불량률발생이현저히감소하고, 또한본 발명에따른 FOD 접착필름이적용된반도체패키지의제조수율이비약적으로상승하는효과를갖는다.
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公开(公告)号：KR101751972B1
公开(公告)日：2017-08-01
申请号：KR1020160179126
申请日：2016-12-26
Applicant: (주)이녹스첨단소재
Abstract: 본발명은 FOD(Film on die) 적용방식의반도체패키지에적용되는컨트롤러다이매립형접착필름및 이를이용한반도체패키지에관한것으로서, 좀더 구체적을설명하면, 컨트롤러다이를효과적으로매립하여공극에의한보이드를억제하여신뢰성을향상시키는동시에, 외곽으로흘러나오는접착층의양을최소화하여접착층의오염없이와이어본딩을용이할수 있는컨트롤러다이매립형접착필름및 이를이용한반도체패키지에관한것이다.
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公开(公告)号：KR102240909B1
公开(公告)日：2021-04-15
申请号：KR1020190090349
申请日：2019-07-25
Applicant: (주)이녹스첨단소재
IPC: C09J133/04 , C08L63/00 , C09J7/40 , H01L23/482 , H01L23/00
Abstract: 본발명은 FOD 접착필름및 이를포함하는반도체패키지에관한것이다. 본발명에따른 FOD 접착필름은접착층및 상기접착층의일면에서포트층이적층된적층구조;를포함하고, 상기서포트층의표면에너지가 40 dyne/cm 이상이고, 상기서포트층의파단신율은 100% 이하이며, 상기접착층의파단신율은 20% 이상으로제어됨으로인해,FOD 접착필름의절단공정에서불량률이현저히감소하는효과를갖는다.
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公开(公告)号：KR102240906B1
公开(公告)日：2021-04-15
申请号：KR1020190078925
申请日：2019-07-01
Applicant: (주)이녹스첨단소재
IPC: C09J7/20 , C09J7/40 , C09J7/22 , C09J133/00 , C09J163/00 , C09J11/04 , H01L23/482 , H01L23/00 , H01L25/065
Abstract: 본발명은 FOD 접착필름및 이를포함하는반도체패키지에관한것이다. 본발명에따른 FOD 접착필름은접착층및 상기접착층의일면에서포트층이적층된적층구조;를포함하여, 상기서포트층으로인해컷팅공정시 불량률발생이현저히감소하고, 또한본 발명에따른 FOD 접착필름이적용된반도체패키지의제조수율이비약적으로상승하는효과를갖는다.
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公开(公告)号：KR102232046B1
公开(公告)日：2021-03-25
申请号：KR1020180171247
申请日：2018-12-27
Applicant: (주)이녹스첨단소재
IPC: C09J133/08 , C09J133/10 , C09J11/08 , C09J11/06 , C09J7/38
Abstract: 본발명은측쇄결정성고분자, 점착부여제및 경화제를포함하며, 상기측쇄결정성고분자는탄소수 11~20의직쇄상알킬기를갖는 (메타)아크릴레이트및 탄소수 21 이상의직쇄상알킬기를갖는 (메타)아크릴레이트를포함하는감온성점착제조성물및 이를포함하는감온성점착테이프에관한것으로, 상기감온성점착제조성물및 이를포함하는감온성점착테이프는고온및 상온에서의우수한점착력과저온에서의용이한박리력을나타내며공정중 발생하는기포, 들뜸현상이개선된효과가있다.
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