公开(公告)号：KR1020210002976A

公开(公告)日：2021-01-11

申请号：KR1020190078925

申请日：2019-07-01

Applicant: (주)이녹스첨단소재

Inventor： 최재원 ,  김영건 ,  윤근영 ,  조형준 ,  박종현 ,  신범석 ,  조영석

IPC: C09J7/20 ,  C09J7/40 ,  C09J7/22 ,  C09J133/00 ,  C09J163/00 ,  C09J11/04 ,  H01L23/482 ,  H01L23/00 ,  H01L25/065

Abstract: 본발명은 FOD 접착필름및 이를포함하는반도체패키지에관한것이다. 본발명에따른 FOD 접착필름은접착층및 상기접착층의일면에서포트층이적층된적층구조;를포함하여, 상기서포트층으로인해컷팅공정시 불량률발생이현저히감소하고, 또한본 발명에따른 FOD 접착필름이적용된반도체패키지의제조수율이비약적으로상승하는효과를갖는다.

公开(公告)号：KR102240906B1

公开(公告)日：2021-04-15

申请号：KR1020190078925

申请日：2019-07-01

Applicant: (주)이녹스첨단소재

Inventor： 최재원 ,  김영건 ,  윤근영 ,  조형준 ,  박종현 ,  신범석 ,  조영석

IPC: C09J7/20 ,  C09J7/40 ,  C09J7/22 ,  C09J133/00 ,  C09J163/00 ,  C09J11/04 ,  H01L23/482 ,  H01L23/00 ,  H01L25/065

Abstract: 본발명은 FOD 접착필름및 이를포함하는반도체패키지에관한것이다. 본발명에따른 FOD 접착필름은접착층및 상기접착층의일면에서포트층이적층된적층구조;를포함하여, 상기서포트층으로인해컷팅공정시 불량률발생이현저히감소하고, 또한본 발명에따른 FOD 접착필름이적용된반도체패키지의제조수율이비약적으로상승하는효과를갖는다.