公开(公告)号：KR100906392B1

公开(公告)日：2009-07-07

申请号：KR1020070130138

申请日：2007-12-13

Applicant: (주)트리플코어스코리아

Inventor： 김홍진 ,  김익년 ,  정기영

IPC: H01L21/3065 ,  H01L21/02

CPC classification number: H01L21/67069 ,  H01J37/32623 ,  H01J37/32633

Abstract: 본 발명은 반도체 챔버 라이너에 관한 것으로서, 외부와 밀폐되어 웨이퍼를 공정처리하기 위한 반응공간을 제공하되 하부에는 웨이퍼가 안착되는 정전척이 구비된 반응부와, 상기 반응부와 게이트를 통해 연통되되 상기 반응부 내부의 유체를 배기시키기 위한 배기포트가 구비된 배기부를 포함하는 반도체 챔버에 장착되는 반도체 챔버 라이너에 있어서, 상기 반응부의 내벽면에 장착되되 상기 게이트에 대응되는 부분에 게이트홀이 형성된 원통부 및 상기 반응부의 하면에 장착되되 상기 원통부의 하단부로부터 내측 방향으로 일체로 연장형성된 플랜지부를 포함하는 제1라이너; 일단부가 상기 게이트홀의 하측 부분에 연결되도록 결합되고 타단부가 상기 배기포트 측으로 연장형성되어, 상기 게이트홀의 하측에 장착되는 제2라이너; 및 일단부가 상기 게이트홀의 상측 부분에 연결되도록 결합되고 타단부가 상기 배기부 측으로 연장형성되어, 상기 게이트홀의 상측에 장착됨과 동시에 상기 제2라이너의 상부에 결합되는 제3라이너;를 포함하여 구성될 수 있으며, 상기와 같이 구성된 본 발명에 의하면, 분해 및 조립이 간편하여 세정을 쉽게 할 수 있고, 장비의 유지보수 시간이 단축되어 생산량을 극대화할 수 있다.
반도체, 챔버, 라이너, 세라믹, 거칠기

公开(公告)号：KR1020090062720A

公开(公告)日：2009-06-17

申请号：KR1020070130138

申请日：2007-12-13

Applicant: (주)트리플코어스코리아

Inventor： 김홍진 ,  김익년 ,  정기영

IPC: H01L21/3065 ,  H01L21/02

CPC classification number: H01L21/67069 ,  H01J37/32623 ,  H01J37/32633

Abstract: A semiconductor chamber liner is provided to couple a second liner with a third liner firmly by using a coupling groove formed in the third liner and a coupling protrusion formed in the second liner. A first liner(110) is mounted in an inner wall of a reactor. The first liner includes a flange part mounted on a lower part of the reactor and a cylindrical part with a gate hole formed in the position corresponding to the gate. One end of a second liner(120) is coupled with the lower part of the gate hole. The other end of a second liner is mounted on the lower part of the gate hole. One end of a third liner(130) is coupled with the upper part of the gate hole. The other end of the third liner is mounted on the upper part of the gate hole. The other part of the third liner is coupled with the upper part of the second liner.

Abstract translation: 提供半导体室衬套以通过使用形成在第三衬套中的联接槽和形成在第二衬套中的联接突起来将第二衬套与第三衬套牢固地连接。 第一衬里（110）安装在反应器的内壁中。 第一衬套包括安装在电抗器的下部的凸缘部分和形成在对应于门的位置的门孔的圆柱形部分。 第二衬套（120）的一端与门孔的下部连接。 第二衬套的另一端安装在门孔的下部。 第三衬套（130）的一端与门孔的上部连接。 第三衬套的另一端安装在门孔的上部。 第三衬套的另一部分与第二衬套的上部连接。