公开(公告)号：KR1020170098476A

公开(公告)日：2017-08-30

申请号：KR1020160020421

申请日：2016-02-22

Applicant: (주)파트론

Inventor： 정지성 ,  심현섭 ,  송용환 ,  허재석 ,  민빈홍

IPC: G06K9/00 ,  H01L23/31 ,  H01L23/00

CPC classification number: G06K9/00 ,  H01L23/00 ,  H01L23/31 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012

Abstract: 지문인식센서패키지가개시된다. 본발명의지문인식센서패키지는베이스기판, 상기베이스기판의상면에실장된지문인식센서칩 및상기지문인식센서칩 및상기베이스기판의상면을덮으며봉지하는몰딩부를포함하고, 상기베이스기판의측면은절삭면으로형성되고, 상기몰딩부의측면중 적어도일부는레이저절단면으로형성된다.

Abstract translation: 公开了一种指纹识别传感器封装。 本发明，并包括一个模制到盖的指纹传感器封装密封于基底基板的上表面上，指纹传感器芯片和指纹传感器芯片和基板安装在所述基底基板的上表面，基板的侧 形成为切割表面，并且模制部分的侧表面的至少一部分形成为激光切割表面。