公开(公告)号：KR1020170098476A

公开(公告)日：2017-08-30

申请号：KR1020160020421

申请日：2016-02-22

Applicant: (주)파트론

Inventor： 정지성 ,  심현섭 ,  송용환 ,  허재석 ,  민빈홍

IPC: G06K9/00 ,  H01L23/31 ,  H01L23/00

CPC classification number: G06K9/00 ,  H01L23/00 ,  H01L23/31 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012

Abstract: 지문인식센서패키지가개시된다. 본발명의지문인식센서패키지는베이스기판, 상기베이스기판의상면에실장된지문인식센서칩 및상기지문인식센서칩 및상기베이스기판의상면을덮으며봉지하는몰딩부를포함하고, 상기베이스기판의측면은절삭면으로형성되고, 상기몰딩부의측면중 적어도일부는레이저절단면으로형성된다.

Abstract translation: 公开了一种指纹识别传感器封装。 本发明，并包括一个模制到盖的指纹传感器封装密封于基底基板的上表面上，指纹传感器芯片和指纹传感器芯片和基板安装在所述基底基板的上表面，基板的侧 形成为切割表面，并且模制部分的侧表面的至少一部分形成为激光切割表面。

公开(公告)号：KR1020170073040A

公开(公告)日：2017-06-28

申请号：KR1020150181414

申请日：2015-12-18

Applicant: (주)파트론

Inventor： 이수길 ,  정지성 ,  심현섭 ,  송용환 ,  허재석

IPC: G01R31/00 ,  H01L23/31 ,  H01L23/498

CPC classification number: H01L2224/16225 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/1815

Abstract: 센서어레이패키지가개시된다. 본발명의센서어레이패키지는복수의실장영역이형성된베이스기판, 상기복수의실장영역의상면에서로이격되고, 일방향으로배열된상태로각각결합된복수의센서칩 및상기복수의센서칩을연속적으로덮는블록몰딩부를포함하고, 상기블록몰딩부는상면에소정의폭으로상기일 방향으로연장되어형성되고, 인접한다른부분보다표면이낮도록단차지게형성되는단차부를포함한다.

Abstract translation: 公开了一种传感器阵列封装。 根据本发明的包传感器阵列在多个基底基板的间隔开的由顶面，多个安装形成在安装区的区域，连续的多个传感器芯片和所述多个传感器芯片每一个都耦合到布置在一个方向上的， 包括模制单元，其用于覆盖所述块，和在所述一个方向上延伸到一个预定的宽度形成包括在所述模框部的上表面上的块，并且形成一个台阶部呈阶梯状，使得比相邻的另一部分的下表面。

公开(公告)号：KR1020170013654A

公开(公告)日：2017-02-07

申请号：KR1020150106615

申请日：2015-07-28

Applicant: (주)파트론

Inventor： 이수길 ,  허재석

IPC: H01L21/00

Abstract: 지문인식센서패키지가개시된다. 본발명의지문인식센서패키지는하면의기저면및 상면을포함하는지지부재, 상기지지부재의상면에안착되고, 상면이상기기저면대비경사지게형성된베이스기판, 상기베이스기판의상면에결합된지문인식센서칩, 상기센서칩을봉지하고, 상면은상기베이스기판의상면과실질적으로평행하게형성되는몰딩부및 상기몰딩부의측면을둘러싸도록경사지게형성된개구부가형성된베젤부를포함한다.