公开(公告)号：KR102264329B1

公开(公告)日：2021-06-14

申请号：KR1020180152703

申请日：2018-11-30

Applicant: (주)파트론

Inventor： 정지성 ,  이정환 ,  황승민 ,  이정무

IPC: H01L23/31 ,  H01L27/146 ,  H01L23/29 ,  H01L23/13

公开(公告)号：KR102241227B1

公开(公告)日：2021-04-16

申请号：KR1020190028276

申请日：2019-03-12

Applicant: (주)파트론

Inventor： 정지성 ,  이정환 ,  황승민 ,  이정무

IPC: H01L31/0203 ,  H01L31/048 ,  H01L31/08

Abstract: 본발명은베이스기판부, 베이스기판부와결합하는센서칩부, 센서칩부를덮도록베이스기판부와결합하는몰딩부, 베이스기판부및 몰딩부의측부를둘러싸는베젤부, 베이스기판부와베젤부사이를밀봉하는방수부및 베이스기판부와전기적으로연결되는회로기판부를포함하고, 상기센서칩부와결합된면과반대면인상기베이스기판부의일면은적어도베젤부의일면과동일평면상에위치하거나상기베젤부보다더 돌출되는센서칩패키지를제공한다.