公开(公告)号：KR102264329B1

公开(公告)日：2021-06-14

申请号：KR1020180152703

申请日：2018-11-30

Applicant: (주)파트론

Inventor： 정지성 ,  이정환 ,  황승민 ,  이정무

IPC: H01L23/31 ,  H01L27/146 ,  H01L23/29 ,  H01L23/13

公开(公告)号：KR101914542B1

公开(公告)日：2018-12-28

申请号：KR1020170133865

申请日：2017-10-16

Applicant: (주)파트론

Inventor： 김덕현 ,  윤상영 ,  이정환

IPC: H01L31/09 ,  H01L31/0203

Abstract: 광학센서 패키지가 개시되며, 상기 광학센서 패키지는 베이스 기판; 상기 베이스 기판 상에 위치하고, 상면에 수광면을 구비한 광학센서; 상기 베이스 기판에 위치하고 내부 공간에 상기 광학센서를 수용하며, 상기 수광면과 대향하는 부분에 투광구를 구비하고 있는 하우징 구조물; 및 상기 광학센서의 수광면의 위에 위치하는 광학필터를 포함하고, 상기 하우징 구조물 전체가 금속으로 이루어져 있다.

公开(公告)号：KR102241227B1

公开(公告)日：2021-04-16

申请号：KR1020190028276

申请日：2019-03-12

Applicant: (주)파트론

Inventor： 정지성 ,  이정환 ,  황승민 ,  이정무

IPC: H01L31/0203 ,  H01L31/048 ,  H01L31/08

Abstract: 본발명은베이스기판부, 베이스기판부와결합하는센서칩부, 센서칩부를덮도록베이스기판부와결합하는몰딩부, 베이스기판부및 몰딩부의측부를둘러싸는베젤부, 베이스기판부와베젤부사이를밀봉하는방수부및 베이스기판부와전기적으로연결되는회로기판부를포함하고, 상기센서칩부와결합된면과반대면인상기베이스기판부의일면은적어도베젤부의일면과동일평면상에위치하거나상기베젤부보다더 돌출되는센서칩패키지를제공한다.