표면형상 측정방법
    1.
    发明授权
    표면형상 측정방법 有权
    轮廓技术

    公开(公告)号:KR100719352B1

    公开(公告)日:2007-05-17

    申请号:KR1020040044292

    申请日:2004-06-16

    Abstract: 본 발명은 바닥면과, 상기 바닥면에 일 영역 도포된 오브젝트를 갖는 표면형상 측정방법에 있어서, 기준면을 결정하는 단계와; 상기 기준면으로부터 상기 기판의 표면까지의 제1 높이 데이터를 측정하는 단계와; 상기 바닥면 상에서 상기 오브젝트가 도포된 영역을 포함하는 관심 영역을 결정하는 단계와; 블롭 해석(Blob Analysis) 기법을 이용하여 상기 관심 영역 내에서 상기 오브젝트의 경계를 결정하는 단계와; 상기 제1 높이 데이터와, 결정된 상기 오브젝트의 경계에 기초하여 상기 기판의 표면 형상을 측정하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다. 이에 따라, 기판의 표면형상을 측정하는데 있어 기판의 실제 바닥면에 대한 데이터를 반영하여 기판의 실제 바닥면에 대한 기판의 표면형상, 특히 솔더 등의 오브젝트의 형상을 보다 정확하게 측정할 수 있다.

    표면형상 측정방법
    2.
    发明公开
    표면형상 측정방법 有权
    测量表面形状的方法

    公开(公告)号:KR1020050119242A

    公开(公告)日:2005-12-21

    申请号:KR1020040044292

    申请日:2004-06-16

    Abstract: 본 발명은 바닥면과, 상기 바닥면에 일 영역 도포된 오브젝트를 갖는 표면형상 측정방법에 있어서, 기준면을 결정하는 단계와; 상기 기준면으로부터 상기 기판의 표면까지의 제1 높이 데이터를 측정하는 단계와; 상기 바닥면 상에서 상기 오브젝트가 도포된 영역을 포함하는 관심 영역을 결정하는 단계와; 블롭 해석(Blob Analysis) 기법을 이용하여 상기 관심 영역 내에서 상기 오브젝트의 경계를 결정하는 단계와; 상기 제1 높이 데이터와, 결정된 상기 오브젝트의 경계에 기초하여 상기 기판의 표면 형상을 측정하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다. 이에 따라, 기판의 표면형상을 측정하는데 있어 기판의 실제 바닥면에 대한 데이터를 반영하여 기판의 실제 바닥면에 대한 기판의 표면형상, 특히 솔더 등의 오브젝트의 형상을 보다 정확하게 측정할 수 있다.

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