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公开(公告)号：WO2004079700A1
公开(公告)日：2004-09-16
申请号：PCT/JP2004/000769
申请日：2004-01-28
IPC: G09F9/33
CPC classification number: H01L21/6835 , H01L24/24 , H01L24/82 , H01L25/0753 , H01L2221/68368 , H01L2224/24226 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01018 , H01L2924/01019 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01047 , H01L2924/01052 , H01L2924/01075 , H01L2924/01076 , H01L2924/01079 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/00
Abstract: 素子を配列した基板から他の基板へ素子を転写する際に、素子の転写を行った後に容易に基板の剥離を行うことができ、基板が損傷する可能性を低減することが可能であり、素子を転写した後に再度同一の基板上に素子を追加して転写することが可能な素子転写方法および表示装置を提供する。仮保持基板に配列された複数の素子を、転写基板上に形成された粘着層に埋入して保持し、素子を仮保持基板から剥離する。粘着層を硬化する前に更に他の素子を粘着層に追加して埋入して、大面積の転写基板上に素子を配列することができる。また、追加して粘着層に埋入する素子を予め粘着層に埋入されている素子とは異なる特性の素子とすることで、多色表示の表示装置や駆動回路を有する表示装置などを簡便に得ることが可能となる。
Abstract translation: 提供了一种元件转移方法和显示装置，其能够在传送元件之后容易地剥离基板，从而将布置在基板上的元件转移到另一基板，从而降低了基板损坏的可能性，并且能够附加地传送元件 在转移元件之后在同一基底上。 布置在临时保持基板上的多个元件被埋置并保持在形成在转印基板上的粘合剂层中，并且元件从临时保持基板上剥离。 在硬化粘合剂层之前，另外掩埋另外的元件，使得元件可以布置在大面积的转印衬底上。 此外，当另外埋在粘合剂层中的元件具有与预先埋藏的元件不同的特性时，可以容易地获得多色显示器的显示装置和具有驱动电路的显示装置。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JP2015188037A
公开(公告)日：2015-10-29
申请号：JP2014065302
申请日：2014-03-27
Applicant: ソニー株式会社
Inventor： 渡辺 秋彦
CPC classification number: H05K1/116 , H01L21/486 , H01L23/49827 , H05K1/112 , H05K3/0094 , H05K3/3436 , H05K3/3447 , H05K3/3489 , H05K3/4007 , H05K3/42 , H01L2224/16227 , H01L2224/16238 , H01L2924/1531 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L33/48 , H05K1/0306 , H05K1/115 , H05K2201/09154 , H05K2201/0959 , H05K2201/09863 , H05K2201/10106 , H05K2201/10484 , H05K2203/1383 , H05K2203/1394 , Y02P70/613
Abstract: 【課題】部品実装時、部品に傾きが生じ難い実装用基板を提供する。 【解決手段】実装用基板は、基板10に形成された貫通孔13、第1のランド部21、第2のランド部31、第1の部品取付部22、第2の部品取付部32、導通層14、及び、貫通孔13の一部分に充填された充填部材15を備えており、第1のランド部21側の充填部材15の頂面の上方に位置する貫通孔15の部分の体積V h 、第1の部品取付部22に実装すべき部品51の長さL 1 、第1の部品取付部22に実装すべき部品51の基板10の第1面11に対する傾きの最大許容値に基づき第1のランド部21の中心から部品51までの最短距離許容値L 0 が決定される。 【選択図】 図1
Abstract translation: 要解决的问题：提供一种在安装部件时几乎不会在部件上产生倾斜的安装板。解决方案：安装板包括： 基板10; 形成在基板10中的通孔13; 第一个土地21; 第二土地31; 第一部件配合部22; 第二部件配合部32; 导电层14; 以及填充部件15，其填充在通孔13的一部分中。从第一焊盘21的中心到部件51的最小允许值L基于上述位置的通孔15的一部分的体积Vin来确定 第一焊盘21侧的填充部件15，安装在第一部件嵌合部22上的部件51的长度L和相对于基板10的第一平面11的倾斜最大允许值。
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公开(公告)号：JP2017168548A
公开(公告)日：2017-09-21
申请号：JP2016050473
申请日：2016-03-15
Applicant: ソニー株式会社
Inventor： 渡辺 秋彦
CPC classification number: H01L33/62 , H05K1/02 , H05K1/11 , H05K1/18 , H05K3/14 , H05K3/18 , H05K3/42
Abstract: 【課題】ガラス基板に比較的容易にスルーホール部(貫通電極)を形成し得る構成、構造のガラス配線基板を提供する。 【解決手段】ガラス配線基板は、第1面10Aに第1の配線部20が形成され、第1面10Aと対向する第2面10Bに第2の配線部30が形成されたガラス基板10、第1の配線部20及び第2の配線部30が形成されていないガラス基板10の領域に形成され、第2面10B側の径が第1面10A側の径よりも大きな貫通孔40、及び、貫通孔40内に形成され、一端部42が第1の配線部20へと延び、他端部43が第2の配線部30へと延びるスルーホール部41を備えており、スルーホール部41近傍の第1の配線部20の配線ピッチP 1 は、スルーホール部41近傍の第2の配線部30の配線ピッチP 2 よりも狭い。 【選択図】 図1
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公开(公告)号：JP2017212283A
公开(公告)日：2017-11-30
申请号：JP2016103229
申请日：2016-05-24
Applicant: ソニー株式会社
Abstract: 【課題】実装基板と電子部品との接続における不良の発生を防止した表示装置、および電子機器を提供する。 【解決手段】支持基板の上に設けられた配線層と、前記配線層の上に複数層で設けられた絶縁層と、前記絶縁層の一部に設けられた開口と、前記配線層と電気的に接続し、前記開口を前記絶縁層の層表面未満まで充填する金属層と、を備える、表示装置。 【選択図】図3
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公开(公告)号：JP6142831B2
公开(公告)日：2017-06-07
申请号：JP2014065302
申请日：2014-03-27
Applicant: ソニー株式会社
Inventor： 渡辺 秋彦
CPC classification number: H05K1/116 , H01L21/486 , H01L23/49827 , H05K1/112 , H05K3/0094 , H05K3/3436 , H05K3/3447 , H05K3/3489 , H05K3/4007 , H05K3/42 , H01L2224/16227 , H01L2224/16238 , H01L2924/1531 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L33/48 , H05K1/0306 , H05K1/115 , H05K2201/09154 , H05K2201/0959 , H05K2201/09863 , H05K2201/10106 , H05K2201/10484 , H05K2203/1383 , H05K2203/1394 , Y02P70/613
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公开(公告)号：JP5935557B2
公开(公告)日：2016-06-15
申请号：JP2012153765
申请日：2012-07-09
Applicant: ソニー株式会社
CPC classification number: H01L23/49548 , H01L25/0753 , H05K1/0289 , H01L2924/0002 , H01L33/62 , H05K2201/10106
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