公开(公告)号：CN115790069A

公开(公告)日：2023-03-14

申请号：CN202211419350.2

申请日：2020-05-15

Applicant: 三井化学株式会社

Inventor： 富永高广 ,  木村和树

IPC: F25D31/00

Abstract: 冷却装置，其满足下述(1)及(2)中的至少一者。(1)具备：壳体，其包括金属部、和与前述金属部的至少一部分接合的树脂部；和流路，其被配置在前述壳体的内部。(2)具备：包含金属的壳体；被配置在前述壳体的内部的流路；和包含树脂且与前述壳体的表面接合的部件。

公开(公告)号：CN114009158A

公开(公告)日：2022-02-01

申请号：CN202080043089.3

申请日：2020-09-30

Applicant: 三井化学株式会社

Inventor： 木村和树 ,  栗谷川瑞枝 ,  鸟居知记 ,  奥村康之 ,  鸟羽宜秀 ,  中田高志

IPC: H05K7/20 ,  H01M10/613 ,  H01M10/6556 ,  H01M10/6567

Abstract: 本发明提供：发热体收容箱，其具备用于收容发热体的框体，前述框体具有使液体流通的流路，前述流路的一部分由树脂形成；以及，发热体收容箱，其具有用于收容发热体的框体和使空气流通的通风路。

公开(公告)号：CN104271326B

公开(公告)日：2016-08-17

申请号：CN201380024127.0

申请日：2013-03-15

Applicant: 三井化学株式会社

Inventor： 奥村浩士 ,  内田公典 ,  木村和树 ,  井上悟郎 ,  伊崎健晴

IPC: B29C45/14 ,  B32B15/085 ,  B29K23/00

CPC classification number: B29C45/14311 ,  B29C45/14778 ,  B29K2023/06 ,  B29K2023/08 ,  B29K2023/12 ,  B29K2105/0085 ,  B29K2705/00 ,  B32B3/266 ,  B32B3/30 ,  B32B15/085 ,  B32B15/18 ,  B32B15/20 ,  B32B27/08 ,  B32B27/20 ,  B32B27/32 ,  B32B2250/03 ,  B32B2262/0269 ,  B32B2262/101 ,  B32B2262/106 ,  B32B2264/102 ,  B32B2264/104 ,  B32B2307/542 ,  B32B2509/10 ,  B32B2605/00 ,  Y10T428/24545 ,  Y10T428/265

Abstract: 本发明的复合体(106)，是经由底漆层(104)将由包含聚烯烃的树脂材料形成的树脂构件(105)与金属构件(103)接合而成的。另外，上述树脂构件(105)是通过将上述树脂材料注射成型而得到的，在上述底漆层(104)与上述树脂构件(105)之间，形成有构成上述底漆层(104)的底漆树脂材料与上述树脂材料共存的共存层，上述共存层的厚度为5nm以上50nm以下。

公开(公告)号：CN113692326B

公开(公告)日：2023-08-01

申请号：CN202080029093.4

申请日：2020-04-21

Applicant: 三井化学株式会社

Inventor： 富永高广 ,  森元海 ,  木村和树 ,  牧口航 ,  植田浩佑

IPC: B21D47/04 ,  B21D53/00 ,  B29C45/14 ,  H05K5/02

Abstract: 本发明为通过嵌件成型将金属构件与塑料制天线罩接合一体化而得到的电子设备壳体。该电子设备壳体中，塑料制天线罩为包含熔点Tm为250℃以上的热塑性聚酯树脂的热塑性树脂组合物的成型体。

公开(公告)号：CN115668489A

公开(公告)日：2023-01-31

申请号：CN202180035319.6

申请日：2021-07-13

Applicant: 三井化学株式会社

Inventor： 富永高广 ,  木村和树

IPC: H01L23/473 ,  H01M10/613 ,  H01M10/625 ,  H01M10/6556 ,  H01M10/6568 ,  F16J15/06 ,  B29C45/14 ,  H05K7/20

Abstract: 热交换装置具备热交换主体部、接合构件、和树脂密封部。热交换主体部具有供热交换介质流通的内部流路、和包含与内部流路连通的贯通孔的金属壁部。接合构件具有突出部、和中空部。突出部包含供给或排出热交换介质的开口。突出部经由贯通孔朝向热交换主体部的外部突出。中空部是为了将开口与内部流路连通而形成的。树脂密封部将贯通孔的内周面与突出部的外周面之间的间隙密封。

公开(公告)号：CN115298504A

公开(公告)日：2022-11-04

申请号：CN202180021109.1

申请日：2021-06-08

Applicant: 三井化学株式会社

Inventor： 栗谷川瑞枝 ,  木村和树

IPC: F28D15/02 ,  H01M10/613 ,  H01M10/625 ,  H01M10/6554 ,  H01M50/342

Abstract: 金属树脂复合体，其具有由金属部件及树脂部件围成的空间，前述树脂部件具有1个以上的脆弱部。

公开(公告)号：CN113302446B

公开(公告)日：2024-07-26

申请号：CN202080008158.7

申请日：2020-05-15

Applicant: 三井化学株式会社

Inventor： 富永高广 ,  木村和树

IPC: F28F21/06 ,  F28F21/08 ,  F28F21/00 ,  F28F3/10 ,  B23K31/02

Abstract: 冷却装置，其满足下述(1)及(2)中的至少一者。(1)具备：壳体，其包括金属部、和与前述金属部的至少一部分接合的树脂部；和流路，其被配置在前述壳体的内部。(2)具备：包含金属的壳体；被配置在前述壳体的内部的流路；和包含树脂且与前述壳体的表面接合的部件。

公开(公告)号：CN114788435A

公开(公告)日：2022-07-22

申请号：CN202180007116.6

申请日：2021-01-14

Applicant: 三井化学株式会社

Inventor： 木村和树 ,  新堀信义 ,  栗谷川瑞枝

IPC: H05K7/20 ,  F28D1/06 ,  F28F21/06 ,  F28F21/08 ,  H01L23/473 ,  H05K5/04

Abstract: 冷却式壳体(100)，其为用于在内部收纳发热体(50)的冷却式壳体(100)，其具备组装式的金属壳体(10)、和设置于金属壳体(10)的至少一面(10A)、并且内部供热媒流通的冷却流路(30)，冷却流路(30)构成金属壳体(10)的一面(10A)的至少一部分。

公开(公告)号：CN113692326A

公开(公告)日：2021-11-23

申请号：CN202080029093.4

申请日：2020-04-21

Applicant: 三井化学株式会社

Inventor： 富永高广 ,  森元海 ,  木村和树 ,  牧口航 ,  植田浩佑

IPC: B21D47/04 ,  B21D53/00 ,  B29C45/14 ,  H05K5/02

Abstract: 本发明为通过嵌件成型将金属构件与塑料制天线罩接合一体化而得到的电子设备壳体。该电子设备壳体中，塑料制天线罩为包含熔点Tm为250℃以上的热塑性聚酯树脂的热塑性树脂组合物的成型体。

公开(公告)号：CN113302446A

公开(公告)日：2021-08-24

申请号：CN202080008158.7

申请日：2020-05-15

Applicant: 三井化学株式会社

Inventor： 富永高广 ,  木村和树

IPC: F28F21/06 ,  F28F21/08 ,  F28F21/00 ,  F28F3/10 ,  B23K31/02

Abstract: 冷却装置，其满足下述(1)及(2)中的至少一者。(1)具备：壳体，其包括金属部、和与前述金属部的至少一部分接合的树脂部；和流路，其被配置在前述壳体的内部。(2)具备：包含金属的壳体；被配置在前述壳体的内部的流路；和包含树脂且与前述壳体的表面接合的部件。