公开(公告)号：CN111867640B

公开(公告)日：2022-04-08

申请号：CN201980019813.6

申请日：2019-03-05

Applicant: 三井化学株式会社

Inventor： 青木伸也 ,  杨晶晶 ,  中川亚弥 ,  后藤贤吾 ,  三浦高 ,  坂东绫子

IPC: A61L24/06 ,  A61L24/00 ,  A61L27/16 ,  A61L27/40 ,  A61L27/50

Abstract: 本发明公开了：硬组织修补用组合物，其是包含单体(A)、聚合物粉末(B)及聚合引发剂(C)的硬组织修补用组合物，聚合物粉末(B)包含纵横比为1.10以上的聚合物粉末(B‑x)，硬组织修补用组合物所包含的各成分中，粉末粒子整体中的纵横比为1.00以上且小于1.10的粉末粒子的累积比率为75累积％以下；以及，硬组织修补用套装，其具有将该硬组织修补用组合物中包含的单体(A)、聚合物粉末(B)及聚合引发剂(C)的各成分以任意的组合分成3部分以上而进行收纳的构件。

公开(公告)号：CN119998436A

公开(公告)日：2025-05-13

申请号：CN202380070126.3

申请日：2023-11-06

Applicant: 三井化学株式会社 ,  学校法人东海大学 ,  国立大学法人大阪大学 ,  公立大学法人横浜市立大学

Inventor： 木村启志 ,  白井大喜 ,  中村宽子 ,  伊川正人 ,  藤原鸭下真纪 ,  小川毅彦 ,  山内石川祐 ,  永田紫野 ,  江刺家胜弘 ,  杨晶晶 ,  山崎聪

IPC: C12M1/00 ,  C12M1/34 ,  C12M3/00 ,  C12N5/076

Abstract: 本发明的培养装置具备容纳培养液的容器主体、以及在前述容器主体的内部形成培养室的培养芯片，前述容器主体具备具有透光性和透气性的底壁部，前述培养芯片具有框部和膜构件，前述框部与前述底壁部的上表面抵接，前述膜构件具有透液性或含液物质透过性并且固定于前述框部的上表面，与前述底壁部和前述框部形成前述培养室。

公开(公告)号：CN111867640A

公开(公告)日：2020-10-30

申请号：CN201980019813.6

申请日：2019-03-05

Applicant: 三井化学株式会社

Inventor： 青木伸也 ,  杨晶晶 ,  中川亚弥 ,  后藤贤吾 ,  三浦高 ,  坂东绫子

IPC: A61L24/06 ,  A61L24/00 ,  A61L27/16 ,  A61L27/40 ,  A61L27/50

Abstract: 本发明公开了：硬组织修补用组合物，其是包含单体(A)、聚合物粉末(B)及聚合引发剂(C)的硬组织修补用组合物，聚合物粉末(B)包含纵横比为1.10以上的聚合物粉末(B‑x)，硬组织修补用组合物所包含的各成分中，粉末粒子整体中的纵横比为1.00以上且小于1.10的粉末粒子的累积比率为75累积％以下；以及，硬组织修补用套装，其具有将该硬组织修补用组合物中包含的单体(A)、聚合物粉末(B)及聚合引发剂(C)的各成分以任意的组合分成3部分以上而进行收纳的构件。