公开(公告)号：CN1321408A

公开(公告)日：2001-11-07

申请号：CN00801769.7

申请日：2000-04-06

Applicant: 三井金属鉱业株式会社

Inventor： 桑子富士多 ,  石野友宏

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/0038 ,  H05K3/025 ,  H05K3/382 ,  H05K3/384 ,  H05K3/385 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0112 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2203/0315

Abstract: 本发明提供了利用激光法形成确保从外层铜箔至铜箔电路层的层间导通用的穿孔、形成辅助孔的通孔或凹陷部分的敷铜层压板。通过在该敷铜层压板的外层铜箔表面形成微细铜氧化物或微细铜粒,使所述敷铜层压板满足激光反射率在86%以下、亮度(L值)在22以下等条件。