公开(公告)号：CN1468050A

公开(公告)日：2004-01-14

申请号：CN03141168.1

申请日：2003-06-10

Applicant: 三井金属鉱业株式会社

Inventor： 片冈龙男 ,  青木达也 ,  松村保范

IPC: H05K3/06

CPC classification number: H05K3/26 ,  G03F7/40 ,  H05K3/067 ,  H05K3/384 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0761 ,  H05K2203/0307 ,  H05K2203/0789 ,  H05K2203/1476

Abstract: 本发明提供一种能维持形成后回路有良好蚀刻系数的，同时能消除蚀刻残余的、并可以有效防止表层迁移的发生的印刷线路板的制造方法。本发明是用了铜层及非铜类金属层层压而成的导电回路形成层和绝缘基材粘合在一起的、但该导电回路形成层的铜层外露在表面的包铜层压板的印刷线路板的制造方法，该方法特征是所述导电回路形成层的蚀刻由同时能溶解形成导电回路形成层的铜层和非铜类金属层的第1蚀刻工序，以及第1蚀刻工序结束后、采用不溶解铜，只溶解构成非铜类金属层的金属的选择蚀刻液的第2蚀刻工序组成。