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公开(公告)号：JP2020105404A
公开(公告)日：2020-07-09
申请号：JP2018246213
申请日：2018-12-27
Applicant: 三井金属鉱業株式会社
Abstract: 【課題】キャパシタの誘電体層として用いられた場合に、優れた回路密着性及び樹脂層同士の優れた張り付き性を確保しながら、静電容量を大幅に向上可能な樹脂組成物を提供する。 【解決手段】樹脂組成物であって、エポキシ樹脂、ジアミン化合物、及びポリアミドイミド樹脂を含む樹脂成分と、樹脂組成物の固形分100重量部に対して、70重量部以上85重量部以下の、Ba、Ti、Sr、Pb、Zr、La、Ta及びBiからなる群から選択される少なくとも2種を含む複合金属酸化物である誘電体フィラーとを含み、エポキシ樹脂の含有量が、樹脂成分100重量部に対して、35重量部以上70重量部以下であり、かつ、ポリアミドイミド樹脂の含有量が、樹脂成分100重量部に対して、5重量部以上30重量部以下である、樹脂組成物。 【選択図】なし
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公开(公告)号：JP2020021961A
公开(公告)日：2020-02-06
申请号：JP2019201473
申请日：2019-11-06
Applicant: 三井金属鉱業株式会社
IPC: H05K3/46
Abstract: 【課題】高多層のキャパシタ回路内蔵多層プリント配線板の製造において、ドリル加工でスルーホール形成用の貫通孔を形成したときに、キャパシタ誘電体層にクラックが発生しないキャパシタ層形成材等の提供を目的とする。 【解決手段】この目的を達成するため、多層プリント配線板の内層に銅層/キャパシタ誘電体層/銅層の内蔵キャパシタ回路を形成するために用いる銅張積層板であって、当該キャパシタ誘電体層は樹脂層/樹脂フィルム層の層構成を備えるものであり、当該樹脂フィルムの厚さ方向のナノインデンテーション法で測定して得られる複合弾性率Erが6.1GPa未満であることを特徴とする内蔵キャパシタ層形成用銅張積層板等を用いた。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JPWO2017014079A1
公开(公告)日：2018-01-25
申请号：JP2017529553
申请日：2016-07-08
Applicant: 三井金属鉱業株式会社
IPC: B32B15/088 , B32B3/30 , B32B7/02 , B32B15/092 , B32B15/20 , B32B27/20 , B32B27/26 , B32B27/34 , B32B27/38 , H05K1/03 , H05K3/38
CPC classification number: B32B15/08 , B32B15/088 , B32B15/092 , H05K3/38
Abstract: 樹脂層が高周波用途に適した優れた誘電特性を有しながらも、銅張積層板又はプリント配線板とされた場合に、優れた層間密着性及び耐熱性を発揮可能な樹脂付銅箔が提供される。本発明の樹脂付銅箔は、銅箔の少なくとも片面に樹脂層を備えたものである。そして、樹脂層は、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、及び芳香族ポリアミド樹脂を含む樹脂混合物と、イミダゾール系硬化触媒とを含む。
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公开(公告)号：JPWO2019073891A1
公开(公告)日：2020-09-10
申请号：JP2018037165
申请日：2018-10-04
Applicant: 三井金属鉱業株式会社
IPC: C08L35/00 , C08L79/04 , C08L101/12 , C08L63/00 , C08L77/10 , C08K3/013 , C08K3/36 , C08K5/3445 , H05K1/03 , C08L79/08
Abstract: 高周波用途に適した優れた誘電特性(極めて低い誘電正接)を呈することができ、かつ、銅張積層板又はプリント配線板とされた場合に、優れた層間密着性及び耐熱性を発揮可能なプリント配線板用樹脂組成物が提供される。この組成物は、マレイミド樹脂と、マレイミド樹脂100重量部に対して150重量部以上1200重量部以下の量のポリイミド樹脂と、マレイミド樹脂100重量部に対して15重量部以上120重量部以下の量のポリカルボジイミド樹脂とを含む。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JP6649770B2
公开(公告)日：2020-02-19
申请号：JP2015515310
申请日：2015-02-20
Applicant: 三井金属鉱業株式会社
IPC: H05K3/46
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公开(公告)号：JPWO2019150994A1
公开(公告)日：2020-04-02
申请号：JP2019001502
申请日：2019-01-18
Applicant: 三井金属鉱業株式会社
IPC: C08K3/22 , C08K5/17 , C08L79/08 , B32B15/088 , B32B15/092 , B32B15/20 , B32B27/20 , B32B27/34 , B32B27/38 , C08L63/00
Abstract: キャパシタの誘電体層として用いられた場合に、優れた誘電特性及び回路密着性を確保しながら、高温下におけるキャパシタンス低下ないし誘電率低下を抑制することが可能な樹脂組成物が提供される。この樹脂組成物は、エポキシ樹脂、ジアミン化合物、及びポリイミド樹脂を含む樹脂成分と、樹脂組成物の固形分100重量部に対して60重量部以上85重量部以下の、Ba、Ti、Sr、Pb、Zr、La、Ta及びBiからなる群から選択される少なくとも2種を含む複合金属酸化物である誘電体フィラーとを含む。
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公开(公告)号：JP6426290B2
公开(公告)日：2018-11-21
申请号：JP2017529553
申请日：2016-07-08
Applicant: 三井金属鉱業株式会社
IPC: B32B15/092 , B32B15/20 , H05K3/38 , H05K1/03 , B32B15/088
CPC classification number: H05K3/386 , B32B15/08 , B32B15/088 , B32B15/092 , H05K1/0373 , H05K1/09 , H05K3/022 , H05K3/06 , H05K2201/0154 , H05K2201/0209 , H05K2201/0358 , H05K2203/0278
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公开(公告)号：JP5883542B2
公开(公告)日：2016-03-15
申请号：JP2015515315
申请日：2015-02-19
Applicant: 三井金属鉱業株式会社
CPC classification number: H05K3/4626 , H05K1/0298 , H05K1/09 , H05K3/022 , H05K3/429 , H05K2201/0187 , H05K2201/09645
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