公开(公告)号：CN204332950U

公开(公告)日：2015-05-13

申请号：CN201520033106.1

申请日：2015-01-16

Applicant: 三垦电气株式会社

Inventor： 冈田直也 ,  生田目裕子 ,  中井勇介 ,  鴫原佑太

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/31

Abstract: 本实用新型提供一种半导体装置，该半导体装置小型且绝缘性优异，并且，能够降低热阻。一种具有第1半导体元件(1)、第2半导体元件(2)、第1变压器(31)、第2变压器(32)、第1芯片座(41)、第2芯片座(42)、引线端子(43)、密封树脂体(5)的半导体装置，其特征在于，在所述树脂密封体的外表面上仅露出所述引线端子(43)的半导体装置中，3根以上的所述引线端子(43)与载置了所述第2半导体元件(2)的芯片座(42)连接。

公开(公告)号：CN204497220U

公开(公告)日：2015-07-22

申请号：CN201520256956.8

申请日：2015-04-24

Applicant: 三垦电气株式会社

Inventor： 高田龙二 ,  中井勇介 ,  北条正刚

IPC: H01L23/49 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本实用新型提供一种半导体装置和电子设备。所述半导体装置具备：芯片承载；半导体芯片，其搭载于所述芯片承载的一个主面；端子，其与所述半导体芯片电连接；以及树脂封装体，其覆盖所述半导体芯片、所述芯片承载和所述端子；其中，所述端子具有露出树脂封装体的底面以及被树脂封装体覆盖的侧面，在所述底面和所述侧面之间具有不被树脂封装体覆盖的锥形部。通过本实用新型，在端子底部的侧面具有不被树脂封装体覆盖的锥形部，由此能够在锥形部形成焊锡脚，能够减少端子底部侧面的焊锡应力的影响，降低焊接裂缝的产生概率。