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实用新型
半导体装置和电子设备有权

公开(公告)号：CN204497220U

公开(公告)日：2015-07-22

申请号：CN201520256956.8

申请日：2015-04-24

Applicant: 三垦电气株式会社

Inventor： 高田龙二 , 中井勇介 , 北条正刚

IPC: H01L23/49 , H01L23/31

CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/00014

Abstract: 本实用新型提供一种半导体装置和电子设备。所述半导体装置具备：芯片承载；半导体芯片，其搭载于所述芯片承载的一个主面；端子，其与所述半导体芯片电连接；以及树脂封装体，其覆盖所述半导体芯片、所述芯片承载和所述端子；其中，所述端子具有露出树脂封装体的底面以及被树脂封装体覆盖的侧面，在所述底面和所述侧面之间具有不被树脂封装体覆盖的锥形部。通过本实用新型，在端子底部的侧面具有不被树脂封装体覆盖的锥形部，由此能够在锥形部形成焊锡脚，能够减少端子底部侧面的焊锡应力的影响，降低焊接裂缝的产生概率。

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