公开(公告)号：CN104867839B

公开(公告)日：2018-06-01

申请号：CN201410059961.X

申请日：2014-02-21

Applicant: 三垦电气株式会社

Inventor： 板桥龙也 ,  菊池由尚

IPC: H01L21/56 ,  H01L23/31

Abstract: 本发明提供半导体装置的制造方法和半导体装置，其降低初始的泄漏电流的增加并提高了可靠性。进行树脂密封来制造半导体装置的半导体装置的制造方法的特征在于，该制造方法具备如下步骤：准备支撑板；将功率元件和控制元件载置于支撑板的主面上；以及将支撑板配置在树脂密封模具内，向模具内注入树脂而形成覆盖功率元件和控制元件的树脂密封体，在形成树脂密封体的步骤中，将多个半导体元件并列配置在支撑板上，在半导体元件数量少的列的一侧配置浇口。

公开(公告)号：CN104867839A

公开(公告)日：2015-08-26

申请号：CN201410059961.X

申请日：2014-02-21

Applicant: 三垦电气株式会社

Inventor： 板桥龙也 ,  菊池由尚

IPC: H01L21/56 ,  H01L23/31

Abstract: 本发明提供半导体装置的制造方法和半导体装置，其降低初始的泄漏电流的增加并提高了可靠性。进行树脂密封来制造半导体装置的半导体装置的制造方法的特征在于，该制造方法具备如下步骤：准备支撑板；将功率元件和控制元件载置于支撑板的主面上；以及将支撑板配置在树脂密封模具内，向模具内注入树脂而形成覆盖功率元件和控制元件的树脂密封体，在形成树脂密封体的步骤中，将多个半导体元件并列配置在支撑板上，在半导体元件数量少的列的一侧配置浇口。

公开(公告)号：CN103706907A

公开(公告)日：2014-04-09

申请号：CN201310263265.6

申请日：2013-05-29

Applicant: 三垦电气株式会社

Inventor： 板桥龙也

IPC: B23K1/00 ,  H01L21/60 ,  H01L23/488

CPC classification number: H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83951 ,  H01L2924/181 ,  H01L24/08 ,  H01L23/488 ,  H01L2021/60037 ,  H01L2021/60045 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/1605 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/0512 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/1025 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/81

Abstract: 本发明提供半导体装置的制造方法、半导体装置。半导体装置将接合后与焊接层一起形成树脂层的焊膏用于半导体芯片的接合中而得到高可信性。如图2的（a）的放大图所示，虽然形成有气泡（100），但气泡（100）难以在焊剂（51）中移动，而是停留在其内部。因此，抑制了构成焊剂（51）的树脂材料飞散。粘度调整剂混合于焊剂（51）中，以使此时的焊剂（51）的粘度约为90～150Pa·s。然后通过固化步骤使焊剂（51）也完全硬化。此时，如图2的（b）所示，在该固化处理时，焊剂（51）硬化的同时收缩，焊剂（51）中的气泡（100）被除去。

公开(公告)号：CN103681376A

公开(公告)日：2014-03-26

申请号：CN201310016378.6

申请日：2013-01-16

Applicant: 三垦电气株式会社

Inventor： 板桥龙也

IPC: H01L21/56 ,  H01L23/31 ,  H01L23/36

CPC classification number: H01L2224/32257 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L21/56 ,  H01L21/4871 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3731 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供半导体模块的制造方法、半导体模块，该半导体模块兼具在背面露出的散热板所致的高散热性和高可靠性。在该半导体模块（10）中，半导体芯片（11、12）经由焊锡层（13）分别搭载于下垫板（金属板）（14、15）的表面。该下垫板（14、15）的背面经由粘接树脂层（16）和绝缘树脂层（17）接合于散热板（18）。这些结构被密封在塑模树脂层（20）中，成为散热板（18）的下表面从塑模树脂层（20）露出的形态。在该散热板（18）中，仅在作为其主体的铜板（金属板）（181）的背面（下表面）形成有硅酸盐层（182）。

公开(公告)号：CN205944084U

公开(公告)日：2017-02-08

申请号：CN201620975323.7

申请日：2016-08-29

Applicant: 三垦电气株式会社

Inventor： 板桥龙也

IPC: H01L23/64

CPC classification number: H01L2224/40 ,  H01L2224/48247

Abstract: 本实用新型提供半导体装置，该半导体装置是通过将分流电阻直接与散热片接合，即使在大电流下使用也能够不受热影响地进行电流检测的高可靠性的半导体装置。本实用新型的半导体装置具有：引线框架，其由多个芯片安装盘和多个引线构成；半导体芯片，其被搭载在芯片安装盘的上表面侧；分流电阻，其由电阻体和多个端子构成；跨接件，其对半导体芯片的电极进行电气上的接线；散热片，其由绝缘层和散热体构成；模塑树脂，其对引线框架的芯片安装盘、半导体芯片、分流电阻、跨接件、引线的一部分以及散热片的一部分进行树脂密封，分流电阻以多个端子跨在芯片安装盘之间的方式配置，分流电阻被接合在芯片安装盘的上表面侧。

公开(公告)号：CN203339143U

公开(公告)日：2013-12-11

申请号：CN201320438399.2

申请日：2013-07-23

Applicant: 三垦电气株式会社

Inventor： 板桥龙也

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/367

Abstract: 本实用新型提供一种半导体装置，能够通过防止由变形应力导致的绝缘层的裂缝的产生来防止耐压降低。本实用新型的半导体装置具备：半导体元件；芯片垫，半导体元件经由导电性粘接剂载置于所述芯片垫的主面；引线框，其具有芯片垫；和散热板，芯片垫经由绝缘性粘接剂载置于所述散热板的主面，所述半导体装置具备下述结构：以散热板的另一个主面露出的方式利用树脂将半导体元件、芯片垫和散热板封装起来，所述半导体装置的特征在于，在散热板的侧面形成有绝缘性粘接剂的突出部。