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公开(公告)号：CN104867839B
公开(公告)日：2018-06-01
申请号：CN201410059961.X
申请日：2014-02-21
Applicant: 三垦电气株式会社
Abstract: 本发明提供半导体装置的制造方法和半导体装置，其降低初始的泄漏电流的增加并提高了可靠性。进行树脂密封来制造半导体装置的半导体装置的制造方法的特征在于，该制造方法具备如下步骤：准备支撑板；将功率元件和控制元件载置于支撑板的主面上；以及将支撑板配置在树脂密封模具内，向模具内注入树脂而形成覆盖功率元件和控制元件的树脂密封体，在形成树脂密封体的步骤中，将多个半导体元件并列配置在支撑板上，在半导体元件数量少的列的一侧配置浇口。
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公开(公告)号：CN104867839A
公开(公告)日：2015-08-26
申请号：CN201410059961.X
申请日：2014-02-21
Applicant: 三垦电气株式会社
Abstract: 本发明提供半导体装置的制造方法和半导体装置，其降低初始的泄漏电流的增加并提高了可靠性。进行树脂密封来制造半导体装置的半导体装置的制造方法的特征在于，该制造方法具备如下步骤：准备支撑板；将功率元件和控制元件载置于支撑板的主面上；以及将支撑板配置在树脂密封模具内，向模具内注入树脂而形成覆盖功率元件和控制元件的树脂密封体，在形成树脂密封体的步骤中，将多个半导体元件并列配置在支撑板上，在半导体元件数量少的列的一侧配置浇口。
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公开(公告)号：CN203967067U
公开(公告)日：2014-11-26
申请号：CN201420397312.6
申请日：2014-07-18
Applicant: 三垦电气株式会社
Inventor： 菊池由尚
Abstract: 本实用新型实施例提供一种半导体装置和电子设备，该半导体装置包括：半导体元件；金属基板，在该金属基板的一个主面上载置有该半导体元件；树脂，其对该半导体元件和该金属基板进行密封，并使该金属基板的另一个主面露出；该树脂包括：第一树脂部，其位于该半导体装置的长边方向的两端部；第二树脂部，其沿着该半导体装置的长边方向被连续设置，并与位于该两端部的该第一树脂部连结；第三树脂部，其被该第一树脂部和该第二树脂部包围，并且，在沿着垂直于该一个主面的方向上，该第三树脂部的厚度比该第一树脂部的厚度和该第二树脂部的厚度都小。根据本实用新型实施例，能够减少树脂材料的用量，降低半导体装置的成本，并保证其机械强度。
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公开(公告)号：CN203967065U
公开(公告)日：2014-11-26
申请号：CN201420400029.4
申请日：2014-07-18
Applicant: 三垦电气株式会社
Inventor： 菊池由尚
CPC classification number: H01L2224/36 , H01L2224/40 , H01L2224/40245 , H01L2924/00014 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2224/37099 , H01L2224/84
Abstract: 本实用新型实施例提供一种半导体装置和电子设备，该半导体装置包括：半导体元件；金属基板，在所述金属基板的第一主面上载置有所述半导体元件；以及树脂结构，其对所述半导体元件和所述金属基板进行密封；所述树脂结构包括：第一树脂部，其覆盖所述金属基板，并具有第一表面；第二树脂部，其具有与所述第一表面相邻的第二表面，并且，在沿着垂直于所述第一主面的方向上，所述第二表面高于所述第一表面；突起部，其具有与所述第一表面相邻的第三表面，并且，在沿着垂直于所述第一主面的方向上，所述第三表面高于所述第一表面。根据本实用新型实施例，能够在半导体装置的具有阶差的表面形成突起，能够消除晃动，提高稳定性。
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