公开(公告)号：CN103902122A

公开(公告)日：2014-07-02

申请号：CN201310741073.1

申请日：2013-12-27

Applicant: 三星康宁精密素材株式会社

Inventor： 安阵修 ,  吴定烘 ,  李在弘 ,  林昌默

IPC: G06F3/044 ,  G06F3/045

CPC classification number: G02F1/1333 ,  G02F2001/133302 ,  G06F3/041 ,  G06F2203/04103 ,  Y10T428/26

Abstract: 一种透明导电基板、其制造方法，以及包括其的触控面板。所述透明导电基板包括在玻璃基板上依次提供的第一薄膜层、第二薄膜层和透明导电膜。所述第一薄膜层具有在550nm波长下在2.2至2.7范围内的折射率以及在7.6nm至9.4nm范围内的厚度。所述第二薄膜层具有在550nm波长下在1.4至1.5范围内的折射率以及在37nm至46.2nm范围内的厚度。所述透明导电膜由透明导电材料制成，所述透明导电材料具有在550nm波长下在1.8至2.0范围内的折射率材料。所述透明导电膜的所述厚度在24nm至38.5nm范围内。

公开(公告)号：CN103853378A

公开(公告)日：2014-06-11

申请号：CN201310618259.8

申请日：2013-11-28

Applicant: 三星康宁精密素材株式会社

Inventor： 李在弘 ,  安阵修 ,  吴定烘 ,  林昌默

IPC: G06F3/041

CPC classification number: H05K3/064 ,  G06F3/041 ,  G06F2203/04103 ,  H05K2201/0326 ,  H05K2201/098 ,  H05K2201/10053 ,  H05K2201/10128

Abstract: 本发明提供一种透明导电基板和包括该透明导电基板的触摸面板，该透明导电基板用于检测触摸屏面板（TSP）上的触摸位置。该透明导电基板包括基底基板以及形成在该基底基板上的透明导电层。该透明导电层包括图案化区和非图案化区，图案化区是通过用包含铟锡氧化物的透明导电膜涂覆基底基板而提供的，该基底基板通过非图案化区暴露。该透明导电层的厚度的范围是从110nm至180nm。

公开(公告)号：CN103849851A

公开(公告)日：2014-06-11

申请号：CN201310641578.0

申请日：2013-12-03

Applicant: 三星康宁精密素材株式会社

Inventor： 吴定烘 ,  安阵修 ,  林昌默 ,  梁基模 ,  吴商润

IPC: C23C14/56 ,  C23C14/34 ,  C23C14/08

CPC classification number: C23C14/086 ,  C23C14/34 ,  C23C14/541 ,  C23C14/562

Abstract: 卷对卷溅射方法包括：将在拆卷机辊上卷绕的柔性基板转运到沉积部分，在所述柔性基板上形成沉积膜，并在卷线机辊上卷绕所述柔性基板。所述沉积部分包括第一沉积部分。所述第一沉积部分包括第一溅射部分和加热器，所述第一溅射部分在所述柔性基板的一个表面上沉积第一靶材料，并且所述加热器布置在所述柔性基板的另一表面的一侧以加热所述柔性基板。