公开(公告)号：CN106611757A

公开(公告)日：2017-05-03

申请号：CN201610875203.4

申请日：2016-09-30

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 任浩赫

IPC: H01L25/065 ,  H01L23/532 ,  H01L23/538 ,  H01L21/98

CPC classification number: H01L23/49827 ,  H01L21/568 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/4985 ,  H01L23/49894 ,  H01L24/19 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/82005 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2924/18162 ,  H01L23/5329 ,  H01L23/5387 ,  H01L25/50

Abstract: 公开一种半导体装置，所述半导体装置包括彼此分隔开的多个半导体芯片。间隔区形成在多个半导体芯片中相邻的半导体芯片之间。再分布层设置在至少一个半导体芯片上。再分布层包括电连接到至少一个半导体芯片的至少一条再分布线。再分布层包括设置在间隔区中的互连件。互连件包括设置在至少一条再分布线上的有机层。有机层比多个半导体芯片柔软。

公开(公告)号：CN103545266B

公开(公告)日：2017-08-01

申请号：CN201310286782.5

申请日：2013-07-09

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金钟局 ,  朴寿珉 ,  朴秀贞 ,  白宝娜 ,  任浩赫 ,  张炳旭 ,  郑允河

IPC: H01L23/13 ,  H01L23/522 ,  H01L21/58 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/3107 ,  H01L21/56 ,  H01L21/561 ,  H01L21/565 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/5386 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06558 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/1076 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18301 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 提供了半导体封装件及其制造方法。封装件基底包括孔，所述孔可用于在无任何孔隙的情况下形成成型层。成型层可以被部分地去除以暴露下导电图案。因此，能够改善焊料焊球的可布线性。

公开(公告)号：CN106611757B

公开(公告)日：2021-10-22

申请号：CN201610875203.4

申请日：2016-09-30

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 任浩赫

IPC: H01L25/065 ,  H01L23/532 ,  H01L23/538 ,  H01L21/98

Abstract: 公开一种半导体装置，所述半导体装置包括彼此分隔开的多个半导体芯片。间隔区形成在多个半导体芯片中相邻的半导体芯片之间。再分布层设置在至少一个半导体芯片上。再分布层包括电连接到至少一个半导体芯片的至少一条再分布线。再分布层包括设置在间隔区中的互连件。互连件包括设置在至少一条再分布线上的有机层。有机层比多个半导体芯片柔软。

公开(公告)号：CN106879161A

公开(公告)日：2017-06-20

申请号：CN201610915830.6

申请日：2016-10-20

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 任浩赫

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0281 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2201/055

Abstract: 本发明提供了一种可提高电子设备的可靠性的印刷电路板(PCB)，包括：底部衬底，其在底部衬底的两侧上具有第一边缘和第二边缘，该底部衬底具有包括邻近于第一边缘的开口和邻近于第二边缘的开口的弯曲区以及从弯曲区的两端延伸并且包括装置安装部分的安装区；连接线，其形成在底部衬底上并且与弯曲区交叉，该连接线被配置为对从弯曲区的两端延伸的安装区的装置安装部分进行连接；以及防护图案，其沿着开口中的每一个或至少一个的边界形成在底部衬底的顶表面和底表面中的每一个或至少一个上。

公开(公告)号：CN103545266A

公开(公告)日：2014-01-29

申请号：CN201310286782.5

申请日：2013-07-09

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金钟局 ,  朴寿珉 ,  朴秀贞 ,  白宝娜 ,  任浩赫 ,  张炳旭 ,  郑允河

IPC: H01L23/13 ,  H01L23/522 ,  H01L21/58 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/3107 ,  H01L21/56 ,  H01L21/561 ,  H01L21/565 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/5386 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06558 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/1076 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18301 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 提供了半导体封装件及其制造方法。封装件基底包括孔，所述孔可用于在无任何孔隙的情况下形成成型层。成型层可以被部分地去除以暴露下导电图案。因此，能够改善焊料焊球的可布线性。