场效应晶体管和制造其的方法
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114141863A

    公开(公告)日:2022-03-04

    申请号:CN202111038495.3

    申请日:2021-09-06

    Abstract: 公开了一种场效应晶体管和制造其的方法。该场效应晶体管包括在衬底上的源电极、与源电极分隔开的漏电极、连接在源电极和漏电极之间的沟道、栅绝缘层、以及栅电极。当在第一截面中看时,沟道可以具有中空闭合的截面结构,第一截面由在垂直于衬底的方向上跨过源电极和漏电极的平面形成。栅绝缘层可以在沟道中。栅电极可以通过栅绝缘层与源电极和漏电极绝缘。

    半导体装置
    4.
    发明公开
    半导体装置 审中-公开

    公开(公告)号:CN119325262A

    公开(公告)日:2025-01-17

    申请号:CN202410714579.1

    申请日:2024-06-04

    Abstract: 公开了一种半导体装置。所述半导体装置包括:鳍型有源区,在基底上在第一水平方向上在长度上延伸;水平半导体层,在鳍型有源区上;种子层,在鳍型有源区上并且与水平半导体层接触;栅极线,在鳍型有源区上围绕水平半导体层和种子层,并且在与第一水平方向相交的第二水平方向上在长度上延伸;以及一对垂直半导体层,在鳍型有源区上分别在水平半导体层的在第一水平方向上的第一侧和第二侧上,水平半导体层在所述一对垂直半导体层之间,其中,所述一对垂直半导体层中的每个的内壁接触水平半导体层,并且所述一对垂直半导体层的上表面或下表面接触种子层。

    场效应晶体管、电子装置以及制造场效应晶体管的方法

    公开(公告)号:CN115939209A

    公开(公告)日:2023-04-07

    申请号:CN202211197647.9

    申请日:2022-09-29

    Abstract: 提供了场效应晶体管、包括该场效应晶体管的电子装置以及制造该场效应晶体管的方法。场效应晶体管可以包括:基板;在基板上的栅电极;在栅电极上的绝缘层;在绝缘层上的源电极;在绝缘层上且与源电极间隔开的漏电极;在源电极和漏电极之间并包括二维(2D)材料的沟道;邻近源电极和漏电极的2D材料电极接合层;以及邻近2D材料电极接合层的应力器。应力器可以配置为向2D材料电极接合层施加拉伸应变。

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