用于极远紫外光刻的反射掩模和制作该反射掩模的方法

    公开(公告)号:CN1869811B

    公开(公告)日:2011-04-13

    申请号:CN200610092874.X

    申请日:2006-05-29

    CPC classification number: G21K1/062 B82Y10/00 B82Y40/00 G03F1/24

    Abstract: 本发明公开了一种用于极远紫外(EUV)光刻的反射掩模和制作该反射掩模的方法,其中,该反射掩模包括:基板,以多层结构形成在基板上并包含反射EUV光线的材料的下反射层,以多层结构形成在下反射层上和反射EUV光线的上反射层,在下反射层和上反射层之间形成为预定图案的相位反转层,该相位反转层引起来自上反射层的反射光线与来自下反射层的反射光线之间的破坏性干涉。这减少了阴影效应的影响,并且可以消除不必要的EUV光线,使得在掩模上设计的图案能够精确地投影到硅晶片上。由于相位反转层具有与反射层和吸收层的材料完全一样的材料,掩模制作过程能够简易地处理。

    用于极远紫外光刻的反射掩模和制作该反射掩模的方法

    公开(公告)号:CN1869811A

    公开(公告)日:2006-11-29

    申请号:CN200610092874.X

    申请日:2006-05-29

    CPC classification number: G21K1/062 B82Y10/00 B82Y40/00 G03F1/24

    Abstract: 本发明公开了一种用于极远紫外(EUV)光刻的反射掩模和制作该反射掩模的方法,其中,该反射掩模包括:基板,以多层结构形成在基板上并包含反射EUV光线的材料的下反射层,以多层结构形成在下反射层上和反射EUV光线的上反射层,在下反射层和上反射层之间形成为预定图案的相位反转层,该相位反转层引起来自上反射层的反射光线与来自下反射层的反射光线之间的破坏性干涉。这减少了阴影效应的影响,并且可以消除不必要的EUV光线,使得在掩模上设计的图案能够精确地投影到硅晶片上。由于相位反转层具有与反射层和吸收层的材料完全一样的材料,掩模制作过程能够简易地处理。

    用于电磁辐射的掩模及其制造方法

    公开(公告)号:CN1811593A

    公开(公告)日:2006-08-02

    申请号:CN200510121654.0

    申请日:2005-11-16

    Abstract: 用于光刻的掩模及其制造方法。掩模包括衬底,由能反射电磁辐射的材料在衬底上形成的反射层,和以希望的图案形成的吸收图案以使得形成对于电磁辐射的吸收区和电磁射线通过的窗口区,其中吸收图案包括至少一个邻近窗口并且相对于反射层倾斜的侧面。该方法可以包括在衬底上形成由能够反射电磁射线的材料形成的反射层,在反射层上形成由能够吸收电磁射线的材料形成的吸收层,和图案化吸收层以形成具有至少一个邻近窗口的侧面并且具有相对于反射层倾斜的侧面的吸收图案。

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