三维半导体存储装置及其操作方法

    公开(公告)号:CN101764134A

    公开(公告)日:2010-06-30

    申请号:CN200910221919.2

    申请日:2009-11-23

    Abstract: 本发明提供一种三维半导体存储装置及其操作方法。三维半导体存储装置包括:多个字线结构,在基底上;有源半导体图案,在所述多个字线结构之间;信息存储元件,在所述多个字线结构和所述有源半导体图案之间。所述多个字线结构中的每个字线结构包括彼此分隔开并堆叠的多条字线,所述有源半导体图案包括电极区域和沟道区域,电极区域和沟道区域具有彼此不同的导电类型并交替布置。

    非易失性存储装置及制造该存储装置的方法

    公开(公告)号:CN101286514A

    公开(公告)日:2008-10-15

    申请号:CN200710301182.6

    申请日:2007-12-26

    CPC classification number: H01L2924/0002 H01L2924/00

    Abstract: 本发明提供一种非易失性存储装置及其制造方法。在该非易失性存储装置中,第一导电类型的半导体基底包含第一和第二鳍;共位线电极,连接第一和第二鳍的一端;多个控制栅电极,覆盖第一和第二鳍并横过第一和第二鳍中的每个的顶面扩展;第一串选择栅电极,置于共位线电极和多个控制栅电极之间,第一串选择栅电极覆盖第一和第二鳍并横过第一和第二鳍中的每个的顶面扩展;第二串选择栅电极,置于第一串选择栅电极和多个控制栅电极之间,第二串选择栅电极覆盖第一和第二鳍并横过第一和第二鳍中的每个的顶面扩展。在第一串选择栅电极之下的第一鳍和在第二串选择栅电极之下的第二鳍具有与第一导电类型相对的第二导电类型。

Patent Agency Ranking