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公开(公告)号：CN1179612C
公开(公告)日：2004-12-08
申请号：CN00120938.8
申请日：2000-08-03
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H05K3/34
CPC classification number: H05K3/3484 , H05K3/3421 , H05K2201/10689 , H05K2203/0545 , Y02P70/613 , Y10T29/49144 , Y10T29/49151
Abstract: 公开了一种印刷电路板和用于丝网印刷这种PCB的掩模。在PCB中，每个焊料沉积物由第一和第二端部构成，在两端部之间延伸着连接部分，该连接部分是宽度即小于焊盘宽度，又小于每个端部的宽度的纵向部分。这样，防止具有小引线间距的半导体器件或扩展连接器的相邻引线或相邻焊盘通过焊料彼此电连接。掩模具有形成于对应于焊料位置处的位置的狭缝。该狭缝由对应于焊料沉积物的第一和第二端部开口部分、和连接开口部分构成。
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公开(公告)号：CN1210440A
公开(公告)日：1999-03-10
申请号：CN98107301.8
申请日：1998-04-22
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H05K3/34
CPC classification number: B23K1/085 , B23K3/08 , B23K35/224 , B23K2101/42 , H05K1/117 , H05K3/3452 , H05K3/3468 , H05K2203/0264
Abstract: 一种防止印刷线路板(PCB)的镀金连接器污染的方法,具有当在该PCB上装有电子元器件并在该PCB上覆盖焊剂后,在其上进行波峰焊的焊接过程,它包括以下步骤:在覆盖焊剂前,在PCB的镀金连接器上覆盖能固化的掩膜溶液,通过掩膜溶液的固化形成膜形式的掩膜带;在完成波峰焊后,从镀金连接器上除去掩膜带。这样就没有必要对镀金连接器进行既麻烦又不方便的清洗处理,从而缩短了进行整个操作过程所需要的时间,提高了生产率。
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公开(公告)号：CN1283954A
公开(公告)日：2001-02-14
申请号：CN00120938.8
申请日：2000-08-03
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H05K3/32
CPC classification number: H05K3/3484 , H05K3/3421 , H05K2201/10689 , H05K2203/0545 , Y02P70/613 , Y10T29/49144 , Y10T29/49151
Abstract: 公开了一种印刷电路板和用于丝网印刷这种PCB的掩模。在PCB中,每个焊料沉积物由第一和第二端部构成,在两端部之间延伸着连接部分,该连接部分是宽度即小于焊盘宽度,又小于每个端部的宽度的纵向部分。这样,防止具有小引线间距的半导体器件或扩展连接器的相邻引线或相邻焊盘通过焊料彼此电连接。掩模具有形成干对应于焊料位置处的位置的狭缝。该狭缝由对应于焊料沉积物的第一和第二端部开口部分、和连接开口部分构成。
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