公开(公告)号：CN108282157A

公开(公告)日：2018-07-13

申请号：CN201711372832.6

申请日：2017-12-19

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李玲揆 ,  任星垣 ,  张东云 ,  白亨球

IPC: H03H9/17 ,  H03H9/02 ,  H03H3/02

CPC classification number: H03H9/0514 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L41/0475 ,  H01L41/29 ,  H01L2224/02206 ,  H01L2224/02215 ,  H01L2224/03424 ,  H01L2224/03464 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05564 ,  H01L2224/05582 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2924/05042 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/35121 ,  H03H3/02 ,  H03H3/04 ,  H03H9/0211 ,  H03H9/02133 ,  H03H9/1014 ,  H03H9/105 ,  H03H9/173 ,  H03H9/174 ,  H03H9/547 ,  H03H2003/021 ,  H03H2003/023

Abstract: 本公开提供一种声波谐振器及制造声波谐振器的方法。所述声波谐振器包括：基板；谐振部，形成在所述基板的第一表面上；金属焊盘，通过形成在所述基板中的通路孔连接到所述谐振部；及保护层，设置在所述基板的第二表面上并且包括多个层，其中，所述多个层包括内保护层，所述内保护层直接接触所述基板的所述第二表面，并且由具有比所述多个层中的其他层的粘附力强的粘附力的绝缘材料形成。

公开(公告)号：CN114497013A

公开(公告)日：2022-05-13

申请号：CN202110992904.7

申请日：2021-08-27

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 任星垣

IPC: H01L25/16 ,  H01L23/31 ,  H05K1/18 ,  H05K3/30

Abstract: 本公开提供一种电子装置模块、制造电子装置模块的方法和电子设备。所述电子装置模块包括：第一板，具有面向相反方向的第一表面和第二表面；电子装置，分别安装在所述第一表面和所述第二表面上；第二板，结合到所述第二表面并且包括容纳所述电子装置中的一部分电子装置的装置容纳部，其中，所述装置容纳部由所述第二板的开口形成；第一柔性印刷电路板，包括设置在所述第一柔性印刷电路板的相对端上的第一端部和第二端部，其中，所述第一柔性印刷电路板比所述第一板和所述第二板更具柔性，并且其中，所述第一端部与所述第二板一体地形成，电连接到所述第二板的一端，并且延伸到所述第二板的外部；以及第一连接器，安装在所述第二端部上。

公开(公告)号：CN108282157B

公开(公告)日：2021-07-13

申请号：CN201711372832.6

申请日：2017-12-19

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李玲揆 ,  任星垣 ,  张东云 ,  白亨球

IPC: H03H9/17 ,  H03H9/02 ,  H03H3/02

Abstract: 本公开提供一种声波谐振器及制造声波谐振器的方法。所述声波谐振器包括：基板；谐振部，形成在所述基板的第一表面上；金属焊盘，通过形成在所述基板中的通路孔连接到所述谐振部；及保护层，设置在所述基板的第二表面上并且包括多个层，其中，所述多个层包括内保护层，所述内保护层直接接触所述基板的所述第二表面，并且由具有比所述多个层中的其他层的粘附力强的粘附力的绝缘材料形成。